融资计划核心条款 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币18亿元，债券按面值100元发行，期限为自发行之日起六年 [1] - 本次可转债的初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [1] - 本次发行对象为符合法律规定的各类投资者，并向公司原股东实行优先配售，发行不提供担保但将进行信用评级 [2][3] 募集资金用途 - 扣除发行费用后，募集资金净额拟用于智能制造核心零部件项目（二期）和补充流动资金及偿还银行借款项目 [2] - 具体分配为：智能制造核心零部件项目（二期）拟投入募集资金13亿元，补充流动资金及偿还银行借款项目拟投入募集资金5亿元 [3] 历史融资与分红记录 - 公司此前已完成两次可转债发行：2022年发行募集资金净额4.92亿元，2024年发行募集资金净额5.42亿元，两次募资共计10.50亿元 [4][5][6] - 公司近年实施多次分红送转，包括2024年4月每10股转增3股派息2元，2024年5月每10股转增4.8股派息2元 [6] 近期财务表现 - 2025年第三季度报告显示，本报告期公司营业收入为6.42亿元，同比增长16.25%，年初至报告期末营业收入为18.95亿元，同比增长12.25% [7][8] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为8170.65万元，同比增长0.46%，年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为2.66亿元，同比增长9.11% [7][8] - 年初至报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额为1.76亿元，同比减少66.47% [7][8]

融资方案核心信息 - 公司公布向不特定对象发行可转换公司债券预案 [1] - 本次发行募集资金总额不超过18亿元（含18亿元） [1] 募集资金用途 - 募集资金主要用于智能制造核心零部件项目（二期） [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金以及偿还银行借款项目 [1]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过18亿元 [1] 募投项目 - 智能制造核心零部件项目（二期）总投资13.07亿元，拟使用募集资金13亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟使用募集资金5亿元 [1]