募集资金基本情况 - 2020年首次公开发行股票募集资金总额75,880.00万元，扣除发行费用6,924.81万元后实际净额68,955.19万元，资金于2020年9月到账[1] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额18,830.26万元，扣除发行费用487.74万元后实际净额18,342.53万元，资金于2023年11月到账[2] 募集资金存储情况 - 截至2025年6月30日，首次公开发行募集资金余额25,001.86万元（含理财收益），其中专户余额6,001.86万元，未到期理财19,000.00万元[2][4] - 特定对象发行募集资金余额6,651.10万元（含理财收益），其中专户余额3,651.10万元，未到期理财3,000.00万元[2][5] - 中信银行(账号8112301012200652176)和招商银行(账号551906814510001)募集专户因资金使用完毕分别于2023年7月25日和2024年4月26日注销[4][5] 募集资金使用进展 - 2025年上半年首次公开发行募集资金投入1,587.80万元，累计获得理财净收益957.73万元[2] - 2025年上半年特定对象发行募集资金投入2,568.79万元，累计获得理财净收益173.77万元[3] - 高精度小功率测试电源生产基地建设项目已结项，累计投入11,013.94万元，超预算4.97万元[6][7] - 测试技术中心建设项目累计投入5,250.39万元，进度75.24%，预计2024年9月完工[6][7] - 全球营销网络建设项目累计投入3,357.09万元，进度84.26%，延期至2025年12月完工[6][8][9] - 半导体测试及智能制造装备产业园项目使用超募资金29,308.96万元，累计投入9,894.71万元，进度33.76%，延期至2025年9月[6][10][12] 募集资金管理规范 - 公司与国元证券、国泰海通证券及多家商业银行签署三方监管协议，协议符合上交所范本要求[3] - 报告期内未发生募集资金置换、补充流动资金、超募资金归还银行贷款等特殊情况[5][11] 募投项目变更情况 - 2023年将测试技术中心建设项目投资额由4,478.19万元调整至6,978.19万元，增加部分来自生产基地建设项目节余资金[6][11] - 生产基地建设项目节余资金2,500.00万元用于测试中心建设，剩余部分永久补充流动资金[11]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股股票2000万股 每股发行价格37.94元 募集资金总额7.588亿元[1] - 扣除发行费用6924.81万元后 实际募集资金净额为6.895亿元[1] - 超募资金达4.131亿元 超出计划募集资金2.765亿元的部分[2] 超募资金使用安排 - 2021年使用1.2亿元超募资金永久补充流动资金 占超募资金总额29.05%[3][4] - 2022年总投资4.5亿元建设半导体测试及智能制造装备产业园项目 其中超募资金投入3亿元[4] - 2023年调整项目建设规划 自筹资金投入由1.5亿元缩减至1220.24万元 募集资金投入保持不变[5] 项目结项及资金节余 - 截至2025年7月31日 半导体测试及智能制造装备产业园项目完成主体建设及验收[6] - 项目募集资金累计投入3.15亿元 利息及理财收益净额3382.83万元[7] - 产生节余资金1.68亿元（含利息及理财收益） 主要因审慎投资策略放缓设备采购进度[7][8] 节余资金处置方案 - 将1.68亿元节余超募资金永久补充流动资金 用于日常生产经营活动[8] - 保留募集资金专户直至待支付款项结清 后续利息收益继续补充流动资金[9] - 需经股东会审议通过后实施 并办理专户注销手续[9][10] 资金使用效果评估 - 节余资金补充流动资金有助于优化资源配置 提高资金使用效率[9] - 符合公司发展战略 充盈现金流并满足日常经营需求[9] - 通过严格控制建设成本 加强费用监管实现资金节约[8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股 每股发行价格37.94元 募集资金总额7.588亿元 扣除发行费用6924.81万元后实际募集资金净额为6.895亿元[1] - 募集资金全部存入专项账户 并与保荐机构及银行签订三方监管协议[2] 募集资金使用规划 - 原计划募集资金投资总额2.7646亿元 实际募集资金净额6.895亿元 超募资金达4.131亿元[2] - 超募资金安排包括：12亿元永久补充流动资金 30亿元用于半导体测试及智能制造装备产业园项目[3][4] 超募资金投资项目调整 - 半导体测试及智能制造装备产业园项目总投资额从4.5亿元调整为4.122亿元 自筹资金投入由1.5亿元减少至1220.24万元 募集资金投入金额维持3亿元不变[5] - 项目建设面积从8.5万平方米调整为7.5万平方米[5] 项目结项及资金节余 - 截至2025年7月31日 半导体测试及智能制造装备产业园项目已完成主体建设及验收 项目拟投资总额4.122亿元 累计使用募集资金2.8亿元 利息及理财收益净额1580.83万元 预计待支付金额5054万元 预计节余募集资金1.6827亿元[6][7] - 节余原因包括：宏观经济变化导致设备采购进度放缓 内部管理提升节约成本 闲置资金理财收益增加[8] 节余资金使用计划 - 节余超募资金1.6827亿元将永久补充流动资金 用于日常经营活动[8] - 待支付款项完成后将注销募集资金专户 后续利息收益继续用于补充流动资金[9] 决策程序及影响 - 该事项已于2025年8月22日经董事会审议通过 尚需提交股东大会批准[10] - 节余资金补充流动资金可优化资源配置 提高资金使用效率 充盈公司现金流[9]