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鸿道工业操作系统
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东土科技收购高威科 标的公司曾三次冲击IPO未果
新浪财经· 2025-12-08 10:44
收购交易进展 - 东土科技在投资者交流中提到,关于收购高威科的事项,目前交易正在推进中,业绩承诺、标的公司资产审计等细节将在后续报告书中披露 [1] - 此次收购可追溯至今年10月底,东土科技公告拟以“发行股份+支付现金”的方式收购高威科100%股份,股票于11月3日复牌 [1] 收购方:东土科技状况与动机 - 东土科技是工业互联网底层技术领域的“技术派”,核心优势在于工业操作系统、控制芯片等底层技术,其鸿道工业操作系统已获国际国内权威验证,但缺乏下沉市场的销售网络 [1][4] - 公司面临业绩增长瓶颈,2025年前三季度营收5.01亿元,同比下降11.72%,归母净利润亏损1.48亿元,经营性现金流净流出2.09亿元 [1][4] - 在此背景下,收购高威科成为东土科技突破增长天花板的关键一跃 [1][4] 标的公司:高威科概况 - 高威科此前曾三次冲击IPO未果,作为三菱电机等国际品牌的特级代理商,业务覆盖新能源、汽车、3C制造等核心赛道 [2][5] - 公司拥有覆盖全国的渠道资源,但受制于上游品牌定价权 [1] - 据业内人士测算,其3000多家核心客户中有60%属于东土科技的目标行业,合并可极大发挥渠道资源优势 [2][5] - 2021年到2022年,高威科有超50%的收入来自技术集成,该业务销售模式为通过提供增值服务实现产品销售,但服务一般不单独计价,主要收入来自自动化产品销售,所处行业为“F51批发业”,这也是此前其IPO的阻碍 [2][5] 标的公司:财务表现 - 高威科2022年营收达15.24亿元,扣非净利润5721万元 [2][5] - 并表后预计覆盖东土科技当年近50%的扣非亏损 [2][5] 交易战略协同效应 - 二者结合后,东土科技可借助高威科的渠道快速推广自主可控的工业软件,替代国外产品 [1][4] - 高威科则能依托东土科技的技术升级服务能力,提升客户粘性与毛利率 [1][4] - 这场涉及工业互联网核心技术与渠道网络的并购,折射出中国制造业向智能化转型的深层逻辑 [1] 交易面临的挑战 - 高威科对前五大供应商的采购占比长期超78%,代理协议变动可能冲击其经营,2019年其子公司因违反三菱代理协议险被取消资格,暴露出代理模式的风险 [3][6] - 东土科技历史商誉减值压力巨大,截至2025年6月末,商誉账面原值12.69亿元,已经计提11.6亿元减值 [3][6] - 此次收购若按高威科2022年5.95亿元估值计算,可能新增1-2亿元商誉,若未来业绩不达预期,商誉减值将直接冲击利润 [3][6] 长期发展前景 - 并购后,东土科技有望实现业绩改善 [3][6] - 长期来看,其能否真正成长为具备全栈能力的工业互联网解决方案提供商,仍取决于整合后的技术迭代能力与渠道落地效率 [3][6]
东土科技:公司目前无直接量子通信产品
证券日报网· 2025-11-18 11:13
公司业务定位 - 公司目前无直接量子通信产品 [1] - 公司鸿道工业操作系统是国内少数通过功能安全最高等级认证的实时系统 [1] 技术协同性与潜在机会 - 量子通信对系统微秒级实时响应、多节点同步精度有严苛要求 [1] - 公司操作系统具备微秒级实时调度、高可靠性等特性 [1] - 公司技术能力与量子通信领域需求高度契合 未来若产生相关需求具备潜在适配价值 [1]
东土科技(300353.SZ):目前无直接量子通信产品
格隆汇· 2025-11-18 01:12
公司业务定位 - 公司目前无直接量子通信产品 [1] 核心技术能力 - 公司鸿道工业操作系统是国内少数通过功能安全最高等级认证的实时系统 [1] - 该系统具备微秒级实时调度和高可靠性等特性 [1] 技术潜在适配性 - 量子通信技术对系统微秒级实时响应和多节点同步精度有严苛要求 [1] - 公司实时操作系统的能力与量子通信领域的技术要求高度契合 [1] - 未来若量子通信领域产生相关需求 公司的技术具备潜在适配价值 [1]
东土科技:公司目前无直接量子通信产品 但鸿道工业操作系统具备微秒级实时调度、高可靠性等特性
每日经济新闻· 2025-11-18 00:44
公司业务布局 - 公司目前没有直接的量子通信产品 [2] - 公司拥有鸿道工业操作系统 该产品是国内少数通过功能安全最高等级认证的实时系统 [2] 技术与行业关联性 - 量子通信技术对系统微秒级实时响应和多节点同步精度有严苛要求 [2] - 公司实时操作系统具备微秒级实时调度和高可靠性等特性 与量子通信技术要求高度契合 [2] - 公司技术未来在量子通信领域若产生相关需求 具备潜在适配价值 [2]
东土科技:公司目前无直接量子通信产品,但鸿道工业操作系统具备微秒级实时调度、高可靠性等特性
每日经济新闻· 2025-11-18 00:39
公司业务布局 - 公司目前没有直接的量子通信产品 [1] - 公司拥有鸿道工业操作系统 该产品是国内少数通过功能安全最高等级认证的实时系统 [1] 技术能力与行业适配性 - 量子通信技术要求系统具备微秒级实时响应和多节点高同步精度 [1] - 公司实时操作系统具备微秒级实时调度和高可靠性等特性 [1] - 公司技术能力与量子通信的严苛要求高度契合 未来在该领域具备潜在适配价值 [1]
东土科技合资设立北京东土半导体技术有限公司
智通财经· 2025-09-01 09:38
合资公司设立 - 东土科技与力途科技、道芯致合共同投资设立北京东土半导体技术有限公司 注册资本1000万元 [1] - 公司以自有资金认缴出资750万元 持股70% 力途科技认缴出资50万元 持股5% 道芯致合作为员工持股平台认缴出资250万元 持股25% [1] - 东土半导体已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] 战略布局与业务进展 - 半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务打开高端装备制造市场的战略切入点 [1] - 2024年以来公司与头部企业建立深度合作 围绕半导体设备工控系统国产化替换展开协同 [1] - 已完成数百台定制化智能工业控制设备的交付 产品覆盖半导体刻蚀、清洗等关键设备环节 [1] 技术解决方案 - 形成从底层国产鸿道工业操作系统、工业网络、控制器硬件及专用板卡到上层MaVIEW软件的国产化系统级全栈解决方案 [1] - 完成从产品级到解决方案、工艺控制、策略优化的深度应用 [1] - 标志公司智能控制技术在半导体领域的业务已从适配验证进入商业化落地阶段 [1] 运营机制与目标 - 设立合资公司旨在激发核心团队积极性 提升半导体设备市场业务拓展效率 [2] - 通过精细运营与市场化激励机制加速推进半导体设备工控核心技术迭代升级 [2] - 扩大商业化交付规模 为公司新兴业务放量奠定基础 [2]
东土科技(300353.SZ)合资设立北京东土半导体技术有限公司
智通财经网· 2025-09-01 09:36
合资设立与股权结构 - 公司与力途科技及道芯致合共同投资设立北京东土半导体技术有限公司 注册资本1000万元人民币 [1] - 公司以自有资金认缴出资750万元 持股70% 力途科技认缴出资50万元 持股5% 道芯致合作为员工持股平台认缴出资250万元 持股25% [1] - 东土半导体已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] 战略定位与业务进展 - 半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务进入高端装备制造市场的战略切入点 [1] - 2024年以来公司与头部企业建立深度合作 围绕半导体设备工控系统国产化替换展开协同 [1] - 已完成数百台定制化智能工业控制设备的交付 产品覆盖半导体刻蚀及清洗等关键设备环节 [1] 技术体系与解决方案 - 形成从底层国产鸿道工业操作系统 工业网络 控制器硬件及专用板卡 到上层MaVIEW软件的国产化系统级全栈解决方案 [1] - 实现从产品级到解决方案 工艺控制 策略优化的深度应用 [1] - 标志公司智能控制技术在半导体领域业务从适配验证进入商业化落地阶段 [1] 运营目标与激励机制 - 设立合资公司旨在激发核心团队积极性并提升半导体设备市场业务拓展效率 [2] - 通过精细运营与市场化激励机制加速推进半导体设备工控核心技术迭代升级 [2] - 扩大商业化交付规模 为新兴业务放量奠定基础 [2]
机器人系列报告之二十七:控制器提供具身智能基座,数据飞轮驱动模型迭代
申万宏源证券· 2025-05-15 15:20
报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 目前人形机器人硬件成熟度高于软件,软件是走向商业化的关键,研究相对空白 [3][5] - 算法是具身智能的核心,数据是算法学习的基础,控制系统是具身智能的基座 [3][5] - 软件是机器人下一步商业化落地的投入重心,相关产业链标的值得关注 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 算法:具身智能的核心 - 算法框架分为上层“大脑”与下层“小脑”两大层级,上层聚焦任务级规划与决策,下层负责实时运动规划与关节控制 [3] - 下层控制算法从传统向现代算法渗透,未来需解决多模态集成等瓶颈 [3] - 上层控制重点讨论VLA架构,其具备端到端和泛化等特点,在自动驾驶场景广泛应用,但面临数据稀缺等挑战 [36][40][71] 数据:算法学习的基础 - 数据来源分为真实数据、合成数据及网络数据,真实数据是主要来源,合成数据可解决数据短缺问题 [3] - 真实数据采集方式包括遥操作、动作捕捉技术等,合成数据通过仿真平台生成 [3] 控制系统:具身智能的基座 - 产业界对人形机器人“大小脑”未形成统一共识,通常人为区分,大脑负责复杂任务,小脑负责运动控制 [110] - 硬件主要由SoC芯片构成,软件部分包括底层操作系统、中间件和上层软件,芯片是核心,多数公司采用英伟达方案 [3] - 未来产业格局走势有望类比于自动驾驶,出现产业分工趋势 [5] 结论和风险 - 相关产业链标的包括控制器环节、运控技术同源、芯片、数据采集装备等企业 [3][4]