行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% [4] - 半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节 [4] - 国产设备进入从突破到放量的关键阶段 政策/资金/技术/需求四重共振 [1] - 半导体设备指数创出新高 头部公司股价突破压力位 [1] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备/材料/先进制程等卡脖子环节 [7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持 [9] - 深圳出台专项措施支持全链条突破 [9] - 北京设立百亿级产业基金重点扶持设备研发 [9] 技术突破 - 本土设备商在刻蚀/沉积领域市占率大幅突破 [4] - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 [10] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料产品 [10] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线 [10] - 国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [11] 公司业绩表现 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3% [8] - 盛美上海2025年上半年营收同比增长35.8% 归母净利润增长57% [8] - 拓荆科技2025年第二季度营收同比增长52%-58% 归母净利润增长101%-108% [8] 市场前景 - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元 [5] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元 [5] - 行业呈现强者恒强/国产替代加速/新兴技术突破三大特征 [4] 地缘政治影响 - 美国2025年8月升级设备禁令 禁运14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备 [12] - 外部技术封锁加速国产替代进程 为本土设备商创造市场验证机会 [12] - AI芯片管制为寒武纪/海光信息等本土厂商提供市场窗口期 [12] - DeepSeek V3.1实现从模型架构到底层硬件的全栈国产化协同 [12]

行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节[4] - 半导体设备指数创新高 头部公司股价突破压力位[2] - 行业呈现强者恒强、国产替代加速、新兴技术突破三大特征[4] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备及材料等卡脖子环节[7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持[8] - 深圳出台专项措施支持全链条突破[9] - 北京设立百亿级基金重点扶持设备研发[10] 技术突破 - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 逻辑产线新增设备占比大幅提升[13] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料同类产品[14] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线[15] - 国产商业电子束光刻机"羲之"完成应用测试[16] 公司业绩 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3%[5] - 盛美上海上半年营收增长35.8% 归母净利润增长57%[5] - 拓荆科技Q2营收增长52%-58% 归母净利润增长101%-108%[6] 市场需求 - AI芯片需求向上游传导 刺激设备刚需[12] - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元[6] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元[6] 国产替代进程 - 美国禁令升级将14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备纳入禁运范围[17] - 外部技术封锁加速晶圆厂转向本土设备供应商[18] - AI产业构建自主闭环生态 国产芯片厂商获窗口期[18] 产业链结构 - 前道设备价值占比超80% 是国产替代核心[19] - Chiplet和3D封装技术普及推动封装设备需求激增[19]

行业核心观点 - 半导体设备行业正从技术突破进入放量阶段 政策 资金 技术 需求四重共振推动发展 [3] - 2025年上半年半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节 [5] - 行业呈现强者恒强 国产替代加速 新兴技术突破三大特征 [6] 市场表现与数据 - 半导体设备指数创新高 头部公司股价突破压力位 [3] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% [5] - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模预期从300亿美元上调至400亿美元 [9] 公司业绩表现 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3% [7] - 盛美上海2025年上半年营收同比增长35.8% 归母净利润增长57% [8] - 拓荆科技2025年第二季度营收同比增长52%-58% 归母净利润增长101%-108% [9] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备 材料等卡脖子环节 [11] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持 [12] - 深圳出台产业高质量发展措施支持全链条突破 [13] - 北京设立百亿级集成电路基金重点扶持设备研发 [14] 技术突破 - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 逻辑产线出货量占比大幅提升 [17] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际成功替代应用材料产品 [18] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线 [19] - 国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [20] 国产替代驱动因素 - 美国将14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备纳入禁运范围 [21] - 外部技术封锁促使晶圆厂转向本土供应商 [22] - AI芯片管制为寒武纪 海光信息等本土厂商提供市场机会 [22] - DeepSeek V3.1实现从模型架构到底层硬件的全栈国产化 [22] 产业链结构 - 前道设备价值占比超80% 是国产替代核心 [24] - Chiplet和3D封装技术普及推动封装设备需求激增 [24] 投资策略 - 稳健型策略聚焦龙头设备商享受国产替代红利 [27] - 成长型策略关注细分领域冠军把握技术突破弹性 [27] - 波段型策略布局估值较低的后道设备商捕捉补涨机会 [27]