技术里程碑与行业地位 - 公司全栈自研芯片通过AEC-Q车规认证，成为全球唯一一家达成此成就的企业，标志着在激光雷达技术领域构建了断代领先的竞争力 [2] - 公司E平台成为行业首个可量产的全固态数字化激光雷达平台 [7] SPAD-SoC芯片性能 - SPAD-SoC芯片是全球首款激光雷达接收处理SoC芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的芯片 [3] - 芯片目标识别率提升至99%，具备440亿次/秒的采样能力和384-Core的信号高效并行处理能力 [3] - 芯片具备抗雨雾、灰尘干扰能力，其0.25cm的高分辨率回波输出超出行业3倍水平 [3] 核心专利技术优势 - 抗串扰编码技术将抗阳光噪声能力提升95%，抗对射串扰能力提升90% [4] - 皮秒级精细抖动技术将测距精度提升15倍至3cm，同时功耗同步降低 [4] - 自适应融合算法将盲区缩小70倍 [4] 芯片集成与制造工艺 - 公司在全球首次将SPAD与SOC通过3D堆叠集合于一颗芯片，实现体积缩小50%以上的高度集成 [5] - 采用铜-铜键合技术，确保低损耗、低延迟的信号高效传输 [5] 2D VCSEL芯片特性 - 2D VCSEL芯片是行业唯一可量产的二维可寻址VCSEL芯片，也是行业唯一通过AEC-Q102认证的产品 [6] - 芯片支持灵活矩阵扫描，激光发射效率大幅提升，激光脉冲宽度小于2ns [6] - VCSEL与驱动双芯SiP合封技术使PCB占用空间减小70% [6]