公司扩产项目概况 - 公司拟开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，项目总投资不超过76,050万元人民币 [3] - 扩产项目聚焦于公司已有的Mems光学精微零组件业务及半导体芯片FT测试探针业务，不涉及新业务拓展 [3] - 项目选址于苏州市高新区科技城，占地面积约50亩（折合33,350.8平方米），总建筑面积约91,493.48平方米 [3] - 项目建设将分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况灵活推进 [3] 项目决策与审批 - 该项目已于2026年1月5日经公司会议审议通过，董事会同意授权公司经营管理层负责购买土地使用权及项目建设事宜 [4] - 项目后续待股东会审议通过后正式生效 [4] 项目投资背景与战略意义 - 项目投资背景是国家“十四五”规划与《中国制造2025》的深入推进，高端制造业和半导体芯片测试探针领域成为国家重点支持方向 [4] - 苏州市高新区作为江苏省重要的电子信息产业基地，已将光学镜头组件和半导体芯片测试探针领域列为优先发展领域，并提供了相应的产业规划和政策支持 [4] - 随着智能终端、人工智能、物联网等领域的快速发展，相关产品市场需求持续增长，市场前景广阔 [4] - 本次扩产旨在通过新建生产设施，提升相关产品的产能和市场竞争力，以满足日益增长的市场需求 [4] 项目预期影响 - 项目实施有利于扩大公司生产规模，符合公司长期战略规划和经营发展需要 [4] - 项目不会对公司主营业务、持续经营能力及资产状况造成不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形 [4]

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2026-001 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于拟购买土地使用权并投资建设项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提醒： 一、项目投资概述 （一）本次投资的基本情况 ● 交易内容：苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称"和林微纳"或"公司"）拟开展"和林微纳手机 光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目" ● 投资金额：不超过76,050万元 ● 资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根据实际资金 情况实施进度进行合理规划调整 ● 本次投资事项已经2026年1月5日召开的第三届董事会第六次会议审议通过，待股东会审议通过后生 效。本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组情 形。 ● "和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目"为Mems光学精微零组件业务及半导体芯片 FT测试探针业务，以上项目为公司已有业务不涉及开展新业务。 ● 相关风险提示： 1、本次拟购买 ...