业绩数据 - 2020 - 2024年公司收入年复合增长率为57.3%[41] - 2024年公司净利润同比增速为304.6%，达69480万元[41] - 2024年公司综合毛利率为25.2%[41] - 2025年前六个月公司综合毛利率为24.6%[41] - 2025年前六个月公司净利润同比增速为19.1%[41] - 2022 - 2025年各期收入分别为10025500千元、7182744千元、9119580千元、5129794千元[92] - 2022 - 2025年各期毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%、24.6%[92] - 2022 - 2025年各期研发开支占收入百分比分别为8.5%、14.7%、14.1%、13.5%[92] - 2022 - 2025年各期公司拥有人应占年/期内利润分别为3045431千元、211629千元、532841千元、332129千元[92] 用户数据相关 - 往绩记录期间各年度/期间五大客户收入分别为60.896亿、46.183亿、56.707亿、29.792亿元，占比60.7%、64.2%、62.2%、58.1%[83] - 往绩记录期间各年度/期间最大客户收入分别为16.655亿、13.947亿、16.638亿、10.727亿元，占比16.6%、19.4%、18.2%、20.9%[83] - 往绩记录期间各年度/期间五大供应商采购额分别为12.384亿、13.953亿、15.286亿、9.4亿元，占比37.7%、39.9%、34.9%、37.5%[86] - 往绩记录期间各年度/期间最大供应商采购额分别为4.542亿、5.911亿、5.124亿、3.006亿元，占比13.8%、16.9%、11.7%、12.0%[86] 未来展望 - 公司未来宣派股利将综合考虑经营业绩、财务状况等因素，且须经股东批准[126] - 公司董事确认自2025年6月30日以来，财务或经营状况及前景无重大不利变动[120] 新产品和新技术研发 - 截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产[43] - 截至2025年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为35.0%[41] - 公司拥有1177个专利，其中包括911个发明专利[41] - 截至2025年6月30日有1924名研发人员，约64.8%持有硕士或以上学位[77] - 截至2025年6月30日核心研发人员平均拥有10年以上相关行业经验[79] 市场地位 - 2024年公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业[39] - 2020 - 2024年，全球前十大晶圆代工企业中，公司产能和营收增长速度为全球第一[39] - 2024年全球十大晶圆代工企业合共占83.6%的市场份额[88] 生产与产能 - 截至2025年6月30日，生产基地总面积约为387,007.6平方米[55] - 截至2025年6月30日止六个月，12英寸晶圆平均月产量为132.6千片[55] - 截至2025年6月30日止六个月，生产基地支持平均设计月产能约131.6千片12英寸晶圆[62] - 2022 - 2025年6月各期设计产能分别为1262.1千片、1320.5千片、1444.7千片、789.3千片，实际产量分别为1084.4千片、957.4千片、1357.2千片、795.4千片，产能利用率分别为85.9%、72.5%、94.0%、100.8%[63] - 2022 - 2025年6月平均设计月产能分别为105.2千片、110.0千片、120.4千片、131.6千片[65] - 2022 - 2025年6月平均实际月产量分别为90.4千片、79.8千片、113.1千片、132.6千片[65] - 2022 - 2025年6月晶圆总出货量分别为1060.5千片、935.9千片、1366.6千片、788.4千片12英寸晶圆[67] 收入结构 - 2022 - 2025年6月集成电路晶圆代工收入分别为10025500千元、7182744千元、9117016千元、4331126千元、5105041千元，占比分别为100.0%、100.0%、100.0%、100.0%、99.5%[68] - 2022 - 2025年6月DDIC收入分别为7142616千元、6090289千元、6155358千元、2968223千元、3109391千元，占比分别为71.2%、84.8%、67.5%、68.5%、60.6%[68] - 2022 - 2025年6月CIS收入分别为1107009千元、433399千元、1574237千元、694659千元、1052247千元，占比分别为11.0%、6.0%、17.3%、16.0%、20.5%[68] - 2022 - 2025年6月PMIC收入分别为958011千元、434015千元、802449千元、389296千元、619383千元，占比分别为9.6%、6.0%、8.8%、9.0%、12.1%[68] - 2022 - 2025年6月其他集成电路收入分别为817864千元、225041千元、584972千元、278948千元、324020千元，占比分别为8.2%、3.2%、6.4%、6.5%、6.3%[68] - 2024 - 2025年6月其他收入分别为2564千元、24753千元，占比分别为0.0%、0.5%[68] - 截至2025年6月30日止六个月，中国大陆及以外地区收入分别占总收入的59.6%及40.4%[81] 财务指标其他 - 公司截至2024年12月31日流动净资产为2318.1百万元，2025年6月30日降至935.2百万元，下降59.7%[99] - 资产净值从2022年12月31日的1805000万元增至2023年12月31日的2213820万元，2024年12月31日达2608900万元，2025年6月30日为2614330万元[102][104] - 2022 - 2025年各期经营活动现金流量净额分别为6280034千元、 - 161035千元、2761132千元、1295165千元、1705036千元[106] - 2022 - 2025年各期投资活动现金流量净额分别为 - 8465650千元、 - 9026732千元、 - 11806729千元、 - 6195726千元、 - 4800082千元[106] - 2022 - 2025年各期筹资活动现金流量净额分别为5323152千元、7915338千元、8415941千元、6384968千元、371378千元[106] - 2022 - 2025年各期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3%、4.5%、4.5%[108] - 2022 - 2025年各期权益回报率分别为27.3%、1.2%、2.5%、0.9%、1.6%[108] - 2022 - 2025年各期流动比率分别为1.2、0.9、1.3、1.2、1.1[108] - 2022 - 2025年各期资产负债率分别为53.4%、54.0%、48.2%、55.1%、48.9%[108] 股权结构与公司架构 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74%，包括直接拥有23.35%及透过合肥芯屏间接拥有16.39%[114] - 截至最后实际可行日期，公司已发行1,944,046,657股A股（未计回购的62,088,500股A股），A股收市价每股人民币24.04元（约26.27港元）[127] - 2025年上半年公司宣派或派付末期股利（含税）为194,405千元[130] - 公司A股于上海证券交易所科创板上市，H股为境外外资股，股份由A股及H股组成[135][147][174] - 合肥建投、合肥芯屏、建投资本为控股股东，合肥皖芯、合肥新晶、晶合日本为附属公司[151][158][164]

半导体代工行业价格趋势 - 台积电3纳米制程CPU价格比前代上涨约20% [1] - 台积电2纳米制程将于2025年售价增加逾50% [1] - 台积电2026年5/4/3/2纳米制程晶圆代工报价涨幅约5%-10% [1] 半导体产能与需求增长 - 全球半导体晶圆厂月产能将从2024年3150万片（8英寸当量）增长至2025年3370万片 [1] - AI产业推动高端消费电子及算力需求增长 [1] - 晶圆代工行业受AI/汽车电子需求推动 先进制程未来几年保持增长 [1] 成本优势与产业布局 - 中国大陆晶圆代工产业相比海外企业具备30-40%成本优势 [1] - 地缘政治因素加速海外企业布局国内产能 [1] 主要代工企业动态 - 中芯国际实现90nm到14nm量产 N+1工艺接近7nm水平 [2] - 高盛将中芯国际A股12个月目标价从160.1元上调至182.8元 [2] - 燕东微以6/8英寸特色工艺为主 光通信产品进入样品试制阶段 [2] 供应链与市场环境 - 内存及硬盘等半导体组件出现供不应求状况 [1] - 台积电涨价涵盖5nm/4nm/3nm/2nm等全系列先进制程节点 [1]

全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 全球纯半导体晶圆代工行业收入将在2025年同比增长17% 超过1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021—2025年期间复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到约300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进节点技术趋势 - 2nm节点预计2025年仅占总收入的1% 但到2027年占比将超过10% 台积电新产能提升将推动其快速扩张 [2] - 20—12nm节点范围预计保持稳定 为总收入贡献7% 部分芯片应用从成熟节点迁移至高级节点 [2] - 28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36% 但28纳米是唯一亮点 复合年增长率为5% [2] 主要厂商与市场动态 - 台积电是先进节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 联电、格芯和中芯国际在成熟节点需求依然强劲 [3] - 高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺创新持续 后端封装工艺如HBM内存集成和芯片级封装也带来创收机会 [3] - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元 主要受AI和HPC芯片需求推动 [3] 晶圆代工2.0市场展望 - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达到2980亿美元规模 同比增长11% 2024—2029年复合年增长率为10% [4] - 增长由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动 标志着从2024年复苏阶段过渡到2025年增长阶段 [4]

半导体晶圆代工市场收入 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达722.9亿美元，同比增长13% [1] - 增长主要受人工智能和高性能计算芯片需求激增驱动 [1] 技术节点需求 - 先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装需求显著提升 [1]

发行相关 - 本次发行股数不超过169,200.00万股，占发行后总股本比例不超过25%且不低于10%[41] - 发行后总股本不超过676,800.00万股（行使超额配售选择权之前）[41] - 拟投入募集资金125.00亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入项目合计219.04亿元[57][59] 股权结构 - 截至招股书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司相关合伙企业持有公司7,200.00万股股份，占比1.42%[40] 业绩数据 - 报告期各期，主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元[82] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 - 143,435.58万元、 - 139,504.41万元及 - 140,305.32万元[37] - 2022年度主营业务收入395,842.83万元，其中晶圆代工355,713.38万元，占比89.86%[44] - 2022年第四季度，公司晶圆代工业务中汽车领域收入占比接近40%[43] 未来展望 - 预计2026年末中芯国际达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计二期晶圆制造项目2025年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计公司2026年可实现盈利[34] 技术许可 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可，期限长期有效，特定情形中芯国际有权终止协议[24] - 若中芯国际2023年终止许可技术，公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] 子公司情况 - 公司持有中芯越州27.67%股权，可实际支配股东会表决权的51.67%[29] - 2022年末中芯越州总资产1082881.82万元，净资产506344.22万元，营业收入13657.86万元，净利润 -70038.54万元[152] 财务指标 - 报告期各期公司毛利率分别为负，2021年度和2022年度毛利率为负[37] - 报告期各期公司应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53[79] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为44.47%、65.74%及72.52%[84] 行业排名 - 2021年全球专属晶圆代工排行榜中，公司营业收入排名全球第十五，中国大陆第五[48] - 2020年中国大陆MEMS代工厂综合能力排名中，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度排名第一[49]