全球半导体设备市场表现 - 2025年二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%至340亿美元 海外市场同比增长40% 测试机等后道设备增速显著[1] - 2025年上半年中国市场半导体设备规模同比下降1% 受去年高基数影响 呈现与海外市场不同周期特点[1] - 2025年全球半导体设备市场规模预计同比增长12%至1420亿美元 全年半导体资本开支预计同比增长14%至1480亿美元[1] 区域市场投资趋势 - 2025年下半年中国市场有望延续先进工艺主导的投资周期 本土设备公司份额提升机会受关注[1] - 海外市场可能进入整体增速放缓阶段 需关注Intel等主要企业投资节奏变化及AI需求相关机会[1] AI技术驱动测试设备需求 - HBM产品堆叠层数从8层向12层发展 测试复杂度提升 部分厂商考虑增加堆叠后测试环节以提升良率 带动晶圆级和封装级测试设备需求增长[2] - 英伟达NVL72等超节点技术应用提升系统复杂度 需进行ICT/FCT/老化/性能等整机测试 主板级测试环节重要性凸显[2] - SK海力士率先完成HBM4开发并构建量产体系 技术升级进一步拉动高端存储测试设备市场空间[2] 企业业绩与市场表现 - 长川科技2025年前三季度预计净利润8.27亿-8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% 因半导体行业需求增长、客户需求旺盛及产品订单充裕[1] - 截至2025年9月23日 中证半导体材料设备主题指数上涨0.72% 芯片设备ETF(560780)上涨0.88% 盘初涨超2%[2] - 成分股长川科技涨停20% 立昂微涨停10% 沪硅产业涨8.68% 华峰测控涨5.80% 有研硅涨5.15% 前十大权重股合计占比62.09%[2] ETF资金动向与规模 - 芯片设备ETF最新规模达3.68亿元 创近1年新高 最新份额达2.49亿份 同步创近1年新高[3] - 芯片设备ETF近4天连续资金净流入 最高单日净流入4244.54万元 合计净流入1.26亿元[3] - 芯片设备ETF(560780)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 选取40只半导体材料与设备领域上市公司证券[3]