三季度业绩表现 - 三季度营收23.8亿美元，同比增长10%，环比增长8%，超过公司指引的环比增长5%至7% [1] - 三季度毛利率22.0%，同比增长1.5个百分点，环比增长1.6个百分点，高于公司指引的18%至20% [1] - 三季度产能利用率95.8%，同比增长5.4个百分点，环比增长3.3个百分点 [1] - 公司指引四季度营收环比持平至增长2%，预计同比增长8%至10%，毛利率指引为18%至20% [1] 终端市场需求与增长动力 - 手机、家电、工业及汽车等终端市场需求持续恢复，下游客户推进补库 [2] - 产业链国产替代效应持续，模拟芯片、以太网、WiFi、存储控制器等产品处于国内产品快速占领市场阶段 [2] - 公司在国产替代过程中获得增量订单，25Q3消费电子领域收入环比增长15% [2] - 公司需求有望持续向好，并保持较高的产能利用率水平 [2] 产品与技术发展 - 25Q3平均销售单价环比增长3.8%，主要得益于产品组合变化及制程复杂的产品出货增加 [3] - 超低功耗28纳米逻辑工艺进入量产阶段 [3] - 图像传感器、CMOS和信号处理IP工艺持续技术迭代，提升感官能力、画面质量和信噪比 [3] - 嵌入式存储平台从消费市场向车规工业、MCU领域拓展，特种存储器平台提供更高密度、更小尺寸和更低功耗 [3] 盈利预测与估值 - 预测公司25-27年归母净利润分别为52.2亿元、65.6亿元、79.8亿元，原预测为51.1亿元、65.2亿元、78.2亿元 [4] - 采用DCF估值法，给予目标价146.89元，维持买入评级 [4]

财务业绩 - 2025年第三季度销售收入为23.82亿美元，环比增长7.8% [1] - 前三季度累计收入为68.38亿美元，较去年同期增长17.4% [2] - 第三季度毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点，前三季度毛利率为21.6%，同比上升5.3个百分点 [2] - 第三季度资本开支合计57亿美元 [2] - 公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [2] 运营与产能 - 第三季度末折合8英寸月产能达到102.3万片 [1] - 第三季度产能利用率达到95.8% [1] - 第三季度出货量折合8英寸晶圆为249.9万片，环比增长4.6% [1] - 晶圆平均销售单价环比增长3.8% [1] - 公司预计第四季度产线整体上继续保持满载 [2] 收入构成 - 按晶圆尺寸划分，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23% [1] - 按地区划分，中国、美国、欧亚地区收入占比分别为86%、11%和3%，其中中国区收入绝对值环比增长11% [1] - 按应用划分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为22%、15%、43%、8%和12% [2] - 消费电子应用收入环比增长15% [2] 业务驱动与展望 - 收入增长主要驱动因素包括产业链切换加速、渠道备货补库存以及国内市场需求扩大 [1] - 消费电子增长得益于国内企业加速替代海外份额，公司长期合作的客户获得产业链机会 [2] - 公司预计第四季度收入指引为环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20% [2] - 当前公司产线仍处于供不应求状态，出货量无法完全满足客户需求 [3] 技术与产品平台进展 - 超低功耗28纳米逻辑工艺进入量产阶段 [3] - 图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代，提升感光能力和画面质量 [3] - 嵌入式存储平台从消费市场向车规、工业MCU领域拓展 [3] - 特色存储NOR、NAND平台提供更高密度、更小尺寸的解决方案 [3] - 公司推出车规级Sensor、BCD、MCU、RF、存储、显示等多个特色工艺，抓住汽车芯片市场增长机会 [3]