美国对华半导体管制措施 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 所有受EAR管辖物项对其均须申请许可证且审查政策为推定拒绝 [2] - 被列入实体清单的实体中13家为半导体企业 部分企业被标注脚注4意味着涉及超算及AI应用且相关外国生产物项也被纳入管制 [2][3] - 复旦微集团及其子公司成为重点限制对象 被列入实体清单同时标注脚注4 该公司在MCU 安全与识别芯片 非挥发存储器 FPGA领域占据领先优势且FPAI产品处于市场导入阶段 [3] - 限制对象还包括楠菲微电子 核心产品包括高速以太网交换芯片 以太网物理层芯片 PCIe Switch芯片 GPU互联芯片等 [3] - 除13家半导体企业外 清单还包括3家生物技术与生命科学企业 2家航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 3家工业软件/工程软件企业 3家供应链与物流企业 [3] 中国反制措施 - 中国商务部依据对外贸易法规定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 自2025年9月13日启动 [4] - 调查重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止 限制或类似措施 涵盖设计 制造 封装 测试 装备 零部件 材料 工具等各个环节及具体应用场景 [4] - 调查期限通常为3个月 商务部将根据调查结果提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 后续中国可根据实际情况对美国采取相应措施 [4] 半导体国产替代投资方向 - 晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位 [6] - 算力芯片设计企业加速本土技术体系建设 建议关注国产工艺布局较快的企业 [6] - 设备国产化趋势明确 优先关注具备先进制程 平台化 细分国产化率低的公司 [6] - 先进封装在AI芯片领域发挥作用增强 在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间 [6]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [3] 核心观点 - 公司是国内领先的FPGA产品供应商 在FPGA等高可靠业务领域技术领先 [3] - 新产品FPAI异构融合架构芯片集CPU、FPGA、NPU于一体 正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发 首颗32TOPS算力芯片推广进展良好 [3] - 公司积极推进基于1xnm FinFET先进制程和2.5D先进封装的超大规模FPGA、RF-FPGA及RFSoC产品客户导入和量产工作 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现收入18.39亿元 同比增长2.49% [1] - 2025年上半年归母净利润1.94亿元 同比下降44.38% [1] - 2025年上半年扣非归母净利润1.82亿元 同比下降40.96% [1] - 第二季度单季度收入9.51亿元 同比增长5.50% 环比增长7.09% [1] - 第二季度归母净利润0.57亿元 同比下降69.26% 环比下降57.82% [1] - 综合毛利率56.80% 同比增加0.31个百分点 [2] - 计提各项减值损失约1.72亿元 其中存货跌价损失1.43亿元 [2] 产品线收入 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元 [2] - 非挥发性存储器收入约4.4亿元 同比有所下滑 [2] - 智能电表芯片收入约2.48亿元 [2] - FPGA及其他产品收入约6.81亿元 同比增长23.15% [2] - 测试服务收入约0.77亿元 [2] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润6.41亿元 同比增长12.0% [3][5] - 预计2026年归母净利润10.77亿元 同比增长68.0% [3][5] - 预计2027年归母净利润15.05亿元 同比增长39.7% [3][5] - 预计2025年营业收入41.34亿元 同比增长15.1% [5] - 预计2026年营业收入52.59亿元 同比增长27.2% [5] - 预计2027年营业收入64.09亿元 同比增长21.9% [5] 估值指标 - 当前股价65.11元 [6] - 2025年预测PE 83倍 [3][5] - 2026年预测PE 50倍 [3][5] - 2027年预测PE 36倍 [3][5] - 2025年预测PB 8.2倍 [5] - 2026年预测PB 7.1倍 [5] - 2027年预测PB 6.0倍 [5]

公司AI芯片产品布局 - 公司目前应用于AI方面的芯片主要是FPGA以及PSoC类产品[1] - 产品在通信、工业控制及高可靠领域有广泛应用[1] - 公司拥有面向人工智能应用的融合FPGA和AI的可重构芯片FPAI[1] 新产品研发进展 - 公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC的开发[1] - 公司正在推进智能通信芯片RFSoC的开发[1] - 可重构芯片FPAI可应用于智慧安防、智慧工业、智慧农业、智慧物流等多领域[1] AI芯片行业分类 - AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等类型[1]

公司AI芯片产品布局 - 公司目前可应用于AI方面的芯片主要是FPGA以及PSoC类产品[1] - 产品在通信、工业控制及高可靠领域有广泛应用[1] - 公司拥有面向人工智能应用的融合FPGA和AI的可重构芯片FPAI[1] 新产品研发进展 - 公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC的开发[1] - 公司正在推进智能通信芯片RFSoC的开发[1] - 新产品可应用于智慧安防、智慧工业、智慧农业、智慧物流等多领域[1] AI芯片行业分类 - AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等类型[1]