合作事件概述 - OpenAI核心研发人员近期参观三星电子平泽工厂，考察HBM、GDDR、大容量DRAM和SSD等AI相关存储产品[2] - 此次访问被视为双方合作的实质性确认，并加深了在全球AI基础设施领域的互信[4] - OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼去年1月也曾访问该工厂[4] 三星集团与OpenAI合作细节 - 三星集团与OpenAI于10月1日签署全球AI核心基础设施建设合作意向书，涉及三星电子、三星SDS、三星物产、三星重工四家企业[4] - 三星电子将为"星际之门"项目供应高性能、低功耗内存[4] - 三星SDS将合作进行AI数据中心设计、建设和运行，并在韩国率先开展OpenAI企业服务的转售与技术支持[4] - 三星物产和三星重工将携手OpenAI推动全球AI数据中心发展[4] SK集团与OpenAI合作细节 - SK集团与OpenAI签署内存芯片供应意向书及在韩国西南地区建立AI数据中心的合作谅解备忘录[4] - SK海力士将成为"星际之门"项目的HBM核心供应伙伴[4] - SK电讯将依托其经验，与OpenAI在韩国西南地区建设专用数据中心，并合作试运行下一代计算与数据中心解决方案[4] 高层会晤与未来规划 - OpenAI首席执行官Sam Altman与韩国总统李在明及三星电子、SK海力士会长会晤[5] - OpenAI计划在2029年订购90万片半导体晶片[5] - OpenAI计划与三星电子和SK海力士成立合资企业，在韩国建设两个初始容量为20兆瓦的数据中心[5]

韩国芯片股市场表现 - 韩国综合指数盘中突破3600点，创下3617.86点的历史新高 [2][4] - 芯片股集体走强，SK海力士股价一度上涨超过11%，三星电子股价一度上涨超过6%，均创出历史新高 [2][4] - 韩美半导体股价一度大涨超过18% [4] 三星电子业务突破 - 三星电子第五代高带宽内存HBM3E获得英伟达AI加速器GB300采用确认，正式打入英伟达AI芯片核心供应链 [3][4] - 英伟达首席执行官黄仁勋向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认采购搭载12层堆叠HBM3E技术的芯片 [4] - 此举标志着三星电子在时隔约19个月后重返英伟达供应链 [5] - 三星电子同时表达了采购5万张英伟达GPU的意向，以支持其AI转型计划 [6] 行业合作与市场前景 - 三星集团与OpenAI签署全球AI核心基础设施建设合作意向书，三星电子将为"星际之门"项目供应高性能内存 [8] - SK集团也与OpenAI签署合作意向，SK海力士将成为"星际之门"项目的高带宽存储器核心供应伙伴 [8] - OpenAI计划在2029年订购90万片半导体晶片，并可能与三星电子和SK海力士成立合资企业在韩国建设数据中心 [9] - 由于供应短缺推升价格前景，由三星电子主导的传统DRAM和NAND芯片市场预计将迎来一轮"超级周期" [3] 韩国半导体出口数据 - 韩国8月国际收支经常项目实现91.5亿美元顺差，创下历年同月最高纪录 [9] - 8月韩国半导体出口同比增长26.9%，出口增势明显 [9]