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【投融资动态】欣晖材料A轮融资,投资方为成都创投、正耀资本等
搜狐财经· 2025-08-26 11:39
公司融资情况 - 重庆欣晖材料技术有限公司于2025年8月19日完成A轮融资 投资方包括成都创投 正耀资本 毅达资本 国泰君安创投 融资金额未披露 [1][2] - 公司曾于2024年1月29日完成天使轮融资 投资方包括正耀资本和经纬创投 融资金额未披露 [2] - 公司于2023年5月18日完成种子轮融资 投资方包括中新基金和众志投资 融资金额未披露 [2] - 公司于2022年12月28日获得奕行基金投资 交易类型为出资设立 金额未披露 [2] 公司背景与业务 - 公司成立于2022年8月 位于重庆两江新区鱼复工业园 是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目 [2] - 项目总投资25亿元 占地面积135亩 主营产品包括硅环 硅电极 碳化硅环等 其中碳化硅环产品填补国内该领域空白 [2] 项目建设进展 - 重庆欣晖硅及碳化硅部件项目于2023年4月正式开工建设 预计2023年10月完成厂房封顶 [2] - 计划2024年3月首台设备搬入 2024年9月产品送样 满产后预计年产值将超20亿元 [2]