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台积电分享在封装的创新
半导体行业观察· 2025-09-26 01:11
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容 编译自 semiwiki 。 在日前的TSMC OIP生态论坛上,台积公司资深院士兼研发/设计与技术平台副总裁Dr. LC Lu在一个 演讲中指出,人工智能的普及推动了电力需求的指数级增长。从超大规模数据中心到边缘设备,人工 智能正渗透到各个领域,为日常生活中的各种新应用注入新的活力。 这些不断发展的模型,包括具身人工智能、思维链推理和代理系统,需要更大的数据集、更复杂的计 算和更长的处理时间。这种激增导致人工智能加速器在五年内每封装功耗增加了3倍,部署规模在三 年内增加了8倍,因此能源效率对于人工智能的可持续增长至关重要。 对此,台积电把战略重点放在先进逻辑和3D封装创新,并结合生态系统协作,以应对这一挑战。从 逻辑微缩开始,台积电的路线图非常稳健:N2将于2025年下半年投入量产,N2P计划于明年投入量 产,A16将于2026年底实现背面供电,A14则进展顺利。 至于N3 和 N5 的增强功能持续提升价值。从 N7 到 A14,等功率下的速度提升了 1.8 倍,而功率效 率提升了 4.2 倍,每个节点的功耗比上一代降低约 30%。A16 的后 ...