LG化学新产品开发 - 公司开发出用于人工智能和高性能半导体市场的尖端半导体封装核心材料液态PID（感光绝缘材料）[2] - 液态PID具备高分辨率、低温稳定固化、低收缩和低吸收率的特性，可提高工艺稳定性[2] - 该产品不含PFAS、NMP和甲苯等物质，更符合环境相关法规要求[2] - 公司还研发出薄膜型PID，以解决传统液态PID在大型基板上难以实现双面均匀性的问题[2] 薄膜型PID产品优势 - 薄膜型PID能在大型基板上保持均匀的厚度与图形保真度[4] - 产品具有高强度与高弹性，可减少热循环过程中的开裂概率[4] - 产品具备低吸湿性，可保障器件长期可靠性[4] - 产品具有工艺兼容性，无需修改现有工艺，可直接适配现有层压设备[4] 半导体材料产品组合 - 公司正持续扩大先进半导体封装领域关键后端材料的量产与研发规模[2] - 产品组合涵盖覆铜板（CCL）、芯片粘接膜（DAF）、非导电膜（NCF）、积层膜（BUF）[4] 碳材料行业概况 - 行业涉及材料包括高纯气体、高纯石墨、晶种、金属粉、结合剂和黏结剂等[5] - 行业制品包括金刚石单/多晶、金刚石微粉及磨料、金刚线、金刚石薄膜和厚膜、化合物半导体、类金刚石薄膜、立方氮化硼及其微粉等[5] - 行业生产设备涵盖MPCVD设备、HPHT设备、微波设备、氢气发生器与纯化设备、流体控制器、红外测温设备、激光器、光刻设备等[5] - 行业分析仪器包括XRD、SEM、EDS、AFM、TEM、FIB、拉曼光谱仪、红外光谱仪、紫外-可见分光光度计等[5] 行业应用与活动 - 材料应用场景包括光学窗、精密加工装备、航空航天、卡音体器件等[6] - 第九届国际碳材料大会暨展览会将于2025年12月9日至11日举行[7][8]

LG化学新产品布局 - 公司开发出尖端半导体封装核心材料液态PID正式布局人工智能和高性能半导体市场[2] - 液态PID具备高分辨率、低温稳定固化、低收缩和低吸收率特性提高工艺稳定性且不含PFAS等有害物质更环保[2] - 针对大基板应用公司还研发薄膜型PID解决传统液态PID难以实现双面均匀性的问题[2] 薄膜型PID技术优势 - 薄膜型PID可在大型基板上保持均匀厚度与图形保真度确保大基板一致性[3] - 产品具有高强度与高弹性可减少热循环过程中的开裂概率[3] - 具备低吸湿性保障器件长期可靠性且无需修改现有工艺可直接适配现有层压设备[3] 半导体后端材料组合 - 公司持续扩大先进半导体封装领域关键后端材料的量产与研发规模[2] - 产品组合涵盖覆铜板芯片粘接膜非导电膜和积层膜等关键品类[3] 行业技术发展趋势 - 随着高性能半导体对高精密电路需求攀升PID作为感光绝缘材料重要性日益凸显用于芯片和基板间建立微电路传输电信号[2] - 集成电路基板尺寸增大特征尺寸缩小导致热膨胀差异开裂风险增加驱动对高性能PID材料需求[2]