高性能覆铜板(CCL)
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【招商电子】生益科技:拟45亿扩产高性能CCL,AI订单放量叠加涨价驱动高增长
招商电子· 2026-01-06 09:28
公司重大资本支出项目 - 公司公告拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《项目投资意向协议》,投资建设高性能覆铜板项目,意向投资金额约45亿元人民币,意向用地面积约为198667.66平方米(约298亩),使用年限为50年 [2] - 本次投资扩产项目是公司面向未来发展的关键战略布局,旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求,持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑 [2] 行业景气度与公司经营近况 - 覆铜板行业景气持续向上,25年下半年及26年上半年行业价格有望持续上行 [4] - 公司产能利用率有望保持在较高水平,订单饱满 [4][6] - 25年10月公司覆铜板产品对下游进行了一轮涨价,进入26年第一季度,考虑到上游铜价、铜箔、玻纤布等价格持续上涨,预计可能将进行新一轮的涨价 [3] 高端产品进展与市场地位 - 公司S8/S9高速材料伴随海外N客户GB300快速爬坡上量呈现逐月环比增长态势,在更多的算力PCB厂商实现放量 [3] - 公司在某主料号上已经成为第一供应商,后续凭借领先的技术能力、严格的品控及充足的产能,26-27年在N客户体系有望取得更多高速材料的料号和份额 [3] - 公司积极开拓AWS、谷歌、Meta等海外ASIC客户,有望凭借其在算力头部客户的标杆效应,有较大潜力于26年实现重要突破,斩获大单 [3] - 公司技术能力领先,前瞻布局M9/M10等级覆铜板、PTFE等新材料的技术开发,自身高速产能供给不存在瓶颈,高速材料市场份额有望持续提升 [3][4] 财务与业绩展望 - 公司高速材料产能及出货规模快速增长,盈利能力有望得到持续提升 [4] - 高速板材放量将驱动公司新一轮高质量成长,中长线业绩有望超预期兑现 [4]