五轴六工位磨抛机

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调研速递|金太阳接受国泰海通证券等10家机构调研 透露多项业务进展要点
新浪财经· 2025-09-24 12:09
领航电子业务进展与抛光液优势 - 领航电子聚焦解决芯片制造关键材料"卡脖子"问题 核心产品钨抛光液填补国内产业链空白[1] - 已建成年产万吨级产能体系 产品覆盖芯片制造等多领域[1] - IC及硅晶圆等半导体级抛光液完成性能验证具备量产能力 多款芯片级抛光液获国内FAB厂订单 钨抛光液在国内头部FAB厂取得重大突破[1] 公司经营亮点与产品突破 - 抛光材料获高端汽车领域认可并推进关键供应商资质认证[1] - 推出五轴六工位磨抛机获头部手机厂商试用订单[1] - 优化抛光材料产品结构提升高附加值产品占比 新品研发取得突破[1] - 构建MIM钛合金转轴盖全制程工艺体系 具备为折叠屏厂商提供多材料一体化解决方案能力[1] 金字塔系列产品竞争优势 - 依托两项自主研发核心技术将高纯度磨料涂附在基材形成金字塔系列产品[1] - 产品应用于汽车漆面及3C消费电子等行业的表面过细抛光和精细研磨[1] - 率先实现高端金字塔产品规模化量产 打破进口依赖 凭借成本结构与供应链管控形成价格优势[1] 财务表现与业务结构 - 2025年上半年营业收入2.70亿元 同比增长15.82%[1] - 纸基/布基抛光材料收入1.64亿元 占比60.73%[1] - 新型抛光材料收入3837万元 占比14.22%[1] - 智能装备及结构件收入6686万元 占比24.77%[1] 战略路径与发展规划 - 从单一产品供应向系统化解决方案升级[1] - 在材料技术层面突破 推动产品应用向IC制造等尖端环节延伸[1] - 下半年加速半导体及3C消费电子市场推广及量产 加快整体业绩扭亏为盈[1] - 未来继续深耕精密研磨抛光领域 力争各项业务全面提升增长[1]
金太阳(300606) - 300606金太阳投资者关系管理信息20250924
2025-09-24 11:22
领航电子业务进展 - 钨抛光液填补国内产业链空白,在头部FAB厂实现重大突破 [1] - 建立年产万吨级产能体系,覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域抛光液 [1] - IC/硅晶圆/碳化硅抛光液完成性能验证并具备量产能力 [1] - 多款芯片级抛光液获国内FAB厂订单 [1] - 2025年加速推进半导体抛光液在标杆客户的验证与导入 [2] 2025年经营亮点 - 抛光材料在高端汽车领域获市场认可,推进关键供应商资质认证 [2] - 推出五轴六工位磨抛机及智能磨抛一体化解决方案,获头部手机厂商试用订单 [2] - 提升高附加值产品占比:软布/陶瓷磨料/金字塔及堆积磨料 [2] - 堆积磨料砂布研发突破,通过高性能有机粘接剂提升产品性能 [2] - 构建MIM钛合金转轴盖全制程工艺体系,服务多家折叠屏厂商 [2] 金字塔产品优势 - 应用于汽车漆面修复/3C电子/陶瓷等行业精细研磨 [3] - 国内率先实现高端金字塔产品规模化量产,打破进口依赖 [3] - 通过优化成本结构与供应链管控形成价格竞争优势 [3] 财务表现与战略方向 - 2025年上半年营业收入2.70亿元,同比增长15.82% [3] - 收入构成:纸基/布基抛光材料1.64亿元(占比60.73%),新型抛光材料3837万元(占比14.22%),智能装备及结构件6686万元(占比24.77%) [3] - 战略路径:从单一产品向系统化解决方案(耗材-设备-工艺)升级 [3] - 材料技术突破推动应用延伸至IC制造等尖端环节 [3] - 下半年加速半导体及3C电子市场推广,力争业绩全面增长 [3]