2025年第三季度财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入4.07亿元，同比减少0.2%，环比减少10.6% [1] - 2025年第三季度公司净利润为-1.01亿元，亏损额环比扩大，2025年第二季度和2024年第三季度净利润分别为-0.51亿元和-0.82亿元 [1] - 2025年第三季度公司毛利率为23.9%，同比提升6.5个百分点，但环比下降3.8个百分点 [1] - 2025年第三季度公司净利率为-24.6%，同比下降4.5个百分点，环比下降13.6个百分点 [1] 分产品收入与销量 - 2025年第三季度，用于ADAS应用的激光雷达产品销售收入为2.45亿元，同比减少25.7%，环比减少9.8% [1] - 2025年第三季度，用于机器人及其他产品的收入为1.42亿元，同比大幅增长157.8%，环比减少3.3% [1] - 2025年第三季度，公司激光雷达产品的总销量为18.56万台，同比增长34.0%，环比增长17.3% [1] 车端业务进展与客户拓展 - 公司自研的SPAD-SoC芯片与2D VCSEL芯片已于2025年通过AEC-Q系列车规认证，并构建了行业内唯一可量产的数字化激光雷达矩阵，包括EM4、EMX、E1等产品，已实现规模化交付 [2] - 公司EM平台已获得13家车企的56款车型定点 [2] - 在全球核心参与Robotaxi及Robotruck的企业中，超过90%的企业与公司建立了合作，包括滴滴、小马智行、文远知行及北美硅谷头部L4自动驾驶公司等 [2] - 公司已累计获得12家海外及中外合资品牌的23款车型定点，覆盖亚太、欧洲、北美等核心市场 [2] - 截至目前，公司已累计获得32家车企及Tier1供应商的144款车型定点 [2] 机器人业务与技术产品 - 公司依托硬件、芯片、AI等技术，为机器人提供增量零部件及解决方案 [3] - 2025年10月IROS大会期间，公司正式推出AC平台第二款产品“机器人操作之眼”Active Camera2 (AC2) [3] - AC2是业界首款同时集成dTOF、RGB双目、IMU的超级传感器系统，能为机器人操作提供底层硬件融合的3D空间感知和6自由度运动信息 [3] 机构盈利预测调整 - 考虑到下游需求波动，机构下调了公司收入预测，预计2025-2027年营收分别为20.69亿元、31.09亿元和43.13亿元，原预测为24.89亿元、36.17亿元和52.75亿元 [3] - 考虑到规模效应下产品毛利率持续提升，机构上调了2025年净利润预期，预计2025-2027年归母净利润分别为-2.5亿元、0.6亿元和4.6亿元，原预测2025年为-2.8亿元 [3]

公司股份回购 - 11月26日公司在港交所回购32.3万股股份，涉及金额约1001.15万港元，回购价格区间为每股30.72港元至31.2港元 [1] - 此次回购基于对第四季度盈利的乐观预期、全球订单持续获取、Robotaxi领域重大合作及新业务快速成长等积极因素，展现管理层信心 [1] 财务与运营业绩 - 第三季度总营收约为4.07亿元，激光雷达总销量约18.56万台，同比增长34.0% [1] - 机器人及其他业务销量达3.55万台，同比增长393.1% [1] - 预计第四季度数字化激光雷达销量将显著提升，有望首次实现单季盈利 [1] - 今年10月数字化激光雷达单月交付量突破12万台，创下新纪录 [1] 技术与产品认证 - 公司自研的SPAD-SoC芯片与2D VCSEL芯片均已通过汽车电子领域最严苛的AEC-Q系列车规认证 [1] - 成为全球唯一一家实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均满足车规标准的科技企业 [1] 业务与订单进展 - 在车载业务方面，公司已累计取得包括奥迪、大众在内的12家海外及合资品牌超百万台规模的定点订单 [2]

技术里程碑与行业地位 - 公司全栈自研芯片通过AEC-Q车规认证，成为全球唯一一家达成此成就的企业，标志着在激光雷达技术领域构建了断代领先的竞争力 [2] - 公司E平台成为行业首个可量产的全固态数字化激光雷达平台 [7] SPAD-SoC芯片性能 - SPAD-SoC芯片是全球首款激光雷达接收处理SoC芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的芯片 [3] - 芯片目标识别率提升至99%，具备440亿次/秒的采样能力和384-Core的信号高效并行处理能力 [3] - 芯片具备抗雨雾、灰尘干扰能力，其0.25cm的高分辨率回波输出超出行业3倍水平 [3] 核心专利技术优势 - 抗串扰编码技术将抗阳光噪声能力提升95%，抗对射串扰能力提升90% [4] - 皮秒级精细抖动技术将测距精度提升15倍至3cm，同时功耗同步降低 [4] - 自适应融合算法将盲区缩小70倍 [4] 芯片集成与制造工艺 - 公司在全球首次将SPAD与SOC通过3D堆叠集合于一颗芯片，实现体积缩小50%以上的高度集成 [5] - 采用铜-铜键合技术，确保低损耗、低延迟的信号高效传输 [5] 2D VCSEL芯片特性 - 2D VCSEL芯片是行业唯一可量产的二维可寻址VCSEL芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的产品 [6] - 芯片支持灵活矩阵扫描，激光发射效率大幅提升，激光脉冲宽度小于2ns [6] - VCSEL与驱动双芯SiP合封技术使PCB占用空间减小70% [6]

技术突破与产品认证 - 公司旗下数字激光雷达的两款核心芯片（SPAD-SoC接收处理芯片和二维可寻址2D-VCSEL芯片）均已通过AEC-Q102车规级可靠性认证，成为全球唯一实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业[1][4] - AEC-Q认证是汽车电子领域的全球性权威准则，测试标准严苛，要求芯片在-40℃与125℃极端温度等恶劣工况下保持长期稳定工作[4] - 此次认证标志着公司新一代激光雷达芯片技术成熟，也是数字激光雷达核心芯片在全球范围内首次完成车规认证[1] 数字化架构与芯片性能优势 - 公司创新的数字化架构仅需两款核心芯片即可实现传统模拟激光雷达需七个关键器件才能完成的发射、接收、处理功能，且线数性能可达模拟激光雷达10倍以上[6] - SPAD-SoC芯片是全球首款将SPAD接收面阵与数据处理SoC一体化集成并满足AEC-Q认证的量产芯片，搭载超级WAVE Engine，有效目标识别率提升99%，具备440亿次/秒的高采样率和0.25cm回波输出分辨率（超行业3倍水平）[6] - 2D VCSEL芯片是全球唯一已量产的二维可寻址VCSEL发射芯片，能量利用率最高可达70%，PCB占用空间减小70%，激光脉冲宽度稳定控制在2纳秒以内[9] 核心专利技术 - 公司拥有三大独创专利技术：抗串扰编码技术（CIE）使抗阳光噪声提升95%，抗对射串扰提升90%[11] - 皮秒级精细抖动技术（PTT）将发射偏差提升至皮秒级相位精度，测距精度提升15倍至3cm[11] - 自适应融合算法（AFA）可将盲区缩小70倍[11] 市场应用与客户进展 - 基于全栈芯片化架构，公司的E平台与EM平台数字化激光雷达矩阵已全面进入车规量产阶段，覆盖Robotaxi、ADAS、服务机器人等多场景应用[13] - 高性能激光雷达EM4与E1组合成为L3及L4自动驾驶领域优选方案，EM4已获多家北美及国内头部Robotaxi客户主激光雷达定点，E1获全球8家头部企业正式定点[15] - EM平台系列产品累计获得8家主机厂45款车型定点，其中真192线EMX获得某全球领先新能源车企32款车型的独供定点，极氪9X与智己LS6已搭载公司EM平台定制520线数字激光雷达上市交付[17]