**PCB行业新技术驱动与变化总结** **行业与公司** * 行业为PCB（印制电路板）制造行业 特别是高端AI服务器PCB领域[1] * 涉及的下游PCB厂商包括鹏鼎 景旺 生益[2] * 涉及的设备与耗材公司包括大族数控 鼎泰 凯格精密 新旗微装 东威科技 帝尔激光 英诺激光 天准科技 星晶微装[3][11][15][16][17] **核心观点与论据：需求与技术升级驱动行业变革** * AI PCB需求端加速爆发 预计趋势将持续至2026年及以后 推动下游厂商上修资本开支并进行扩产[1][2] * 高端PCB产品技术壁垒高 其发展主要体现在材料和结构升级[3] * 结构上 PCB层数增加至至少24层以上 有些达几十或上百层 同时打孔密度上升 孔径变小[1][3][4] * 材料上 高端基材从马5/马6持续迭代升级至马7/马8（马8已逐步量产 马9仍在测试）[1][5] * 材料与结构升级导致生产环节（钻孔 曝光 检测 电镀）设备精度要求提升 推动单台设备价值量增长 弹性最大可达四倍左右 小幅度增长也达百分之几十到翻倍[3][13] * 新技术带来高端化设备弹性更大 存在国产替代机会[1][5][11] **具体工艺与设备的价值量变化** * **钻孔环节**：价值量增长最为显著[3][4] * 机械钻孔：因板材厚度增加 分段钻 背钻等新工艺兴起 消耗更多钻针 高端AI机械钻机价值量比普通设备高出20%-100% 高端产品价值量增长四至五倍[1][12] * 激光钻孔：渗透率持续提升 HDI板材随AI化阶数提升至4阶5阶以上 盲孔需激光钻孔 阶数越高所需激光设备成倍增长 其价值量比机械钻孔大几倍[1][6] * **激光钻孔技术**：主要包括二氧化碳和UV两种类型 应用场景有别[1][7][9] * 未来将向超快激光方向发展 其在精度 品质及效率方面有显著提升 有望提高市场渗透率[1][10] * 国内厂商如大族数控 帝尔激光 英诺激光等在超快激光领域有布局[11] * **其他环节**：曝光设备 电镀 检测等环节也在持续进行新技术迭代 价值量均有所上升[3][8][13] **对公司财务与业绩的影响** * 新技术驱动下 相关公司毛利率和业绩均有显著提升[3][15] * 鼎泰2025年上半年毛利率提升四到五个百分点[15] * 大族数控二季度扣非业绩翻倍增长[15] * 凯格精密二季度业绩翻倍以上增长 2025年上半年毛利率相比2024年同期提升约10个百分点[15] * 其他公司如新旗微装 东威科技业绩释放节奏因设备交期等因素有所不同 但订单层面与行业趋势匹配[16] **行业发展趋势与投资观点** * 未来行业发展趋势围绕新技术（如激光钻孔）占比持续提升展开[17] * PCB设备环节推荐核心标的大族数控 新旗 鼎泰 东威 以及受益新技术的帝尔 英诺 天准等[3][17] * 同时关注景气扩散方向 如PCBA领域的凯格精机 精拓 以及检测方向的大族激光等[17]

欧洲国防开支 - 北约欧洲国家承诺将国防支出提高至GDP的5%，其中3.5%用于核心国防支出，1.5%用于广义安全支出[5] - 欧洲国防支出总增量预计达5.8万亿美元，其中46%集中在德英法三国[5] - 2.9万亿美元核心国防支出增量中23%将用于装备购置，利好欧洲本土及美韩军工企业[5] - 2.9万亿美元广义安全支出增量中54%将投向能源及基建领域，拉动关键材料、能源设备等进口需求[5] 美国经济数据 - 美国7月PPI同比上升3.3%，创三年来最大涨幅，环比增长0.9%[5][8] - 美国2年期国债收益率上涨5.8个基点至3.73%，10年期上涨5.2个基点至4.28%[30][31] - 强劲PPI数据削弱美联储降息预期，9月降息概率回落至90%左右[31] 全球股市表现 - 美股三大指数震荡企稳，标普500微涨0.03%至6,468点，纳指微跌0.01%[7][8] - 欧洲股市普遍收高，德国DAX涨0.8%，法国CAC40涨0.8%[7][8] - 港股高开低走，恒生指数跌0.37%，恒生科技指数跌0.97%[10][11] - A股午后转跌，沪指跌0.46%至3,666点，创业板指跌1.08%[15][16] 外汇与商品市场 - 美元指数上涨0.4%至98.25，国际金价下跌0.7%至3,335美元/盎司[27][28] - 纽约期油从两个月低点反弹2.1%至63.96美元/桶[27][28] - 欧元兑美元下跌0.5%至1.165，英镑兑美元下跌0.3%至1.353[27] 企业动态 - 京东Q2营收同比增长22.4%至3,567亿元，但调整后EBIT同比大降92%至8.96亿元[8] - 英特尔因可能获美国政府入股消息大涨7.38%[8] - 吉利汽车上半年经调整净利润35亿元，高于市场预期的32亿元[13] - 东山精密计划投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，加速AI业务布局[20]

纪要涉及的公司 东山精密、维信、索尔思、猫泰克、北创力、景旺、生益电子、Mota 纪要提到的核心观点和论据 - **业务发展与市场格局**：东山精密最初是钣金厂，后转型进入消费电子领域，2015 年并购维信切入苹果供应链，在软板行业与鹏鼎形成双寡头格局，占据全球大部分市场份额 [2][4][5] - **盈利能力**：自 2019 年以来经营性现金流飙升，收缩 LED 封装和 LCM 模组业务提升整体盈利能力，未来三年软板业务利润因折叠屏需求增加有望年增 25%左右，目前软板业务利润约 30 亿级别 [2][6] - **并购索尔思**：索尔思以光芯片起家，在光模块产业链地位重要，在 800G 光模块领域进展重大，与北美大客户合作顺利，计划扩产至 40 万块/月，自供光芯片能力使其无供紧瓶颈，有望成行业龙头 [7] - **硬板扩产**：计划投资 10 亿美金扩产硬板，收购有几十年高端 PCB 经验的猫泰克，提升生产能力和市场竞争力 [2][8] - **硬板厂情况**：脱胎于科技巨头，技术底蕴深厚，2018 年被收购后经大量改造，一直保持不错盈利能力，目前专注 AI PCB 领域，已投入一二十亿人民币技改，为大客户新技术方向准备 [3][9][11] - **未来预期**：2026 年起成为 PCB 行业重要玩家，未来两到三年可能有百亿美金增量需求，形成 5 亿美金及以上固定资产新增产能，市值有望达 1500 亿 - 2000 亿人民币 [4][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **历史挑战**：2021 年行业高点投产的大量高端产能在 2022 - 2024 年拖累利润，Mota 因未投大量增量产能避开行业下行期 [4][10] - **市场预期差**：公司处于正确赛道，利润走向向上，虽历史股东结构致估值偏低，但股价上行空间大 [13]