公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自日经 。 电子产品制造商 Ibiden 将提高用于生成 AI 服务器的集成电路封装基板的产量，总裁兼首席执行官 川岛浩二向日经新闻表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。 Ibiden在两家工厂的三套设备中生产基板。这家日本公司计划在2025财年内更换设备，使三家工厂的 五套设备能够生产基板。到2027年，预计产量将比2024年的水平（按封装面积计算）增长150%。 为各大人工智能芯片企业提供基板的日本公司Ibiden宣布了一件令人意外的消息：各大公司纷纷要求 其提高产量，并制定未来的产能扩张计划，以便有效管理未来的供应链。由于Ibiden是美国大多数主 要半导体公司的供应商，这让我们得以窥见未来大型科技公司在人工智能领域的支出预期。 Ibiden是半导体和电子行业的全球领先企业，为众多高密度和高速半导体应用生产封装基板和印刷电 路板（PCB）。人工智能的蓬勃发展使其这部分业务跃升至新的高度，越来越多的企业咨询该公司未 来的扩张计划。此前，Ibiden在岐阜县建设一家新的基板工厂，预计将于2025年底投产。该工厂预计 将于2026年第一 ...