公司主营业务 - 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 [1] - 产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试 [1] - 销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区 [1] - 公司专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的国产化 [2] - 不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围 [2] 募集资金使用计划 - 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币74,947.51万元 [2] - 总投资金额为75,888.00万元 [2][3] - 募集资金拟用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目 [3][12] - 如实际募集资金少于拟投入总额，不足部分将通过自筹方式解决 [2] - 在募集资金到位前，公司将通过自筹资金先行投入 [3] 项目概况 - 项目实施主体为北京华峰测控技术股份有限公司及子公司 [3] - 实施地点为公司现有场地和拟租场地，不涉及新增建设项目用地 [3] - 项目建成后，公司将具备测试系统的核心ASIC定义及架构设计能力 [3] - 为后续高端SoC测试系统国产化做好技术准备 [3] - 构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC供应链 [3] - 打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统 [3] 项目实施必要性 - 半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业 [3] - 我国已成为世界上最大的半导体消费市场，在全球产业链中地位日益重要 [4] - 国家颁布一系列激励政策，支持半导体设备企业发展 [4] - 自研ASIC芯片可满足高端测试系统需求，提升测试精度和效率 [5][6] - 有助于提升国内半导体产业的自主可控能力，保障产业链安全 [7] - 打破国外企业垄断，实现测试系统国产化 [7] 项目实施可行性 - 国家及地方从多维度制定多项促进政策，优化半导体产业发展环境 [9] - 公司在模拟、混合、功率和SoC领域突破多项关键核心技术 [9] - 截至2024年12月31日，全球装机量已经突破7,500台 [9] - 公司拥有模拟、数模混合、射频、SoC、存储器、分立器件、功率模块等测试领域的核心技术 [10] - 具备经验丰富的管理团队和高效的研发组织体系 [10] - 通过内部培训、高校合作和人才引进，培养高素质科研人才 [10] 募集资金投向属于科技创新领域 - 本次募集资金符合国家产业政策，主要投向科技创新领域 [11] - 项目围绕公司主营业务展开，属于战略性新兴产业的重要组成部分 [12] - 符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中的"新一代信息技术"领域 [12] - 项目实施后将提升公司产品的测试能力和保障供应链安全，进一步实现自主可控 [13][14] - 有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性 [14]