Workflow
中高端芯片
icon
搜索文档
科技股上市潮加持下,内港两地市场筹资总额占比超全球三成,港股IPO有望全球夺冠
华夏时报· 2025-12-03 04:38
全球IPO市场格局 - 2025年香港交易所以全年360亿美元融资额跃居全球交易所榜首 [2] - A股和香港市场全年IPO数量和筹资额占全球总量的16%和33% [2] - 港股IPO市场筹资额时隔四年再度突破2000亿港元,超越孟买、纳斯达克两大证券交易所 [2] A股IPO市场表现与特征 - A股市场实现零破发,新股上市首日平均回报率达253%,创五年来新高 [2][4] - A股IPO核心从数量驱动转向以科技创新为核心导向的高质量发展新范式 [2] - 中国企业在全球十大IPO中占据五席,主要分布于汽车、矿业、能源及先进制造行业 [3][4] - 近两年A股新股发行市盈率持续下滑,达到近五年低点 [4] - 北交所成为当前IPO申报和辅导备案的主力,活跃申报企业涵盖人工智能、机器人、半导体、新能源以及生物医药等领域 [4] 港股IPO市场表现与驱动因素 - 港股上市企业首日回报率达到38%,同比增幅高达347%,首日破发率下降至24%,为五年来新低 [4] - 港交所于2025年8月4日实施的IPO定价及分配新规效果立竿见影,其后上市的36只新股中仅6家破发 [5] - 新规引入两种分配机制:机制A不事先锁定公开认购比例,最大回拨比例上限为35%;机制B事先锁定公开认购比例,下限10%上限60%,无回拨机制 [5] - 国际资本持续涌入香港市场,南下资金加速流入,推动港股投资者结构从外资主导转向内外资双轮驱动 [6] - 新消费与硬科技成为推动港股上市活动的双引擎 [6] 内地企业赴港上市趋势 - 2025年内地企业数量和筹资额分别占香港IPO市场总量的88.5%和83.5% [7] - 截止至11月26日,超170家A股上市企业或A股企业拆分其子公司计划赴港上市,其中19家已登陆港交所,另有90家活跃申报企业即将赴港 [7] - 上半年A股企业(尤其半导体企业)发布赴港上市公告后股价大幅上涨,但下半年此类公告的利好效应出现递减,甚至转为利空 [7] - 赴港上市企业的技术含量处于“跟跑”、“并跑”或“领跑”角色,决定了其海外融资的必要性 [8] 市场互联互通与制度优化 - 内地与香港资本市场互联互通进入互补发展阶段,A+H模式预计持续火热,中概股回归与特专科技公司共同构成重要上市来源 [4][6] - 港交所持续推进上市制度优化,科企专线等政策落地为高潜力科技企业提供快速上市通道 [6] - 企业需构建业财一体化系统,加强数字化转型和智能财务建设,以应对IPO筹备 [9]
星宸科技:为应对存储芯片的价格上涨,将于第四季度对部分产品调整售价
格隆汇· 2025-10-23 11:19
公司业务与产品进展 - 公司主业已实现中高端芯片的规模化落地 [1] - 多款面向智能机器人、车载激光雷达、边缘计算等新兴领域的高端产品已有初步研发成果,未来几年将集中释放 [1] - 中高端芯片出货占比将进一步提升 [1] 财务与运营策略 - 公司毛利率有望随产品结构的改变而提升 [1] - 为应对存储芯片的价格上涨,公司将于第四季度对部分产品调整售价 [1] 新产品研发与规划 - 公司适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片,正陆续开展客户验证及上车测试,预期明年将起量量产 [1] - 适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片 [1]