长三角与粤港澳大湾区双湾融合战略 - 长三角与粤港澳大湾区作为中国经济两大核心增长极，分别以产业集群创新活力和开放国际资源配置能力驱动高质量发展[1] - 无锡市提出建设长三角—粤港澳（无锡）科创产业融合发展区，以科创协同、资源联动和金融赋能在双湾间搭建协作桥梁[1] 锡港沪机器人灵巧智能研究院项目 - 锡港沪灵巧院于2024年5月成立，由中科院丁汉院士领衔，汇聚华中科技大学无锡研究院、香港科技大学郑家纯机器人研究院及上海人工智能研究院团队[2] - 研究院计划三年内引进培育10家具有产业化能力的机器人创新型企业，构建科学研究、技术开发、产业孵化和检验检测四大核心板块[2] - 2024年7月与凯龙高科签约合作开发具身智能灵巧手及智能检测设备，9月共建机器人灵巧智能检测技术联合实验室加速产业转化[2] 无锡对接大湾区创新资源举措 - 无锡在深圳、香港、珠海等地布局17个科创飞地，包括深港协同创新中心、无锡惠山深圳创新中心等平台[2] - 这些飞地累计达成合作项目136个，吸引企业超120家，其中无锡香港科创中心成功申报6个香港产学研1+计划项目，占全港首批通过项目的25%[2][3] - 每年组织约10场赴大湾区产业对接活动，参与企业近200家，2024年组织422家企业参展第136届广交会，展位数达830个创历史新高[3] 双湾产业合作与项目落地 - 推动深业江阴研创科技产业园、星河科创产业园、南山车联网小镇等重大产业平台落户无锡[3] - 盛合晶微3D集成芯片、优必选工业级人形机器人、广电计量华东区域总部、文远知行自动驾驶等重点项目顺利投产[3] 金融领域合作与资本对接 - 无锡已落地来自港澳的合格境外有限合伙人基金18只，市属国企联合TCL科技投资中环领先大硅片项目，联合招商局资本投资太初科技AI芯片项目[5] - 设立尚贤湖基金PARK香港联络处等机构，成立总规模2亿美元的国联新华LPF基金、国联招证LPF科创基金，以及规模2亿元人民币的无锡—香港天使股权投资基金[5] 企业上市培育与资本市场合作 - 无锡揭牌深交所无锡基地，与港交所签署合作备忘录，与澳交所签署战略协议并成立MOX金融协同中心[6] - 目前全市深交所上市企业达58家、港交所上市企业达26家，通过活动推动形成梯队化上市格局[6]

文章核心观点 - 日本东京科学研究所的研究团队开发了一种名为BBCube的创新型2.5D/3D芯片集成方法及相关关键技术，旨在通过三维堆叠计算架构满足高性能计算对高内存带宽、低功耗和低电源噪声的需求，其数据传输能耗可降至传统系统的二十分之一至五分之一 [3][5][6] 技术背景与需求 - 在人工智能和高性能计算时代，市场对更快、更高效处理器的需求仍未得到满足 [3] - 传统2D系统级封装方法利用焊料凸块，存在尺寸限制，亟需开发新型芯片集成技术 [3] 创新技术：BBCube方法 - 研究团队构思了名为BBCube的创新型2.5D/3D芯片集成方法 [3] - 该方法采用三维堆叠计算架构，将处理单元直接放置在动态随机存取存储器堆栈上方 [3] - 为推进BBCube应用，团队开发了三项关键技术 [3] 关键技术一：精密高速键合工艺 - 开发了面朝下的晶圆上芯片工艺，以规避使用焊料互连的局限性 [5] - 利用喷墨技术和选择性粘合剂涂覆方法，将不同尺寸芯片顺序键合到300毫米华夫晶圆上，芯片间间距仅为10微米，最短贴装时间不到10毫秒 [5] - 超过30,000个不同尺寸芯片被制造到华夫晶圆上，实现了更快的键合速度且无芯片脱落故障 [5] 关键技术二：新型粘合剂材料 - 为解决超薄晶圆多层堆叠的热稳定性问题，开发了新型粘合剂材料DPAS300 [5] - DPAS300由有机-无机混合结构组成，可用于晶圆上芯片和晶圆对晶圆工艺，在实验中表现出良好的粘合性和耐热性 [5] 关键技术三：3D架构与电源完整性 - 采用3D xPU-on-DRAM架构，并通过新的电源分配高速公路进行强化 [6] - 强化措施包括在xPU和DRAM之间嵌入电容器、在华夫晶圆上实现重新分布层、在晶圆通道和DRAM划线中放置硅通孔 [6] - 这些创新将数据传输所需能量降低到传统系统的五分之一到二十分之一，同时将电源噪声抑制到50毫伏以下 [6] 研究成果与影响 - 研究成果在2025年5月27日至30日举行的2025 IEEE第75届电子元件和技术会议上进行了展示 [4] - 开发的芯片集成技术被认为有潜力改变下一代计算架构 [6]