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高通芯片,放弃三星代工?
半导体芯闻· 2025-09-29 09:45
目前尚不清楚高通是否会在骁龙 8 Elite Gen 6 上采用"双代工"策略,因为三星的 2nm GAA 工艺 显示出了潜力。传闻来自爆料人 @reikaNVMe,他称高通无意在骁龙 8 Elite Gen 6 和 Gen 7 上 超越台积电的 2nm "N2P" 技术。但有趣的是,台积电计划在今年晚些时候开始量产 2nm "N2" 工 艺,而根据最新传闻,高通打算连续两代都采用更先进的 N2P 制程。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 毕竟,据说高通和联发科在采购 3nm "N3P" 晶圆时,分别为骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 多 支付了高达 24% 的费用。而随着台积电预计在 2nm 工艺上再涨价 50%,高通必须积极采用"双代 工"策略,以显著降低制造成本。 来源:内容 编译自 wccftech 。 三星已经完成了第二代 2nm GAA 工艺(又称 SF2P)的基础设计,因此未来高通或许会给三星一 个机会。 骁龙 8 Elite Gen 5 是高通最后一款采用 3nm 工艺制造的旗舰芯片组,这也意味着这家总部位于 圣地亚哥的公司将转向台积电更新、更先进的 2nm 工艺节点 ...
电子行业周报:AI服务器+智能手机需求爆发推动NANDFlash价格上扬-20250929
爱建证券· 2025-09-29 07:44
行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI服务器与智能手机需求爆发推动NAND Flash价格大幅上涨 预计2025年第四季度合约价格涨幅达15%-20% [2][5] - 半导体设备子行业领涨电子板块 本周涨幅达15.56% [2] - 江波龙作为国内NAND模组龙头企业 受益于产品涨价与技术突破 2020-2024年营收复合增长率24.47% [2][21][22] 行业市场表现 - SW电子行业指数本周上涨3.51% 在31个一级行业中排名第3 沪深300指数上涨1.07% [2][46] - 细分领域涨幅前三:半导体设备(+15.56%)、集成电路制造(+14.36%)、半导体材料(+12.30%) [2][50] - 跌幅较大领域:印制电路板(-7.33%)、光学元件(-5.44%) [2][50] NAND Flash市场分析 - 2023-2024年市场规模分别为387.3亿美元和656.4亿美元 2025年Q1因库存压力降至131.7亿美元 [11] - 技术分类:TLC为主流 QLC为未来趋势 SLC/MLC面向高端工业场景 [7][9] - 2025Q2市场份额:Samsung(32.9%)、SK Group(21.1%)、Kioxia(13.5%)、Micron(13.3%)、SanDisk(12.0%) [12] - 现货价格(截至9月22日):MLC 256GB(12.20美元)、MLC 128GB(9.45美元)、SLC 16GB(9.94美元)、SLC 8GB(3.47美元) [2][5] 重点企业——江波龙 - 2024年营收174.64亿元 毛利率从2023年8.19%提升至19.05% [2][22] - 产品结构:嵌入式存储与固态硬盘合计占比71.99% 适配消费电子与数据中心场景 [27] - 境外营收占比超70% 2020-2024年境外营收复合增长率19.15% [30] - 技术突破:2024年开发五款SLC NAND芯片(512Mb-8Gb) 并布局PCIe Gen 5.0企业级eSSD [20][22] 全球产业动态 - **DeepSeek发布V3.1-Terminus模型**:在HLE(人类终极测试)性能提升至21.7分(原15.9分) [33][35] - **联发科天玑9500芯片**:采用3nm制程 单核性能提升32% 功耗下降55% [38][39] - **英伟达与OpenAI合作**:2026年建设10GW AI数据中心 相当于400-500万块GPU 总投资数千亿美元 [41] - **阿里Qwen3-Max模型**:参数超万亿 SWE-Bench测试获69.6分 位列全球第一梯队 [43] - **Solidigm液冷SSD**:业界首款液冷TLC SSD 读取速度14.5GB/s 支持320万IOPS随机读取 [45] 其他市场指数表现 - 费城半导体指数本周+0.84% 恒生科技指数-1.58% [58] - 中国台湾电子板块:半导体(+1.26%)、电子零组件(-4.60%) [59]
台积电3nm,大涨价!
半导体芯闻· 2025-09-22 10:36
虽然 N3P 工艺在提升有限,仅能在相同功耗下提供约 5% 的性能提升,或在相同频率下降低 5- 10% 的能耗,但《中国时报》报道称,高通与联发科仍不得不支付更高的代价来采用台积电的 3nm "N3P" 节点。尽管芯片的确切价格未被披露,报道提到两家公司各自支付的溢价幅度:联发 科多支付了约 24%;高通则多支付了约 16%。 来源:内容 编译自 wccftech 。 不过,报道并未说明这一溢价是相较于直接前代(即骁龙 8 Elite 和天玑 9400)而言,还是基于 其他参考标准。同时,虽然苹果 A19 和 A19 Pro 也被提及,但具体的费用或百分比并未披露。 业内人士透露,3nm "N3P" 晶圆价格较 3nm "N3E" 提高了约 20%,这意味着苹果可能也支付了 差额。与只能在自家设备中使用 A19 和 A19 Pro 的苹果相比,其竞争对手们将不得不面对成本上 涨的冲击。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 在本周正式登场,我们此前已经详细讨论了两款芯片的规格和诸 多变化,但一直未涉及价格问题。现在有报道称,台积电并未通过价格优惠来推广 ...
新一轮旗舰手机大战将至,影像持续进化,AI或是新的胜负手?
36氪· 2025-08-04 07:16
耐人寻味的是,就在同一天,iQOO 开启了超前预热。iQOO 手机宣布,全网招募「iQOO 15 首批体验官」,在 8 月 1 日 ChinaJoy 举行 iQOO 王者荣耀 5v5 惊喜开馆活动,现场招募 8 支队伍进行对战,冠军队伍每人获得一台 iQOO 15。 在日前举办的最新财报电话会议上,高通确认小米将成为首家推出搭载高通下一代骁龙 8 Elite 芯片手机的厂商。如无意外,高通将于 9 月 23 日骁龙峰会首 日发布下一代骁龙 8 Elite 芯片,按照去年的节奏,小米大概率也会在 9 月底发布搭载该芯片的小米 16 系列。 图/ iQOO 至此,小米和 iQOO 也算拉开了新一代旗舰手机大战的序幕。当然,参与其中的厂商也远不只是小米和 iQOO。 很多数码爱好者可能还记得,早几年旗舰手机的发布时间主要集中在年初,当时不管是高通还是联发科都会在前一年的年底发布新一代旗舰芯片,直到骁龙 8 Gen 1 依然是选择在 12 月初发布。 关键的变化可能发生是 2022 年,高通当时选择在 11 月中旬提前发布了「口碑逆袭之作」骁龙 8 Gen 2,随后小米也提前在 12 月发布了高端化战略的「关键 转折 ...