半导体技术竞争格局 - 韩国绝大多数半导体技术被中国大陆赶超 其中高集成度低阻抗存储芯片技术韩国为90.9% 中国大陆达94.1% [1] - 人工智能芯片领域韩国为84.1% 中国大陆达88.3% 功率半导体韩国为67.5% 中国大陆达79.8% [1] - 新一代高性能传感技术韩国为81.3% 中国大陆达83.9% 先进封装技术双方持平均为74.2% [1] 商业化与技术发展态势 - 韩国仅在高集成度存储芯片和先进封装技术保持商业化领先 [2] - 韩国在工艺和量产技术领先 但基础研究和设计技术落后中国且居主要国家末位 [2] - 中国在两年内实现存储器 传感和封装领域从落后到超越的技术跃升 [2] 产业竞争延伸领域 - 中国电视品牌TCL/海信/小米全球出货量份额达31.3% 首次超越韩国三星/LG的28.4% [4] - 中国在高端智能手机和显示器市场持续侵蚀三星和LG市场份额 [3] - 面板 超大尺寸电视等泛半导体领域均出现中韩份额逆转 [3][4] 韩国产业挑战 - 面临核心人才流失 中美竞争 供应链本土化及各国优先政策等多重压力 [3] - 研发投资规模不足导致半导体产业前景面临不确定性 [3] - 仅人工智能半导体技术可能对韩国产生正面影响 [3]