LG化学新产品布局 - 公司开发出尖端半导体封装核心材料液态PID正式布局人工智能和高性能半导体市场[2] - 液态PID具备高分辨率、低温稳定固化、低收缩和低吸收率特性提高工艺稳定性且不含PFAS等有害物质更环保[2] - 针对大基板应用公司还研发薄膜型PID解决传统液态PID难以实现双面均匀性的问题[2] 薄膜型PID技术优势 - 薄膜型PID可在大型基板上保持均匀厚度与图形保真度确保大基板一致性[3] - 产品具有高强度与高弹性可减少热循环过程中的开裂概率[3] - 具备低吸湿性保障器件长期可靠性且无需修改现有工艺可直接适配现有层压设备[3] 半导体后端材料组合 - 公司持续扩大先进半导体封装领域关键后端材料的量产与研发规模[2] - 产品组合涵盖覆铜板芯片粘接膜非导电膜和积层膜等关键品类[3] 行业技术发展趋势 - 随着高性能半导体对高精密电路需求攀升PID作为感光绝缘材料重要性日益凸显用于芯片和基板间建立微电路传输电信号[2] - 集成电路基板尺寸增大特征尺寸缩小导致热膨胀差异开裂风险增加驱动对高性能PID材料需求[2]