金太阳(300606) - 300606金太阳投资者关系管理信息20250924
领航电子业务进展 - 钨抛光液填补国内产业链空白,在头部FAB厂实现重大突破 [1] - 建立年产万吨级产能体系,覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域抛光液 [1] - IC/硅晶圆/碳化硅抛光液完成性能验证并具备量产能力 [1] - 多款芯片级抛光液获国内FAB厂订单 [1] - 2025年加速推进半导体抛光液在标杆客户的验证与导入 [2] 2025年经营亮点 - 抛光材料在高端汽车领域获市场认可,推进关键供应商资质认证 [2] - 推出五轴六工位磨抛机及智能磨抛一体化解决方案,获头部手机厂商试用订单 [2] - 提升高附加值产品占比:软布/陶瓷磨料/金字塔及堆积磨料 [2] - 堆积磨料砂布研发突破,通过高性能有机粘接剂提升产品性能 [2] - 构建MIM钛合金转轴盖全制程工艺体系,服务多家折叠屏厂商 [2] 金字塔产品优势 - 应用于汽车漆面修复/3C电子/陶瓷等行业精细研磨 [3] - 国内率先实现高端金字塔产品规模化量产,打破进口依赖 [3] - 通过优化成本结构与供应链管控形成价格竞争优势 [3] 财务表现与战略方向 - 2025年上半年营业收入2.70亿元,同比增长15.82% [3] - 收入构成:纸基/布基抛光材料1.64亿元(占比60.73%),新型抛光材料3837万元(占比14.22%),智能装备及结构件6686万元(占比24.77%) [3] - 战略路径:从单一产品向系统化解决方案(耗材-设备-工艺)升级 [3] - 材料技术突破推动应用延伸至IC制造等尖端环节 [3] - 下半年加速半导体及3C电子市场推广,力争业绩全面增长 [3]