特斯拉的自建芯片厂计划 - 特斯拉CEO马斯克表示，为满足人工智能领域的庞大半导体需求，公司正考虑自建名为“TeraFab”的芯片制造基地 [2] - 计划中的“TeraFab”规模将远超台积电月产能超过10万片晶圆的“Gigafab” [2] - 若建成，特斯拉月产能将远超10万片晶圆，可跻身全球最大芯片制造商之一 [2] 特斯拉当前的芯片供应策略 - 特斯拉目前采购大量英伟达GPU，并推动自研AI5处理器，用于自动驾驶汽车、机器人与数据中心 [4] - 为确保稳定供应，公司采用与台积电、三星“双来源代工”的方式，英特尔也可能成为合作对象 [4] - 马斯克强调，随着AI应用扩大，外部供应将难以满足需求，因此必须考虑成为垂直整合制造商（IDM） [4] 自建芯片厂面临的挑战 - 英伟达CEO黄仁勋指出，建立先进芯片制造能力极其困难，涉及厂房、累积的工程技术、科学研究与工艺经验 [3] - 一座月产能约2万片晶圆的尖端制程晶圆厂，动辄需要数百亿美元投资，且不包含后续工艺开发与量产调校成本 [6] - 日本新创公司Rapidus计划建立2nm制程量产能力，至2027年完成厂房，整体支出约达5兆日元（约320亿美元） [6] 芯片制造的复杂技术门槛 - 先进工艺研发是漫长且跨领域的挑战，从工艺路线制定到电晶体架构设计，任何偏差都可能导致制程重来 [6] - 工程团队需设计并调校成千上万道工艺步骤，要求达到原子等级的精度，需要深厚工程经验与反复试验 [7] - 最终考验在于良率，新进厂商需在短时间内让先进制程达到可盈利的高良率，这需要资深团队长期驻厂调整 [7]