**AI算力驱动下的上游材料投资机会分析** **涉及的行业与公司** * 行业聚焦于AI算力产业链上游的被动元器件及关键材料领域 包括电容 电感及其核心材料（如软磁粉芯 MLCC镍粉）[1] * 核心涉及两家上市公司：铂科新材（合金软磁粉芯 芯片电感）和博迁新材（MLCC镍粉）[1][10] * 产业链下游客户包括北美四大云厂商 英伟达 博通（获得超100亿美元AI芯片订单） MPS 英飞凌 三星 华为 阳光电源 比亚迪等龙头企业[2][4][6][11] **核心观点与论据** **AI算力需求激增推动材料市场** * AI产业保持超高增速 尤其海外算力链（AI硬件芯片 PCB 光模块 液冷）驱动明显 北美主要云厂商给出乐观资本开支指引[2] * 算力要求提升对元器件提出耐大电流 耐高温 小型化 大容量需求 为被动元器件及材料带来投资机会[1][2] * 博通获得超过100亿美元的AI算力芯片订单印证行业高景气度[1][2] **铂科新材：受益芯片电感新业务** * 公司传统主业合金软磁粉芯应用于光伏逆变器 储能 新能源车DCDC升压电感 空调 UPS领域 曾受益于华为 阳光电源 比亚迪等驱动[4] * 新增长点芯片电感（贴片电感）采用自研铜铁共烧工艺 下游用于CPU GPU及HBM商业芯片[5] * 北美云厂商布局HBM芯片为其新产品提供应用空间 AI高算力需求（高功率 小型化 高性能）使传统铁氧体电感难以满足 软磁粉芯更适配高频高功率场景[1][5] * 未来低功率端侧应用（AI PC AI手机）也将提供空间[5] * 公司市值突破220亿 虽短期业绩增速不高 但产能与案子储备充足 明年业绩弹性较大 行情提前启动[1][7] * 分业务估值：主业软磁粉芯预计明年营收14亿 净利3.5亿 予25倍估值对应90亿市值 芯片电感业务明年预计营收10亿（英伟达B系列供货约3亿 MPS订单预期7亿） 净利率30%约3亿净利 予50倍估值对应150亿市值 粉末业务明年预计营收1.5亿 予25倍估值对应10亿市值 综合看合理市值可达250亿[9] **博迁新材：高端镍粉龙头独占鳌头** * 核心产品MLCC镍粉用于陶瓷电容器内电极 下游应用包括3C 通讯 汽车 工控等[10] * 全球仅博迁 金海 日本昭荣化学三家能通过物理气相沉积法工业化生产小粒径MLCC镍粉 其中博迁技术更优[11] * 其80纳米镍粉为全球独家产品 已应用于AI服务器（三菱电机使用）并快速起量 持续满产[1][11] * AI服务器用MLCC电容需求比普通电容更大（同样尺寸容量更高或同样容量尺寸更小） 推动高容量高性能需求增长[11] * 镍粉粒径越小（如80纳米）体积越小（约为300纳米的1/64） 可平铺更多层于内电极 使导电性更好 电容值更高 体积更小[12] * 产品结构改善驱动均价与毛利率显著提升：上半年镍粉销售均价约63万元/吨（去年同期48万元/吨） 毛利率37.5%（同比提升近15个百分点） 二季度近40% 三季度预计超40% 上半年毛利同比增加约7000万 主要来自80纳米镍粉贡献[3][14] * 扩产计划：IPO后首次大规模扩产 新增1800吨原粉产能（其中600吨2025年三季度末投产 宁波600吨年底投产） 有订单支撑（主要来自三星）[15] * 利润与市值展望：2025年预计净利润2.5亿 新增高端产品满载对应利润4-5亿 未来市值有望达250-300亿[3][16] **其他重要内容** * 博迁新材提供模组电感与分立式电感 模组式价值量是分立式2-3倍（每颗约6-8元 vs 3元）[6] * 目前营收中分立式与模组式比例约为7:3 预计模组占比将提升 因复杂性及小型化优势更适配AI领域半导体厂商需求（如MPS Flex 英飞凌 TI）[1][6] * 预计从2026年起 博迁新材的新业务（模组电感？）可能超过主业粉芯成为第一大业务[1][6] * 除博迁和铂科外 AI算力浪潮也为其他材料厂商如豫安新材 汤尼铁粉（供给台达等）带来发展机遇[3][17] * 博迁新材在光伏材料（BC铜粉）研发力度加大 与光伏厂合作产业化 隆基规划明年底BC铜粉单耗40吨 对应利润空间约5亿[16]

纪要涉及的公司 博迁新材 纪要提到的核心观点和论据 1. **电子粉体业务** - 核心观点：受益于 AI 服务器和高端消费电子复苏，电子粉体需求端呈大个位数增长，高端化产品比例提升拉动公司高端电子粉体需求，业务利润有望达 2.5 亿元左右 [2][5] - 论据：AI 服务器和高端消费电子复苏使电子粉体需求增长，高端化产品比例提升直接拉动公司高端产品需求；业务盈利能力今年逐步恢复，未来利润平稳增长确定性高 [5] 2. **光伏铜粉业务** - 核心观点：光伏行业降银趋势下，公司卡位铜粉制备和出货环节，预计 2026 年业绩达 5 亿元左右，市值有望达 150 亿元 [2][4] - 论据：光伏行业降银趋势明显，铜浆技术替代银浆加速，头部组件公司引领趋势，预计明年一季度量产端大批量采用；公司与组件端大客户联合开发，银包铜粉和 HCD 铜浆已有少量出货；预计 2026 年铜粉业务出货量达 1000 吨以上，毛利率 30%以上 [2][4][5] 3. **镍粉业务** - 核心观点：公司 70%-80%营收来自 MLCC 镍粉，预计 2025 年镍粉业务恢复至 2021 年水平，利润可达 2 亿 - 2.5 亿元 [2][14][27] - 论据：全球 MLCC 市场规模 1000 亿 - 1100 亿美元，2024 年和 2025 年将恢复个位数增长；AI 服务器和新能源汽车发展增加 MLCC 需求，推动镍粉需求增长；2024 年第一季度公司营收和净利润同比增长，毛利率修复 [2][13][16] 4. **市场规模与增长趋势** - 核心观点：全球 MLCC 市场规模大且将恢复增长，光伏装机量增长带动银浆和工业用银需求，降银技术路线有产业化进展 [16][21][23] - 论据：全球 MLCC 市场规模在 1000 亿 - 1100 亿美元之间，2024 年和 2025 年将恢复个位数增长；预计 2025 年全球光伏新增装机量达 550 - 600 吉瓦，光伏银浆年需求量 7000 - 8000 吨；行业内银包铜浆、直接使用铜浆和电镀铜三种降银技术路线，预计 2025 年和 2026 年有产业化进展 [16][21][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **公司历史与股权结构**：2010 年设立有限公司，2020 年 12 月上市；股权和核心创始团队相对集中，由王丽萍家族主导，王丽萍总深耕电子材料超 30 年，陈刚强总负责研发 [10] 2. **研发投入与人员构成**：研发投入占营收比重逐年提升，保持在 5% - 10%之间；研发人员占比约 15%，近两年稳定在 130 - 150 人，2024 年为 135 人 [11] 3. **营收和净利润波动原因**：市场端受消费电子行业需求波动影响，成本端受 2022 年青山镍事件导致镍原材料价格暴涨影响 [12] 4. **费用率和费用水平**：稳定均衡状态下费用率约为 10%，年度费用总额通常维持在 1 亿元左右 [15] 5. **产能布局**：已布局镍粉产能 2000 多吨，电子铜粉产能约 300 多吨，光伏铜粉未来视需求扩产 [25] 6. **客户结构**：客户结构呈金字塔形，高端客户占比较高，与三星电机深度绑定，是其高端 MLCC 镍粉核心供应商 [26] 7. **关键时间节点**：2025 年第三季度头部公司技术验证结束；2025 年开始前期产能扩张准备；2026 年第一季度下游厂商在 BC 电池中大规模导入铜浆 [4][33]