业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.97亿元 同比增长35.67% 归母净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1][2] - 半导体业务收入7.09亿元 同比增长53.12% 其中集成电路制造关键工艺材料收入6.84亿元 同比增长55.74% [2] - 涂料业务收入1.87亿元 同比下降5.29% 受建筑行业复苏缓慢及产品降价影响 [2] 业务进展 - 产品已进入56条12寸和23条8寸集成电路生产线 覆盖率分别超70%和60% [3] - KrF光刻胶实现多款产品批量销售 ArF浸没式光刻胶获得销售订单 [3] - 研磨液产品完成客户端测试验证 覆盖14nm及以上技术节点并进入批量生产阶段 [5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用1.22亿元 同比增长25.4% 中期研发费用首次突破亿元 [5] - 2021年以来四年半累计研发投入达8.64亿元 [5][6] - 已申请专利559项 其中发明专利396项 国际发明专利17项 [6] 产能扩张 - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨 追加投资至10.49亿元 [6] - 计划投资18.5亿元建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部研发中心项目 [6] - 合肥新阳项目一期已投产 在建工程陆续转为固定资产 [6] 未来展望 - 预计2025年半导体行业营收不低于13亿元 合并营收不低于17亿元 [1][3] - 若实现2025年营收目标 将达成连续10年营收增长 [1][4] - 新产品技术优势显现 客户订单持续攀升 受益于半导体行业景气度上行 [2][3]

财务业绩 - 营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [2][3] - 扣除非经常性损益后净利润1.27亿元 同比增长58.07% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.13亿元 同比增长241.03% [3] - 基本每股收益0.4280元/股 同比增长125.86% [3] 业务表现 - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [3] - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [3] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [3] - 半导体行业营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [4] - 半导体业务新产品技术优势逐步显现且产品类型日益丰富 [4] 产能扩张 - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨 追加投资至10.49亿元 [5] - 计划建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目 预计投资总额18.5亿元 [5] - 上海化学工业区项目建设稳步推进 [5] - 新产能陆续建成投产以满足未来市场需求增长 [5]

公司财务表现 - 营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] 半导体业务表现 - 半导体行业实现营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]

公司财务表现 - 实现营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] 半导体业务表现 - 半导体行业实现营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] 产品市场进展 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]