公司业务进展 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 适用于光模块线路板制程环节的检测 [1] - 在半导体先进封装制程中 自研的核心产品3D SPI和3D AOI可对锡膏 芯片锡球和锡膏质量进行检测 有效提升工艺稳定性与良率 [3] - 公司于2024年研发生产三光机（第三道光学检测设备） 能够针对助焊剂 系统级封装工艺 芯片键合 引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [3] 行业发展机遇 - 随着算力需求不断增长 光通信网络持续迭代升级 光模块向800G 1.6T迈进 [1] - 随着光通信与半导体产业链升级加速 公司相关检测产品在高精度应用场景中有望实现更广泛的进口替代 [3] - 行业升级将增强公司在智能检测设备领域的市场竞争力 [3]

公司产品技术 - 公司自研核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球及锡膏质量进行检测 [1] - 公司2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可针对半导体制程工序中的助焊剂、系统级封装工艺、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] - 公司产品均可实现进口替代 [1] 业务应用领域 - 公司产品应用于半导体先进封装制程 [1] - 具体覆盖半导体后道封装检测环节 [1] - 技术覆盖系统级封装（SIP）等先进封装工艺 [1]

行业趋势 - 算力需求发展推动光通信网络持续迭代升级 [2] - 光模块800G和1.6T将逐步成为行业标配 [2] 公司业务 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 [2] - 产品适用于光模块线路板制程环节的检测 [2]