股价表现 - 9月19日和林微纳股价上涨5.03%至45.33元/股，成交额达2.27亿元，换手率为3.38%，总市值68.85亿元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，收入构成中精密结构件占比44.34%，半导体芯片测试探针占比32.73%，精微屏蔽罩占比15.36%，其他业务占比5.08%，废料收入及租赁占比1.66%，精微连接器及零组件占比0.83% [1] 基金持仓情况 - 万家新能源主题混合发起式A（015796）一季度重仓持有和林微纳3.31万股，占基金净值比例4.58%，位列第八大重仓股，9月19日浮盈约7.19万元 [2] - 该基金最新规模1574.17万元，今年以来亏损9.17%，近一年亏损16.07%，成立以来亏损34.84% [2]

股价表现与公司概况 - 9月5日和林微纳股价上涨5.02%至42.28元/股 成交额1.45亿元 换手率2.29% 总市值64.22亿元 [1] - 公司成立于2012年6月18日 2021年3月29日上市 主营微型精密电子零部件及元器件的研发设计生产销售 [1] - 收入构成：精密结构件44.34% 半导体芯片测试探针32.73% 精微屏蔽罩15.36% 其他业务合计7.57% [1] 基金持仓情况 - 万家新能源主题混合发起式A(015796)一季度持有3.31万股 占基金净值4.58% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约6.69万元 最新规模1574.17万元 [2] - 基金业绩表现：今年以来亏损9.17% 近一年亏损16.07% 成立以来亏损34.84% [2] 业务结构特征 - 半导体芯片测试探针业务占比达32.73% 精密结构件为最大收入来源占比44.34% [1] - 精微屏蔽罩业务贡献15.36%收入 形成"精密零部件+半导体测试"双主线业务格局 [1]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股股票9,874,453股 发行价为每股70.89元 募集资金总额人民币699,999,973.17元 扣除发行费用10,481,485.32元后 实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元 [1] 募集资金使用及存放情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入20,098.55万元 投资进度29.15% [2] - 募集资金存放于中国银行苏州工业园区分行等银行 活期存款余额合计143,643,028.22元 [2] 募投项目延期情况 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目达到预定可使用状态日期延期至2027年9月 [3][5] - 基板级测试探针研发量产项目达到预定可使用状态日期调整至2025年12月 [5] - 延期原因包括半导体行业周期性低迷 2023年全球市场规模同比下降 2024年开始快速回升 预计2025年及2026年保持快速增长 [5] - 客户端新产品研发进度减缓 西方国家对中国半导体技术限制加剧 原材料与设备获取转向国产替代 研发与验证周期延长 [5] 募投项目重新论证可行性 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额70,000万元 建设期5年 [6] - 基板级测试探针研发量产项目总投资额14,024万元 其中使用募集资金12,464万元 建设期3年3个月 [6] - 2D垂直MEMS探针已交付客户端测试 2.5D悬臂MEMS探针处于研发中期阶段 预计2025年底交付测试 3D复合MEMS探针处于研发初级阶段 [7] - 基板级测试探针研发工作已完成 达到设定良率和效率 即将进行量产设备采购和运营 [7] - 重新论证原因为募集资金投入金额未达到计划金额50%且超完成期限 [7] 项目技术基础与市场前景 - MEMS工艺晶圆测试探针采用硅基MEMS制造技术 已形成相关技术储备 获得多项专利授权 [10][11] - 公司半导体芯片测试探针已实现对NVIDIA International,Inc等国际知名厂商量产出货 [12] - 国内MEMS工艺晶圆测试探针供应商缺乏 严重依赖进口 国内需求旺盛 [12] - 基板级测试探针与现有半导体芯片测试探针技术重叠度高 已形成相关技术储备 获得专利授权 [13] - 基板级测试探针可测试电极间距0.2mm以下 满足消费电子、医疗电子等领域需求 支持国产化替代 [9][15] 项目团队与实施保障 - MEMS项目团队引进具备相关经验人才 成员曾任职于行业龙头企业 [10] - 基板级测试探针项目以半导体芯片测试探针技术骨干为核心构建团队 [13] - 公司具备超精微产品自动化生产能力 为项目实施奠定自动化基础 [15] - 尚未投入的募集资金将用于设备购置、研发人员工资、场地装修等 分阶段投入 [5]

股价与融资交易 - 8月26日公司股价下跌1.72% 成交额达2.03亿元 [1] - 当日融资买入2142.76万元 融资净买入111.65万元 融资余额2.43亿元占流通市值3.46% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至7月31日股东户数9327户 较上期增长6.39% 人均流通股16259股减少6% [2] - 2025年上半年营业收入4.40亿元 同比增长91.53% [2] - 归母净利润3068.58万元 同比大幅增长529.94% [2] 业务构成与机构持仓 - 精密结构件贡献44.34%收入 半导体芯片测试探针占比32.73% 精微屏蔽罩占15.36% [1] - 金鹰科技创新股票A持股227.07万股 较上期增持119.11万股 [3] - 金鹰核心资源混合A持股87.21万股 较上期增持26.13万股 [3] 公司背景与分红记录 - 公司2012年6月成立 2021年3月上市 主营微型精密电子零部件研发制造 [1] - A股上市后累计派现7811.68万元 近三年累计派现3091.68万元 [3]

公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以推进全球化战略 提升品牌知名度和竞争力 优化资本结构 拓展融资渠道 [1] - 本次H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化 具体方案需经董事会 股东大会审议及中国证监会备案 香港联交所审核 [1] - H股上市存在较大不确定性 需通过监管审议和审核程序 [2] 公司融资历史 - 2021年科创板IPO发行2000万股 发行价17.71元/股 募集资金总额3.54亿元 净额3.12亿元 比原计划少1530.03万元 [2] - 2021年IPO募集资金用途：1.41亿元用于MEMS精密电子零部件扩产 7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产 1.10亿元用于研发中心建设 [2] - 2022年定向增发987.45万股 发行价70.89元/股 募集资金总额7亿元 净额6.90亿元 [3] - 两次募集资金合计10.54亿元 [4] 公司财务表现 - 2024年营业收入5.69亿元 同比增长99.13% [4] - 2024年归母净利润-870.81万元 同比减亏（上年-2093.91万元） [4] - 2024年扣非净利润-1988.33万元 同比减亏（上年-3553.05万元） [4] - 2024年经营活动现金流净额1405.12万元 上年为-1105.72万元 [4] 发行费用 - 2021年IPO发行费用4224.25万元 其中保荐承销费用3164.53万元 [3] - 2022年定向增发发行费用1048.15万元（不含税） [3]

财务表现 - 2024年年度营业收入56,901.09万元，同比增长99.13% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-870.81万元，较上年-2,093.91万元亏损收窄 [1] - 2024年扣非净利润-1,988.33万元，较上年-3,553.05万元亏损收窄 [1] - 2024年经营活动现金流净额1,405.12万元，上年为-1,105.72万元 [1] - 2025年一季度营业收入20,877.09万元，同比增长115.95% [1] - 2025年一季度净利润2,654.74万元，上年同期为-541.80万元 [1] - 2025年一季度扣非净利润2,472.74万元，上年同期为-616.15万元 [1] - 2025年一季度经营活动现金流净额1,181.92万元，同比增长485.14% [1] 首次公开发行(IPO) - 2021年3月29日科创板上市，发行2000万股，发行价17.71元/股 [1] - IPO募集资金总额3.54亿元，净额3.12亿元 [2] - 实际募集净额比原计划少1530.03万元 [2] - 原计划募集资金3.27亿元，用于MEMS精密电子零部件扩产(1.41亿元)、半导体芯片测试探针扩产(7619.65万元)、研发中心建设(1.10亿元) [2] - IPO发行费用4224.25万元，其中保荐承销费用3164.53万元 [2] 定向增发 - 2022年向特定对象发行A股股票9,874,453股，发行价70.89元/股 [3] - 定向增发募集资金总额6.999亿元，净额6.895亿元 [3] - 发行费用(不含税)1048.15万元 [3] 融资总额 - 两次募集资金合计10.54亿元 [4]