文章核心观点 - 具身智能行业正围绕数据采集、模型训练、数据扩展和模型优化的闭环链路发展，数据是当前发展的主线[1] - 行业并非寻求单一最优解，而是在不同阶段和约束下，沿着四条数据路线同时前进[3] - 这四条路线已形成四种具身数据供给范式，并初步形成了以智元、银河、它石、鹿明为首的“具身数据四小龙”格局[4][34] - 2026年行业竞争将加剧，但掌握数据话语权的公司前景看好[5] - 具身智能正从探索阶段走向长期能力迭代，数据体系的重要性从“支撑算法”转变为“决定节奏”[43] 四条核心数据路线及其特点 - **遥控真机数据**：最真实、最昂贵，数据价值密度极高，是研究者的“安全感来源”，但存在慢、贵、强绑定本体、规模扩张成本线性增长等问题，被视为高质量样本但难以大规模供给[6][8][9][10][12][13][14] - **仿真合成数据**：效率高、规模几乎无限，通过技术提升“像真度”，但始终存在与现实世界的“领域鸿沟”，在精细操作和复杂交互中问题会被放大，是很好的“训练场”但难决定真实世界上限[6][16][17][18][19][20][21] - **人类视频数据**：最便宜、数据量巨大、获取成本极低、场景覆盖极广，但易被误解，存在人体与机器人结构不一致、缺少力觉触觉反馈、动作可执行性无保证、标注对齐成本高等问题，通常作为真实交互数据丰富后的“叠加项”而非起点[6][22][23][25] - **UMI数据**：无本体依赖，更通用的数据协议，重新定义了数据与机器人本体的关系，将真实交互数据从特定机器人解耦，实现了真实世界交互、多本体适配、多机并行采集、工业级质量控制及可长期规模部署，让真实数据首次具备持续供给的可能性，正成为重要的具身数据基础设施[6][27][28][30][31] 各路线代表公司及实践 - **遥控真机路线**：海外以特斯拉为代表，国内以**智元机器人**为代表，其开源了百万真机数据集AgiBot World，并支撑了GO-1具身基座大模型和全人形WholeBodyVLA方案[35][39] - **仿真数据路线**：国内以**银河通用**为代表，基于十亿量级仿真数据发布了全球首个全仿真预训练具身大模型GraspVLA及灵巧手抓取数据集DexonomySim[35][39] - **人类视频路线**：海外有Figure AI，国内以**它石智航**为代表，发布了包含10万+真实人类操作视频的WIYH数据集及配套的SenseHub数据采集系统[35][39] - **UMI路线**：海外有Generalist用27万小时真机数据训练Gen0模型验证价值，国内**鹿明机器人**是产业界最早探索该路线的代表，发布了FastUMI Pro系统，使采集效率提升3倍，成本降至传统方案的1/5[35][39] 各数据路线的角色与行业意义 - 遥控真机数据用于**验证能力上限**[40] - 仿真数据用于**放大探索空间**[40] - 人类视频数据用于**扩展语义覆盖**[40] - UMI数据用于**支撑真实世界的长期数据供给**[40] - 四条路线并非互相否定，而是各自承担不同角色，共同构成行业的数据供给结构[38] - UMI路线对团队早期选择与持续投入依赖更强，其积累是路线选择和长期投入的结果[41][42] - “具身数据四小龙”是当前阶段性结构分工的描述，未来优势将取决于哪些团队能在真实世界中持续运行并累积数据[44][45]

具身智能数据集发布 - 国家数据局指导发布具身智能灵巧手多样抓取仿真数据集DexonomySim 包含超过950万条高质量抓取姿态 覆盖超1万个物体与31种常用抓握类型 涵盖人类抓握分类法约94%类型 是当前具身智能领域开源的最大规模灵巧手操作高质量合成数据集 [1] A股市场资金动向 - 7-8月沪指突破3800点再创十年新高 成交一度突破3万亿元 风险偏好提升推动资金加速入市 [2] - 2024年9月至2025年6月共计降准2次累计100bp 降息2次累计35bp 财政政策发力发行超长期特别国债助力"两重两新"政策落地 [2] - 7月M1同比增速扩大显示资金活化好转 PPI与A股盈利高度相关 "反内卷"政策催化交易逻辑传导 [2] - 1-7月非银存款累计增加4.69万亿元创2015年以来新高 居民存款同比回落部分搬家入市成为重要增量资金 [3] 卫星通信产业 - 工信部印发指导意见优化卫星通信业务准入 牌照发放工作或将加快推进 高频发射已至产业拐点在即 [4] - 截至2025年8月27日GW星座已发射10组低轨卫星 7月27日起连续发射05-10组星发射进度显著加速 [5] - 2025年预计成为商业火箭技术突破关键节点 民营航天公司火箭试验成功有望参与GW星座和千帆星座发射 [6] 半导体与先进封装 - 国务院印发人工智能+行动意见 高端先进封装成为提升芯片性能核心路径 [7] - 2024年全球存储芯片同比增长81% 逻辑芯片增长16.9% 2025年全球半导体产业预计同比增长11.2%至6971.84亿美元 [7] - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元 份额提升至51% [8] - 2025Q2四大北美云服务商合计资本开支874亿美元同比增长69.4% 创历史新高 [8] - 国产封测厂商已具备2.5D封装技术实力 2025年进入高端封测关键突破窗口 [9]