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封装与组装设备
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长川科技(300604):后道设备市场景气向上 中高端市场进口替代加速
新浪财经· 2025-12-30 10:55
半导体设备销售额持续增长,AI 需求推动后道设备市场回升。AI 芯片在堆叠设计、异构集成和散热管 理等方面的技术突破,对测试设备的精度、效率和兼容性提出新要求,芯片巨头积极扩充测试设备产 能。此外,随着芯片设计复杂度的提升,单芯片测试时间延长,测试产能趋于紧张,测试设备市场呈 现"量价齐升"的需求特征,市场规模扩大。根据SEMI,2025 年半导体测试设备销售额有望达到112 亿 美元,同比增长48.1%,封装与组装设备销售额有望达到64 亿美元,同比增长19.6%。日本测试龙头公 司爱德万测试(Advantest)2025 年7-9 月实现营收2630 亿日元,同比增长38%,实现净利润796 亿日 元,同比增长75%。 25 年7-9 月,Advantest 核心的测试系统业务销售额增长42%至2374 亿日元,其中SoC 测试设备销售额 达1737 亿日元。Advantest 将2025 财年(2025 年4月-2026 年 3 月)收入预测从8350 亿日元上调至9500 亿日元,利润目标从2215 亿日元上调至2750 亿日元。长川科技作为国产后道设备的头部企业,有望受 益于产业趋势。 25 年前三 ...