韩国芯片股市场表现 - 韩国芯片股集体走强，SK海力士股价一度上涨超过11%，三星电子股价一度上涨超过6%，两者均创下历史新高 [1][3] - 韩国综合指数盘中突破3600点，最高达到3617.86点，刷新历史纪录，当日涨幅一度接近2% [1][3] - 韩美半导体股价也大幅拉升，一度上涨超过18% [3] 三星电子业务突破 - 三星电子第五代高带宽内存HBM3E获得英伟达确认，将用于其AI加速器GB300，标志着三星正式打入英伟达AI芯片核心供应链 [1][3] - 此次合作是三星电子时隔约19个月后重返英伟达供应链，具有里程碑意义 [4] - 英伟达首席执行官已向三星电子会长发送正式信函，确认采购意向，双方正就供应数量、价格及时间表进行最终协商 [3][4] - 三星电子会长李在镕表达了三星采购5万张英伟达GPU的意向，以支持其AI转型计划及AI相关业务拓展 [4] 行业合作与市场前景 - 三星集团与OpenAI签署关于全球AI核心基础设施建设的合作意向书，涉及旗下四家企业 [8] - 根据协议，三星电子将为"星际之门"项目供应高性能内存，三星SDS将合作进行AI数据中心的设计与建设 [8] - SK集团也与OpenAI签署合作备忘录，SK海力士将成为"星际之门"项目的HBM核心供应伙伴 [9] - OpenAI计划在2029年订购90万片半导体晶片，并与三星和SK海力士成立合资企业，在韩国建设两个初始容量为20兆瓦的数据中心 [9] - 市场预期由三星电子主导的传统DRAM和NAND芯片市场将迎来一轮"超级周期"，因供应短缺推升了价格前景 [1] - 韩国半导体出口增长迅猛，今年8月同比增长26.9%，推动国际收支经常项目实现91.5亿美元顺差，创下历年同月最高纪录 [9] 技术发展与竞争格局 - 三星电子在HBM领域赶超SK海力士的预期持续升温，其向英伟达供应HBM的折价问题正在解决 [1] - AI硬件业界正逐步转向第六代HBM4芯片，此次三星供应HBM3E的数量虽不多，但有望加速其下一代HBM4产品的认证进程 [4] - OpenAI研发人员参观了三星电子平泽工厂，重点考察了HBM、GDDR、大容量DRAM和SSD等AI相关产品，显示出对三星技术的浓厚兴趣 [7][8]

韩国芯片股市场表现 - 韩国综合指数盘中突破3600点，创下3617.86点的历史新高 [2][4] - 芯片股集体走强，SK海力士股价一度上涨超过11%，三星电子股价一度上涨超过6%，均创出历史新高 [2][4] - 韩美半导体股价一度大涨超过18% [4] 三星电子业务突破 - 三星电子第五代高带宽内存HBM3E获得英伟达AI加速器GB300采用确认，正式打入英伟达AI芯片核心供应链 [3][4] - 英伟达首席执行官黄仁勋向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认采购搭载12层堆叠HBM3E技术的芯片 [4] - 此举标志着三星电子在时隔约19个月后重返英伟达供应链 [5] - 三星电子同时表达了采购5万张英伟达GPU的意向，以支持其AI转型计划 [6] 行业合作与市场前景 - 三星集团与OpenAI签署全球AI核心基础设施建设合作意向书，三星电子将为"星际之门"项目供应高性能内存 [8] - SK集团也与OpenAI签署合作意向，SK海力士将成为"星际之门"项目的高带宽存储器核心供应伙伴 [8] - OpenAI计划在2029年订购90万片半导体晶片，并可能与三星电子和SK海力士成立合资企业在韩国建设数据中心 [9] - 由于供应短缺推升价格前景，由三星电子主导的传统DRAM和NAND芯片市场预计将迎来一轮"超级周期" [3] 韩国半导体出口数据 - 韩国8月国际收支经常项目实现91.5亿美元顺差，创下历年同月最高纪录 [9] - 8月韩国半导体出口同比增长26.9%，出口增势明显 [9]