业绩数据 - 2020 - 2024年公司收入年复合增长率为57.3%[41] - 2024年公司净利润同比增速为304.6%，达69480万元[41] - 2024年公司综合毛利率为25.2%[41] - 2025年前六个月公司综合毛利率为24.6%[41] - 2025年前六个月公司净利润同比增速为19.1%[41] - 2022 - 2025年各期收入分别为10025500千元、7182744千元、9119580千元、5129794千元[92] - 2022 - 2025年各期毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%、24.6%[92] - 2022 - 2025年各期研发开支占收入百分比分别为8.5%、14.7%、14.1%、13.5%[92] - 2022 - 2025年各期公司拥有人应占年/期内利润分别为3045431千元、211629千元、532841千元、332129千元[92] 用户数据相关 - 往绩记录期间各年度/期间五大客户收入分别为60.896亿、46.183亿、56.707亿、29.792亿元，占比60.7%、64.2%、62.2%、58.1%[83] - 往绩记录期间各年度/期间最大客户收入分别为16.655亿、13.947亿、16.638亿、10.727亿元，占比16.6%、19.4%、18.2%、20.9%[83] - 往绩记录期间各年度/期间五大供应商采购额分别为12.384亿、13.953亿、15.286亿、9.4亿元，占比37.7%、39.9%、34.9%、37.5%[86] - 往绩记录期间各年度/期间最大供应商采购额分别为4.542亿、5.911亿、5.124亿、3.006亿元，占比13.8%、16.9%、11.7%、12.0%[86] 未来展望 - 公司未来宣派股利将综合考虑经营业绩、财务状况等因素，且须经股东批准[126] - 公司董事确认自2025年6月30日以来，财务或经营状况及前景无重大不利变动[120] 新产品和新技术研发 - 截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产[43] - 截至2025年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为35.0%[41] - 公司拥有1177个专利，其中包括911个发明专利[41] - 截至2025年6月30日有1924名研发人员，约64.8%持有硕士或以上学位[77] - 截至2025年6月30日核心研发人员平均拥有10年以上相关行业经验[79] 市场地位 - 2024年公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业[39] - 2020 - 2024年，全球前十大晶圆代工企业中，公司产能和营收增长速度为全球第一[39] - 2024年全球十大晶圆代工企业合共占83.6%的市场份额[88] 生产与产能 - 截至2025年6月30日，生产基地总面积约为387,007.6平方米[55] - 截至2025年6月30日止六个月，12英寸晶圆平均月产量为132.6千片[55] - 截至2025年6月30日止六个月，生产基地支持平均设计月产能约131.6千片12英寸晶圆[62] - 2022 - 2025年6月各期设计产能分别为1262.1千片、1320.5千片、1444.7千片、789.3千片，实际产量分别为1084.4千片、957.4千片、1357.2千片、795.4千片，产能利用率分别为85.9%、72.5%、94.0%、100.8%[63] - 2022 - 2025年6月平均设计月产能分别为105.2千片、110.0千片、120.4千片、131.6千片[65] - 2022 - 2025年6月平均实际月产量分别为90.4千片、79.8千片、113.1千片、132.6千片[65] - 2022 - 2025年6月晶圆总出货量分别为1060.5千片、935.9千片、1366.6千片、788.4千片12英寸晶圆[67] 收入结构 - 2022 - 2025年6月集成电路晶圆代工收入分别为10025500千元、7182744千元、9117016千元、4331126千元、5105041千元，占比分别为100.0%、100.0%、100.0%、100.0%、99.5%[68] - 2022 - 2025年6月DDIC收入分别为7142616千元、6090289千元、6155358千元、2968223千元、3109391千元，占比分别为71.2%、84.8%、67.5%、68.5%、60.6%[68] - 2022 - 2025年6月CIS收入分别为1107009千元、433399千元、1574237千元、694659千元、1052247千元，占比分别为11.0%、6.0%、17.3%、16.0%、20.5%[68] - 2022 - 2025年6月PMIC收入分别为958011千元、434015千元、802449千元、389296千元、619383千元，占比分别为9.6%、6.0%、8.8%、9.0%、12.1%[68] - 2022 - 2025年6月其他集成电路收入分别为817864千元、225041千元、584972千元、278948千元、324020千元，占比分别为8.2%、3.2%、6.4%、6.5%、6.3%[68] - 2024 - 2025年6月其他收入分别为2564千元、24753千元，占比分别为0.0%、0.5%[68] - 截至2025年6月30日止六个月，中国大陆及以外地区收入分别占总收入的59.6%及40.4%[81] 财务指标其他 - 公司截至2024年12月31日流动净资产为2318.1百万元，2025年6月30日降至935.2百万元，下降59.7%[99] - 资产净值从2022年12月31日的1805000万元增至2023年12月31日的2213820万元，2024年12月31日达2608900万元，2025年6月30日为2614330万元[102][104] - 2022 - 2025年各期经营活动现金流量净额分别为6280034千元、 - 161035千元、2761132千元、1295165千元、1705036千元[106] - 2022 - 2025年各期投资活动现金流量净额分别为 - 8465650千元、 - 9026732千元、 - 11806729千元、 - 6195726千元、 - 4800082千元[106] - 2022 - 2025年各期筹资活动现金流量净额分别为5323152千元、7915338千元、8415941千元、6384968千元、371378千元[106] - 2022 - 2025年各期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3%、4.5%、4.5%[108] - 2022 - 2025年各期权益回报率分别为27.3%、1.2%、2.5%、0.9%、1.6%[108] - 2022 - 2025年各期流动比率分别为1.2、0.9、1.3、1.2、1.1[108] - 2022 - 2025年各期资产负债率分别为53.4%、54.0%、48.2%、55.1%、48.9%[108] 股权结构与公司架构 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74%，包括直接拥有23.35%及透过合肥芯屏间接拥有16.39%[114] - 截至最后实际可行日期，公司已发行1,944,046,657股A股（未计回购的62,088,500股A股），A股收市价每股人民币24.04元（约26.27港元）[127] - 2025年上半年公司宣派或派付末期股利（含税）为194,405千元[130] - 公司A股于上海证券交易所科创板上市，H股为境外外资股，股份由A股及H股组成[135][147][174] - 合肥建投、合肥芯屏、建投资本为控股股东，合肥皖芯、合肥新晶、晶合日本为附属公司[151][158][164]