2025年全球电子产业市场分化趋势 - 数据中心驱动的AI服务器需求表现突出 但智能手机 笔电 可穿戴设备和电视等终端产品因高通胀压力 缺乏创新商品及国际形势不确定性而陷入成长困境 [1] - 2026年整体电子产业增长动能将更加趋缓 正式进入低速成长的调整期 [1] 电子产业链提前拉货现象 - 2025年服务器 平板 笔电 显示器与汽车出现显著提前拉货现象 出货动能从下半年传统旺季转移至上半年 [1] - 全年出货比例趋近50:50 虽助力厂商上半年营收 但下半年将面临订单量萎缩和高渠道库存去化的双重压力 [1] AI服务器与通用服务器市场动态 - 2025年AI服务器出货量预计年增长超过20% [1] - 云计算服务提供商集中资本支出在英伟达高阶GPU与自研ASIC芯片 这种情况将排挤通用型服务器的采购预算 [1] 边缘AI与终端设备市场表现 - 边缘AI话题明显降温 品牌厂在终端产品加入AI功能仍停留在话题营销阶段 尚待杀手级应用出现 [2] - 2025年智能手机与笔电出货量预计持平或仅年增1-2% 电视出货量年减1.1% 可穿戴设备市场可能负增长2.8% [2] 2026年电子产业展望 - 多数消费性产品出货将持平或仅温和成长1%上下 可穿戴设备与汽车市场可能衰退 [2] - AI服务器经历两年高速扩张与高基期效应后 成长速度也将放缓 [2] - 电子产业需等待技术突破或真正能打动消费者的应用出现才能迎来下一波增长循环 [2]

电子产业市场分化 - 2025年全球电子产业市场呈现分化 AI Server需求一枝独秀 主要由数据中心建置驱动 而智能手机 笔电 可穿戴式设备 电视等终端产品因高通胀压力 缺乏创新商品及国际形势不确定性普遍陷入成长困境 [2] - 预期2026年整体电子产业增长动能将更加趋缓 正式进入低速成长的调整期 [2] 产业链提前拉货现象 - 2025年电子产业链普遍出现显著提前拉货现象 Server 平板 笔电 显示器与汽车出货动能从下半年传统旺季转移至上半年 全年出货比例趋近50:50 [2] - 提前拉货虽助力厂商上半年营收 却为下半年埋下隐忧 一旦动能耗尽 第四季恐面临订单量萎缩与高渠道库存去化的双重压力 [2] AI Server与通用型Server动态 - 2025年AI Server出货量将年增逾20% CSP集中资本支出在NVIDIA高阶GPU与自研ASIC芯片 排挤通用型Server采购预算 [2] 边缘AI与终端设备市场 - 边缘AI(edge AI)话题明显降温 品牌厂在终端产品中加入AI功能仍停留在话题营销阶段 缺乏杀手级应用 [3] - 2025年智能手机与笔电出货量将持平去年或仅年增1~2% 电视出货量年减1.1% 可穿戴设备市场可能负成长2.8% [3] 2026年电子产业展望 - 2026年多数消费性产品出货将持平前一年或仅温和成长1%上下 可穿戴设备与汽车市场可能衰退 [3] - AI Server历经两年高速扩张与高基期效应 2026年成长速度将放缓 电子产业需技术突破或打动消费者的应用才能迎来下一波增长循环 [3]

公司主营业务 - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 [1] - 产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试 [1] - 销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区 [1] - 公司专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的国产化 [2] - 不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围 [2] 募集资金使用计划 - 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币74,947.51万元 [2] - 总投资金额为75,888.00万元 [2][3] - 募集资金拟用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目 [3][12] - 如实际募集资金少于拟投入总额，不足部分将通过自筹方式解决 [2] - 在募集资金到位前，公司将通过自筹资金先行投入 [3] 项目概况 - 项目实施主体为北京华峰测控技术股份有限公司及子公司 [3] - 实施地点为公司现有场地和拟租场地，不涉及新增建设项目用地 [3] - 项目建成后，公司将具备测试系统的核心ASIC定义及架构设计能力 [3] - 为后续高端SoC测试系统国产化做好技术准备 [3] - 构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC供应链 [3] - 打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统 [3] 项目实施必要性 - 半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业 [3] - 我国已成为世界上最大的半导体消费市场，在全球产业链中地位日益重要 [4] - 国家颁布一系列激励政策，支持半导体设备企业发展 [4] - 自研ASIC芯片可满足高端测试系统需求，提升测试精度和效率 [5][6] - 有助于提升国内半导体产业的自主可控能力，保障产业链安全 [7] - 打破国外企业垄断，实现测试系统国产化 [7] 项目实施可行性 - 国家及地方从多维度制定多项促进政策，优化半导体产业发展环境 [9] - 公司在模拟、混合、功率和SoC领域突破多项关键核心技术 [9] - 截至2024年12月31日，全球装机量已经突破7,500台 [9] - 公司拥有模拟、数模混合、射频、SoC、存储器、分立器件、功率模块等测试领域的核心技术 [10] - 具备经验丰富的管理团队和高效的研发组织体系 [10] - 通过内部培训、高校合作和人才引进，培养高素质科研人才 [10] 募集资金投向属于科技创新领域 - 本次募集资金符合国家产业政策，主要投向科技创新领域 [11] - 项目围绕公司主营业务展开，属于战略性新兴产业的重要组成部分 [12] - 符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中的"新一代信息技术"领域 [12] - 项目实施后将提升公司产品的测试能力和保障供应链安全，进一步实现自主可控 [13][14] - 有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性 [14]