压电MEMS
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传感器芯片,直逼400亿美金
半导体行业观察· 2025-11-15 01:42
全球传感器市场增长前景 - 传感器市场规模预计从2024年的237亿美元增长至2032年的412亿美元,期间保持稳定增长 [2] - 市场增长主要驱动力为快速数字化进程以及传感器在各行业的广泛应用 [2] - 汽车电子、工业自动化和智能消费设备等领域的发展是增长关键,其性能、效率和安全性均依赖传感器创新 [2] 市场增长核心驱动因素 - 电子传感器作为现代科技的神经系统,将物理信号转化为数据,驱动智能手机、可穿戴医疗设备及工厂机器人等设备 [4] - 物联网系统、电动汽车和智能制造解决方案的兴起加剧了全球对精准可靠传感技术的需求 [4] - 未来十年,汽车和工业领域因对安全、自动化和能源效率的高要求,将继续推动市场增长 [4] 传感器技术发展趋势 - 主要趋势是向集成边缘计算的智能传感器过渡,新一代设备配备板载微控制器和人工智能算法,可进行本地数据分析以降低延迟 [6] - 柔性可生物降解传感器的创新利用材料科学进步,实现了可穿戴和环保设计,有望在医疗可穿戴设备和可持续电子产品领域开辟新应用 [6] - 传感器融合技术(结合多种传感器数据)在自动驾驶、增强现实和机器人等对精度和冗余性要求高的应用中越来越重要 [6] 微机电系统技术影响 - 微机电系统以其低功耗和可扩展性著称,能为智能手机、无人机和医疗植入物等紧凑型平台提供先进传感功能 [8] - 随着全球互联互通加深,基于MEMS的传感器有望在推动更智能、更快速响应的技术发展中发挥基础性作用 [8] 压电MEMS市场动态 - 压电MEMS市场预计到2030年达到近57亿美元,2024-2030年复合增长率为6%,高于整个MEMS行业3.7%的增长率 [9] - 除博通和Qorvo主导的射频MEMS外,另有10个产品类别选择压电薄膜沉积技术,包括微型扬声器、麦克风、MEMS振荡器等 [9] - 氮化铝(包括掺钪氮化铝)及锆钛酸铅是主要薄膜沉积材料,各自具有独特的传感和驱动特性 [9] 压电MEMS材料与应用 - 薄膜氮化铝沉积更适用于传感应用,而薄膜锆钛酸铅主要有助于实现驱动性能 [10] - 制造商通过合作伙伴关系和创新商业模式缩短开发周期,加快基于压电MEMS解决方案的市场准入和应用范围扩大 [10] - 压电MEMS设备包括微型扬声器、语音加速度计、麦克风、超声波传感器和用于镜头的MEMS自动对焦装置 [10] 压电MEMS产品集成案例 - MEMS微型扬声器被集成到系统中,并应用于各种消费电子设备,如Singularity ONI、SoundPEATS Capsule3 Pro+和Soranik Hearing的MEMS-3S耳机 [11] - 来自高通的语音加速计和麦克风集成到Technics耳机、Misfit智能手表和Arlo摄像头中 [11] - 超声波和光学设备嵌入到AR/VR设备中,例如Magic Leap 2和HTC Vive Focus Plus,包括TDK的CH-101测距传感器和poLight ASA的TLens自动对焦镜头 [11]