财务业绩表现 - 公司1H25收入达2.92亿元人民币创历史新高 在1H24高基数2.91亿元基础上实现0.4%小幅增长 [1] - 1H25净利润同比增长14.9%至7700万元 净利率同比提升3.3个百分点至26.4% [1] - 毛利率维持在51.8% 同比提升0.5个百分点展现强劲盈利能力 [1] 产品研发进展 - SKU数量增至850个 1H25新增130个SKU保持强劲增速 [1] - 维持年度新增200+SKU预测 支撑长期收入增长和市场渗透 [1] - 图案晶圆商业模式和自研EDA平台持续支撑高利润率 [2] 供应链与产能管理 - 上半年预付款同比增长超50% 管理层积极确保晶圆厂产能供应 [2] - 1H25库存同比上升21% 反映客户结构调整对短期收入的影响 [2] - 产能紧张导致2025年收入增速预测从25%下调至16% [2] 市场战略调整 - 主动降低对大客户依赖并丰富分销网络 增强销售渠道可持续性 [2] - 战略性调整分销商虽影响短期销售 但长期提升业务韧性地缘政治风险抵御能力 [2] - 工业级模拟芯片市场呈现复苏迹象 德州仪器上调料号价格和ADI业绩表明工业前景改善 [2] 盈利预测与估值 - 预计FY25/26E毛利率保持在50%以上 净利率维持在26%以上 [2] - 2025年净利润预测微调至2.02亿元 同比增长21% [2] - 目标价93港元基于26.6倍2025年预测市盈率 对应1倍PEG比率 [3] - 当前估值17.4倍/13.8倍2025/26年预测市盈率 显著低于国内外同业113.2倍/34.0倍平均水平 [3]

投资评级与目标价 - 重申"买入"评级，目标价维持93港元不变，潜在升幅53.0%（当前股价60.80港元）[1][3] 核心观点与业绩表现 - 1H25收入达2.92亿元人民币（创历史新高），同比增长0.4%（1H24基数2.91亿元），毛利率51.8%（同比提升0.5个百分点），净利润7700万元（同比增长14.9%），净利率26.4%（同比提升3.3个百分点）[1] - 公司专注工业级长尾芯片市场，产品矩阵持续扩展，SKU数量增至850个，1H25新增130个SKU（FY23/24全年新增约235/275个），维持年度新增200+SKU预测[1][9] - 战略性调整分销渠道以降低对大客户依赖，虽短期影响收入增长（1H25库存同比上升21%），但长期增强业务韧性和地缘政治风险抵御能力[9] - 工业级模拟芯片市场现复苏迹象（德州仪器上调料价、ADI业绩改善），但晶圆厂产能紧张可能制约下半年收入增长（上半年预付款同比增长超50%）[9] - 图案晶圆商业模式和自研EDA平台支撑高利润率，预计FY25/26E毛利率保持在50%以上，净利率保持在26%以上[9] 财务预测与估值 - 下调2025年收入增速预测从25%至16%（反映产能紧张），净利润预测微调至2.02亿元（此前2.08亿元，同比增长21%）[9] - FY25E收入672百万元（同比增长16.1%），净利润202百万元（同比增长21.2%），每股收益3.20元[2][9] - 当前估值对应17.4倍/13.8倍2025/26年预测市盈率，显著低于国内外同业平均水平（113.2倍/34.0倍FY25预测市盈率）[2][11] - 目标价基于26.6倍2025年预测市盈率（此前25倍，因关税风险下降及分销调整接近完成），对应1倍PEG比率（2025-27E净利润年复合增速26%）[9] 同业对比与市场表现 - 国内同业思瑞浦（688536 CH）和圣邦股份（300661 CH）FY25E平均市盈率113.2倍，国际同业德州仪器（TXN US）和亚德诺（ADI US）FY25E平均市盈率34.0倍[11] - 公司市值1,094.4百万港元，总股本18.0百万股，52周股价区间73.25-25.25港元[4] - 近期股价表现强劲：1个月绝对回报3.1%（相对回报1.3%），3个月绝对回报19.9%（相对回报8.1%），6个月绝对回报94.9%（相对回报73.6%）[6]