铜钨基板
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关注芯片ETF(512760)投资机会,AI算力需求驱动材料技术升级
每日经济新闻· 2025-12-29 07:21
(责任编辑:董萍萍 ) 风险提示:提及个股仅用于行业事件分析,不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供 参考,不代表其未来表现,亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整,不构 成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同,敬请投资者仔细阅读基金法律文件,充分了解产 品要素、风险等级及收益分配原则,选择与自身风险承受能力匹配的产品,谨慎投资。 每日经济新闻 天风证券指出,AI算力需求正引领电子和半导体行业材料变革方向,高频、高功率、高散热性 能、小型化成为主要需求。金属软磁芯片电感凭借小型化+耐大电流优势,有望在新一代AI芯片中推广 应用,预计2028年全球AI服务器用芯片电感市场空间达81亿元。MLCC行业受益消费电子复苏与AI服务 器需求高增,新一轮周期或已至,AI服务器MLCC用量是普通服务器的12.5倍,预计2028年MLCC镍粉 市场空间突破百亿。散热材料方面,数据中心液冷需求高增,铜钨基板匹配光模块散热需求,液冷方案 面临高导热、高导电等材料挑战。 芯片ETF(512760)跟踪的是中华半导体芯片指数(990001),该指数从中国A股市场中选取涉及 半导体材料、设备设计 ...
金属新材料2026年策略:顺时代之势,变革中掘金
材料汇· 2025-12-26 14:58
点击 最 下方 关注《材料汇》_, 点击"♥"和" 2 "并分享_ 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 证券研究报告 2025年12月26日 行业报告:年度策略 金属与材料 金属新材料2026年度策略:顺时代之势,变革中掘金 作者: 分析师 刘奕町 SAC执业证书编号: S1110523050001 联系人 吴亚宁 行业评级:强于大市(维持评级) 上次评级:强于大市 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 摘要 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 1、铜代银引领光伏成本革命,建议关注:博迁新材。 2、非晶合金匹配电机高功率密度需求,建议关注:云路股份。 3、轴向磁通电机有望推动电动革命,建议关注:东睦股份(机械组联合覆盖)。 展望2026年,我们核心看好AI算力、新能源、人形机器人三大赛道带来的上游金属新材料投资机会。1)AI算力需求正引领材料 变革方向,高频、高功率、高散热性能、小型化成为主要需求。2 )新能源材料中,铜代银引领光伏成本革命,高功率密度趋势 下,金属软磁粉芯、非晶合金等高性能材料成为优选,轴向磁通电机潜力空间广阔。3 )人形机器人产业趋势逐步确立,带来轻 量化材料、稀土永磁、 ...