公司战略转型 - 新思科技正从芯片迈向系统的战略转型 通过收购Ansys等举措实现全链条能力整合[2] - 公司提出智能体系统发展框架 类比汽车行业L1-L5自动驾驶演进路径[5] - 新思科技处于"重新设计工程"变革前沿 未来人类将与智能体协作完成系统设计[5] 中国市场发展历程 - 三十多年前以代理形式进入中国 1995年正式进入中国市场并向清华大学捐赠价值上百万美元软件[1] - 2000年代通过并购Avanti等公司推动中国本地团队壮大[2] - 与中国芯片产业共同成长 参与1996年"909工程"实施[1] 技术突破领域 - 系统级设计整合模拟与芯片设计能力 实现电子/电气/热力/机械等跨域洞察[4] - 芯片技术升级结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗/散热/电磁兼容等问题[4] - AI智能体AgentEngineer技术将AI作为芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈[5] 行业应用与趋势 - 数字孪生推动工程创新范式转变 未来将实现系统自我优化[6] - 航空制造业应用数字孪生技术 可改变长达10-15年周期、上百亿美元投资项目的安全与成本[6] - 芯片设计从晶体管堆叠转向涵盖多物理场的系统工程 协同优化成为提升性能关键[5] 相关ETF数据表现 - 科创半导体ETF(588170)近五日涨幅13.14% 份额增加1800万份至8.1亿份 主力资金净流入1297.7万元[9] - 游戏ETF(159869)近五日跌幅0.56% 份额增加1.3亿份至57.5亿份 主力资金净流入3789.1万元[9] - 食品饮料ETF(515170)近五日跌幅3.49% 份额增加7950万份至86.7亿份 主力资金净流出1867.5万元[9] - 云计算50ETF(516630)近五日跌幅0.06% 份额减少400万份至3.5亿份 主力资金净流出212.3万元[10]

公司战略与转型 - 新思科技以350亿美元成功收购Ansys 标志着公司从芯片迈向系统的战略转型 [4] - 公司计划通过重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体实现电子、机械和软件领域设计优化 [4] - 战略包括三方面能力：系统级别设计实现跨域洞察 芯片技术升级解决先进制程问题 AI智能体技术推动EDA全栈应用 [4] 技术发展与创新 - AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 支持多领域协同优化 [4] - 当前已实现L1辅助和L2任务特定代理在多任务中的应用 L3处于早期客户合作与验证阶段 [4] - 通过整合模拟与芯片设计能力 解决功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [4] 行业趋势与需求 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需要打通从芯片到系统的全链条能力 [5] - 客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多 [4] - 需在工程师数量不变的情况下实现效率提升 [4] 中国市场发展 - 新思科技进入中国市场三十周年 1995年正式进入中国并向清华大学捐赠价值上百万美元Design Compiler软件 [6] - 1996年"909工程"实施后开启与中国芯片产业共同成长的征程 [6] - 未来将继续通过技术整合与全球资源协同为中国乃至全球科技产业注入新活力 [6] 合作伙伴观点 - 灵巧智能CEO认为需将人类知识通过数字化方式反馈给系统 使系统越来越接近物理世界 [5] - 台积电通过AI和数字孪生最大限度提高集成度、算力和能效比 同时承担对AI底层硬件的支持 [5] 市场地位 - 新思科技在先进制程设计EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 [6] - 在接口和物理IP核领域世界第一 [6]

战略转型 - 公司以350亿美元收购Ansys 标志从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 计划重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体优化电子、机械和软件领域设计 [3] - 需为特定工作负载定制芯片情况增多 AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 [3] 技术能力 - 整合模拟与芯片设计能力 实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察 [3] - 提供全生命周期优化方案的系统级别设计 [3] - 依托EDA与IP产品结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗、散热、电磁兼容等问题 [3] AI与数字化应用 - 将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈的智能体技术 [3] - AI智能体当前已实现L1（辅助）和L2（任务特定代理）多任务应用 L3处于早期客户合作阶段 [3] - 数字孪生和AI对晶圆厂具有双重意义：支持AI底层硬件 同时通过AI和数字孪生满足客户对集成度、算力和能效比的要求 [4] 市场地位与历史 - 公司在先进制程EDA、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 接口和物理IP核世界第一 [5] - 1995年正式进入中国市场 向清华大学捐赠价值上百万美元的Design Compiler软件 [5] - 1996年与中国芯片产业共同成长 未来将通过技术整合与全球资源协同为科技产业注入活力 [5] 行业趋势 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需打通芯片到系统的全链条能力 [4] - 智能硬件交付需整合系统化知识 通过数字化反馈使系统趋近物理世界 [4]

以下文章来源于新思科技 Synopsys ，作者Synopsys 新思科技 Synopsys . 新思科技提供全球领先的芯片到系统设计解决方案，可充分提高客户的研发力和效能。生态合作伙伴相信 新思科技能够开拓创新技术，帮助他们在实现预期性能的前提下更快推出创新产品。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 从芯片到系统 引领AI智能体工程师重构工程范式 盖思新先生在主题演讲中，重点阐述了新思科技在 2025 年的战略转型与未来发展方向。他指出， 2025 年是新思科技意义非凡的一年，通过完成对Ansys的收购，公司正式确立"从芯片到系统"工程 解决方案全球领导者地位。 2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆 重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华 30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再 造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。 从初心到未来 引领科技创新 在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回望了公司在中 国的发展 ...