核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

文章核心观点 - 半导体行业投资需超越"国产替代"叙事 聚焦企业技术实力、下游需求分化和地缘政治驱动的替代节奏 [2][5][6] - 行业呈现结构性分化 具备"攻守兼备"能力的企业才能持续盈利 需区分先进制程的"梦想"赛道和成熟制程的"粮食"赛道 [6][53] - 国产替代呈现阶梯式跳跃特征 外部制裁升级催生替代窗口 设备与材料领域存在嵌套式投资机会 [6][34][37] 企业能力维度 - 企业需成为"攻守兼备的双栖怪物" 进攻端依赖新技术研发突破高技术环节 防守端通过旧产品迭代降本增效形成稳定现金流 [6][53] - 盈利持续兑现是检验企业价值的终极标准 行业内部将出现惨烈分化 [6] 下游需求维度 - 先进制程（≤28nm）属"科技军备竞赛" 工序步骤、设备复杂度及投资金额呈指数级增长 但短期难以贡献利润 [6] - 成熟制程（>28nm）属"制造业扩张" 受电动车、IoT及工业控制驱动 呈现线性增长 是中国产业链最现实的主粮仓 [6][36] - 投资需区分"梦想"（先进制程）与"粮食"（成熟制程）的付费逻辑 [6] 国产替代维度 - 替代节奏呈阶梯式跳跃 每次制裁升级即对国内厂商暴力催熟 打开新替代窗口 [6][34] - 需判断替代紧迫性：光刻、EDA、设备零部件属"迫在眉睫"环节 刻蚀、清洗等已突破环节属"水到渠成" [6] - 国产替代是生存命题而非可选项 地缘政治风险为首要投资风险 [37] 产业链价值分布 - 设备与材料是数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [9] - 产业链呈现层次性：越往上游（EDA/IP、设备）技术壁垒和利润率越高 越往下游（设计、制造）规模效应和资本强度越重要 [9] 设备领域深度解析 - 国产化挑战分层：整机集成（如刻蚀机）已有突破 但核心子系统（软件、算法）及关键零部件（射频电源、真空泵、陶瓷件）仍被卡脖子 [11] - 投资机会嵌套：整机厂壮大将培育国产供应链 下一代领军企业可能出自零部件隐形冠军 [11] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 影响成本结构及毛利率 [11] - 全球设备市场集中度高 CR3超50% 应用材料、阿斯麦、泛林等巨头垄断 [29] - 国产厂商实现0到1突破 北方华创、中微公司全球份额仅1-3% 但增长空间巨大 [29] 材料领域特性 - 材料属多而不通领域 难产生平台型巨头 更易诞生单项冠军 [11] - 认证壁垒极高 认证周期2-5年 通过后客户粘性极强 [49] - 材料增速波动小于设备 因属耗材需求与产能利用率相关 商业模式更具韧性 [30] - 中国为全球最大材料市场但自供率低 制造材料（429亿美元）技术壁垒高于封装材料 [43][46] 制造工艺复杂性 - 前道工艺占设备投资80% 光刻、刻蚀、薄膜沉积为三大核心设备 检测设备作为良率保障价值提升 [17] - 后道封测因先进封装（2.5D/3D、Chiplet）技术含量提升 不再是低端劳动密集型产业 [17] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 国产设备通过验证后护城河极深 [17] 技术发展第一性原理 - 行业从平面缩放转向三维空间发展 3D NAND、FinFET、GAA架构均体现垂直方向拓展逻辑 [18] - 技术路线转变为后来者提供换道超车机会 在GAA等新架构所需设备材料领域中外差距相对较小 [22] 资本与技术投入 - 技术进步依赖巨量资本堆砌 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额16-18% 且持续攀升 [23] - 制造步骤从90nm到5nm增加数倍 良率管理难度指数上升 推动检测/量测设备价值量提升 [23][24] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿元 增速42.5% 为高份额高利润前提 [42] 市场规模与投资强度 - 中国大陆设备市场增速持续高于全球 受内部需求及政策驱动 与全球周期不同步 [28] - 单条产线投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 中国聚焦成熟制程扩产属务实战略 [29] 国产化进展量化 - 清洗设备（盛美、至纯）、CMP（华海清科）、刻蚀（中微、北方华创）国产化率超20% 进入规模化放量阶段 [42] - 薄膜沉积（拓荆、中微）、热处理（北方华创、屹唐）国产化率5%-20% 处于客户验证与产能爬升期 [42] - 光刻机（上海微电子）、量测/检测（精测、中科飞测）、涂胶显影（芯源微）国产化率不足5% 属最难突破领域 [42] - 材料国产化率普遍较低 硅片（尤其12英寸）、高端光刻胶、电子特气、抛光垫等高度依赖进口 [49] 下游应用分化 - 数据中心/服务器为未来5年增长最快驱动力 CAGR达18% 云端计算与AI相关芯片及设备材料更值得关注 [36] - 智能手机/消费电子进入低速增长期 成熟逻辑制程（>28nm）增量最大 聚焦汽车、物联网及工业控制需求 [36]

公司业绩说明会安排 - 公司计划参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 旨在与投资者交流2025年上半年经营成果和财务状况 [1][2] - 说明会将于2025年9月10日15:00-17:00通过上海证券交易所上证路演中心网络互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱info@taclink.com提前提交问题 [1][3] 参会人员组成 - 公司董事长桂桑 总经理渠建平 董事兼董事会秘书及副总经理兼财务总监张劭 独立董事曹新伟将出席本次业绩说明会 [2] 投资者参与方式 - 投资者可通过互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com)在线参与互动交流 [2] - 说明会结束后 投资者可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [3] 会议沟通内容 - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标具体情况与投资者进行互动沟通 [2] - 公司将在信息披露允许范围内重点回答投资者普遍关注的问题 [1][2]

指数表现与成分股 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.19% [1] - 成分股中华峰测控上涨7.54% 华兴源创上涨6.77% 沪硅产业上涨3.66% [1] - 科创半导体ETF上涨0.81%至1.24元 [1] 资金流向与规模 - 科创半导体ETF规模达5.01亿元创近3月新高 [1] - 近5个交易日有4日资金净流入 合计9025.67万元 [1] - 单日最新资金净流入4155.78万元 日均净流入1805.14万元 [1] 行业前景与国产替代 - 2025年中国AI服务器市场本土芯片占比有望从2024年基础提升至40% [1] - 外采芯片比例预计从63%降至42% [1] - DeepSeek-V3.1适配国产芯片UE8M0FP8 推动国产算力芯片从"能用"到"好用"跃升 [1] 产品结构与行业属性 - 科创半导体ETF跟踪指数覆盖半导体设备(59%)与材料(25%)领域 [2] - 半导体设备材料行业具有国产化率低、替代天花板高特性 [2] - 行业受益于AI半导体需求扩张、科技并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

行业与公司 * 半导体设备和材料行业[2] * 国内半导体市场[12] 核心观点与论据 * 2025年半导体板块整体表现突出 但设备和材料板块估值提升有限 性价比凸显[1][2] * 半导体设备需求受下游客户扩产和国产替代双重驱动 国产设备在自主可控逻辑下迎来额外增量[1][2] * 半导体产业链各环节盈利能力存在差异 芯片制造环节盈利能力最强 其次是晶圆制造 再次是半导体设备 上游零部件公司盈利能力通常不如中游设备公司[1][3] * 先进制程推动半导体设备市场持续增长 28纳米到7纳米制程的资本支出（CAPEX）几乎翻倍 且需求量呈指数级增长[1][11] * 28纳米每5万片晶圆的CAPEX约为32亿美元 而7纳米每5万片晶圆的CAPEX则翻倍至65亿美元[11] * 每万片7纳米晶圆设备需求量对应的CAPEX约为13亿美元 在国内市场由于需要采用多重曝光工艺 相应的CAPEX可能接近20亿美元[11] * 国内半导体市场在先进制程方面发展前景广阔 政策支持力度大 未来几年有望迎来由先进制成建设带来的增量机会[1][12] * 中美脱钩加速 企业必须依赖国产设备 各晶圆厂需投入资源解决自身难题 实现长期共振与进步[1][18] * 材料赛道具有长坡厚雪的特点 随着新晶圆产线不断上线及老产线升级改造 对材料需求将持续增加 目前投资材料领域是一个非常好的选择[1][20] * 自2016年以来半导体设备市场呈现出持续增长态势 从2016年至2021年期间几乎只增不减[9][10] * 应用材料公司在2016年市值约100亿美元 但在十年内迅速增长至1,000多亿美元[11] * 在先进制程中 每片晶圆中设备折旧成本占比可能达到60%-70%[8] * 为了新增1美元半导体销售额 需要投资设备价值量约17%-18% 而以前这一比例仅为10%左右[8] * 国产替代率较低 仅约30%[18] * 目前国内半导体材料销售额占全球比重仅15%-20%[19] 其他重要内容 * 半导体制造工艺极其复杂 包括前道工艺和后道工艺两个主要部分 前道工艺占整体价值量约80%[5] * 前道工艺对设备精度和工艺难度要求更高 后道的封装和测试环节大约占整个价值量的20%左右[6] * 先进封装技术正在模糊前后道之间的界限 前后道工艺正在逐渐融合[6] * 3D结构显著提高了制造难度 但增加了单位面积上的晶体管数量[7] * 半导体设备行业具有高门槛 高难度 客户集中等特点 准入壁垒较高[14] * 材料市场相较于设备市场更为细碎 其品类繁多 包括硅片 光眼膜 光刻胶等[19] * 材料领域的难度稍低于设备 但其紧迫性也略逊一筹[19]

A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]

市场表现 - 5月19日早盘A股全线小幅低开 上证指数开盘报3365 88点跌0 05% 深证成指开盘报10171 29点跌0 08% 创业板指开盘报2038 05点跌0 07% [1] - 信创ETF(562570)早盘跌超1% 科创半导体ETF(588170)小幅上行 [1] 半导体行业分析 - 全球和中国半导体销售额连续六个季度同比正增长 除AI增量外 下游各行业去库周期已完成 工业库存周期靠后 处于复苏初期 [1] - TI 1Q25营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正 工业呈现广泛复苏 所有终端客户库存均处于低位 [1] - 中芯国际1Q25工业和汽车收入表现强劲 同比增长75 2% 环比增长22 7% [1] - A股半导体公司整体收入连续七个季度同比正增长 统计的146家公司中 2024/2025年收入创季度新高的有58/21家 [1] - 1Q25半导体行业毛利率和净利率均同环比提高 收入规模效应显现 利润改善幅度将大于收入 [1] 半导体ETF跟踪指数 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域 具备国产化率较低 国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [2]