战略转型 - 公司以350亿美元收购Ansys 标志从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 计划重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体优化电子、机械和软件领域设计 [3] - 需为特定工作负载定制芯片情况增多 AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 [3] 技术能力 - 整合模拟与芯片设计能力 实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察 [3] - 提供全生命周期优化方案的系统级别设计 [3] - 依托EDA与IP产品结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗、散热、电磁兼容等问题 [3] AI与数字化应用 - 将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈的智能体技术 [3] - AI智能体当前已实现L1（辅助）和L2（任务特定代理）多任务应用 L3处于早期客户合作阶段 [3] - 数字孪生和AI对晶圆厂具有双重意义：支持AI底层硬件 同时通过AI和数字孪生满足客户对集成度、算力和能效比的要求 [4] 市场地位与历史 - 公司在先进制程EDA、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 接口和物理IP核世界第一 [5] - 1995年正式进入中国市场 向清华大学捐赠价值上百万美元的Design Compiler软件 [5] - 1996年与中国芯片产业共同成长 未来将通过技术整合与全球资源协同为科技产业注入活力 [5] 行业趋势 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需打通芯片到系统的全链条能力 [4] - 智能硬件交付需整合系统化知识 通过数字化反馈使系统趋近物理世界 [4]