低膨胀纱
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中金2026年展望 | 基础材料:供给优化持续,结构升级为王
中金点睛· 2025-12-22 23:38
中金研究 展望2026年,我们以需求作为推演行业格局和企业竞争策略的出发点,辅以考虑当前盈利、龙头多业态发展成效,推荐顺序 : 玻纤、消费 建材、玻璃、水泥 。 我们推荐以下三 条主线:①景气度延续,龙头维系固有优势,保持量、价稳中有增的板块,如玻纤(包括特种电子 布)、非洲建材;②需求有存量重装和多元化加持,能部分对冲新建需求下行风险,依托温和价格策略释放盈利压力的板块,如消费建 材;③需求偏向同质化且仍面临压力,但靠产能收缩或"反内卷"政策推动供给出清的大宗品,如浮法玻璃、水泥。 玻纤:结构升级拉开盈利差距,特种布延续高景气。 我们预期2026年粗纱行业净增产量40-50万吨,或维系良好的供需格局,高端粗纱如风电 有望迎接年度提价;普通粗纱和电子布或阶段性提价(关注3-4月、8-9月)。AI特种布我们判断二代布量价齐增的空间更大,其次看好低膨胀 纱和石英布。 消费建材:大浪淘沙,关注胜者盈利修复。 由于2026年新开工(同比-16%)、竣工(同比-7%)未见底,叠加小B需求待资金发力,需求仍直 面压力。但行业沉寂已久,积极信号渐近,包括①防水/涂料/石膏板迎来阶段性提价;②费用率或继续压降;③减值风险边际 ...
中材科技(002080):从低介电到低膨胀纱 高端电子纱综合供应力强
新浪财经· 2025-05-28 10:39
公司近况 - 公司作为高端电子纱综合供应商,技术储备和产线配备领先同行 [1] - AI推动PCB产业链升级带动Low-Dk电子布需求增长 [1] - 低膨胀纱在先进芯片封装驱动下需求有望提振,为公司再添增长极 [1] 低膨胀纱应用与需求 - 低膨胀纱用于高精度、高散热要求的核心电子零部件,减少热应力 [2] - 广泛应用于芯片封装、电子电路板、智能手机、汽车电子、航空航天等领域 [2] - CoWoS封装产能增加直接催化需求,2024年台积电CoWoS产能为3.5-4万片/月,2025年预计6.5-7.5万片/月,2026年预计9-11万片/月 [2] - 英伟达AI芯片采用低膨胀纱后,博通、谷歌、微软等入局,国内大客户需求提升 [2] 行业供应格局 - 低膨胀纱供应有限,日东纺T-glass为行业标准但产能不足 [3] - 国内供应商主要为中材科技、宏和科技,中材科技在扩产进度和产能规划上具备优势 [3] - 中材科技将投资14亿元用于年产3500万米特种玻纤布项目,新产线可生产二代电子布、低膨胀纱等高附加值产品 [3] 盈利预测与估值 - 维持公司25/26e EPS预测分别为0.96/1.15元 [4] - 当前股价对应25/26e 17x/14x P/E [4] - 目标价17.7元,对应25/26e 18x/15x P/E,隐含7%上行空间 [4]