半导体芯片测试探针行业概述 - 半导体芯片测试探针是用于芯片设计验证、晶圆测试和成品测试的核心零部件，负责连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输，对确保产品良率、控制成本和指导工艺改进具有重要价值 [1][2] - 产业链上游为原材料，探针由针头、针管和弹簧组成，材料选择影响硬度和耐用性；中游为探针制造；下游为半导体测试领域 [4] - 芯片测试主要分为两个阶段：CP测试在封装前对晶圆上的芯片进行测试，FT测试在封装完成后进行全面测试 [1][9] 行业发展背景与驱动因素 - 生成式人工智能的兴起推动了对高性能计算、存储和传输的需求，加大了对高性能半导体产品的需求，刺激了半导体市场增长 [5] - 2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将增长至7189亿美元，同比增长13.2% [5] - 中国集成电路产业持续发展，2024年销售规模达14419.1亿元，同比增长17.4%，其中设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23 [6] 全球及中国市场现状 - 全球半导体测试探针行业市场规模与半导体市场景气度高度相关，2023年受库存调整及需求疲软影响降至98亿元，2024年随市场回暖同比增长12.2%至110亿元 [1][7] - 在测试探针细分市场中，CP探针占据主导地位，2024年规模达67亿元，占比60.9%；FT探针规模占比32.7% [1][9] - 中国半导体封测技术处于全球第一梯队，其快速发展有力促进了国内测试探针需求，2024年中国半导体测试探针市场规模约62.9亿元 [1][10] 市场竞争格局与主要企业 - 半导体测试探针制造难度高，市场几乎被进口品牌垄断，主要厂商包括日本的YOKOWO、美国的ECT和IDI、韩国的LEENO等 [1][10] - 中国本土厂商包括和林微纳、中探探针、先得利、儒众智能等，正在积极布局 [1][10] - 和林微纳是中国重要的半导体测试探针供应商，2024年该业务营收1.18亿元，同比增长104.4%，占据全球1.1%的市场份额，销量为1150.5万件 [12] 行业未来发展趋势 - 人工智能、云计算、物联网等技术发展将推动半导体行业持续扩张，为测试探针市场提供长期增长动力 [12] - 先进制程、小芯片技术、3D封装及异构集成技术的普及，增加了测试环节的复杂度和测试点数量，推动了对更精密、更高频率、更佳精度及更长耐久性探针技术的研发需求 [12] - 智能测试系统与自动化测试设备的深度协同将成为趋势，全自动探针台将逐渐成为行业标准，以提升测试效率并减少人为干预 [12]

公司股价与交易数据 - 11月21日股价下跌4.53%，成交额达1.06亿元 [1] - 当日融资净买入为-620.18万元，其中融资买入934.17万元，融资偿还1554.35万元 [1] - 截至11月21日，融资融券余额合计2.83亿元，融资余额占流通市值的4.43%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入6.79亿元，同比增长81.77% [2] - 2025年1-9月归母净利润为3677.99万元，同比增长447.10% [2] - 主营业务收入构成：精密结构件44.34%，半导体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36% [1] 公司股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为8841户，较上期减少0.93%，人均流通股17152股，较上期增加0.94% [2] - 金鹰科技创新股票A（001167）为第七大流通股东，持股227.07万股，持股数量较上期未变 [3] - 金鹰核心资源混合A（210009）为第十大流通股东，持股93.31万股，较上期增加6.10万股 [3] 公司背景与分红信息 - 公司全称为苏州和林微纳科技股份有限公司，成立于2012年6月18日，于2021年3月29日上市 [1] - A股上市后累计派现7811.68万元，近三年累计派现3091.68万元 [3] - 公司主营业务涉及微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 [1]

公司股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨5.14%，报收50.95元/股，成交金额为2.46亿元，换手率为3.27%，总市值达77.39亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为苏州和林微纳科技股份有限公司，成立于2012年6月18日，于2021年3月29日上市 [1] - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：精密结构件44.34%，半导体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36%，其他业务占比合计为7.57% [1] 基金持仓情况 - 广发基金旗下广发中证2000ETF（560220）三季度重仓持有公司股票8328股，占基金净值比例为0.65%，为公司第四大重仓股 [2] - 基于11月5日股价表现，该基金持仓单日浮盈约2.07万元 [2] - 广发中证2000ETF成立于2023年9月8日，最新规模为6632.94万元，成立以来收益率为45.31% [2]

公司股价表现 - 11月5日股价上涨5.14%，报收50.95元/股 [1] - 当日成交额2.46亿元，换手率为3.27% [1] - 公司总市值达到77.39亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为苏州和林微纳科技股份有限公司，成立于2012年6月18日，于2021年3月29日上市 [1] - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：精密结构件44.34%，半导体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36%，其他业务合计占7.57% [1] 基金持仓情况 - 鹏华基金旗下鹏华弘鑫混合A（001453）重仓持有和林微纳，为该基金第九大重仓股 [2] - 该基金三季度持有6794股，占基金净值比例为1.87% [2] - 基于当日股价涨幅，该持仓单日浮盈约1.69万元 [2]

公司股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌5.31%，报收47.78元/股 [1] - 当日成交金额为1.45亿元，换手率为1.93% [1] - 公司总市值为72.57亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为苏州和林微纳科技股份有限公司，成立于2012年6月18日，于2021年3月29日上市 [1] - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 [1] - 精密结构件是公司最大收入来源，占比44.34%，半导体芯片测试探针占比32.73%，精微屏蔽罩占比15.36% [1] 基金持仓情况 - 海富通基金旗下海富通中证2000增强策略ETF（159553）重仓公司股票，持股3300股，占基金净值比例0.96%，为第二大重仓股 [2] - 该基金于2024年3月27日成立，最新规模为1365.22万元 [2] - 因公司股价下跌，该基金当日估算浮亏约8844元 [2] 相关基金业绩表现 - 海富通中证2000增强策略ETF今年以来收益率为47.41%，近一年收益率为71.28%，成立以来收益率为75.25% [2] - 该基金基金经理李自悟累计任职时间2年243天，现任基金资产总规模2.92亿元 [3]

股价表现 - 9月19日和林微纳股价上涨5.03%至45.33元/股，成交额达2.27亿元，换手率为3.38%，总市值68.85亿元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，收入构成中精密结构件占比44.34%，半导体芯片测试探针占比32.73%，精微屏蔽罩占比15.36%，其他业务占比5.08%，废料收入及租赁占比1.66%，精微连接器及零组件占比0.83% [1] 基金持仓情况 - 万家新能源主题混合发起式A（015796）一季度重仓持有和林微纳3.31万股，占基金净值比例4.58%，位列第八大重仓股，9月19日浮盈约7.19万元 [2] - 该基金最新规模1574.17万元，今年以来亏损9.17%，近一年亏损16.07%，成立以来亏损34.84% [2]

股价表现与公司概况 - 9月5日和林微纳股价上涨5.02%至42.28元/股 成交额1.45亿元 换手率2.29% 总市值64.22亿元 [1] - 公司成立于2012年6月18日 2021年3月29日上市 主营微型精密电子零部件及元器件的研发设计生产销售 [1] - 收入构成：精密结构件44.34% 半导体芯片测试探针32.73% 精微屏蔽罩15.36% 其他业务合计7.57% [1] 基金持仓情况 - 万家新能源主题混合发起式A(015796)一季度持有3.31万股 占基金净值4.58% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约6.69万元 最新规模1574.17万元 [2] - 基金业绩表现：今年以来亏损9.17% 近一年亏损16.07% 成立以来亏损34.84% [2] 业务结构特征 - 半导体芯片测试探针业务占比达32.73% 精密结构件为最大收入来源占比44.34% [1] - 精微屏蔽罩业务贡献15.36%收入 形成"精密零部件+半导体测试"双主线业务格局 [1]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股股票9,874,453股 发行价为每股70.89元 募集资金总额人民币699,999,973.17元 扣除发行费用10,481,485.32元后 实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元 [1] 募集资金使用及存放情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入20,098.55万元 投资进度29.15% [2] - 募集资金存放于中国银行苏州工业园区分行等银行 活期存款余额合计143,643,028.22元 [2] 募投项目延期情况 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目达到预定可使用状态日期延期至2027年9月 [3][5] - 基板级测试探针研发量产项目达到预定可使用状态日期调整至2025年12月 [5] - 延期原因包括半导体行业周期性低迷 2023年全球市场规模同比下降 2024年开始快速回升 预计2025年及2026年保持快速增长 [5] - 客户端新产品研发进度减缓 西方国家对中国半导体技术限制加剧 原材料与设备获取转向国产替代 研发与验证周期延长 [5] 募投项目重新论证可行性 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额70,000万元 建设期5年 [6] - 基板级测试探针研发量产项目总投资额14,024万元 其中使用募集资金12,464万元 建设期3年3个月 [6] - 2D垂直MEMS探针已交付客户端测试 2.5D悬臂MEMS探针处于研发中期阶段 预计2025年底交付测试 3D复合MEMS探针处于研发初级阶段 [7] - 基板级测试探针研发工作已完成 达到设定良率和效率 即将进行量产设备采购和运营 [7] - 重新论证原因为募集资金投入金额未达到计划金额50%且超完成期限 [7] 项目技术基础与市场前景 - MEMS工艺晶圆测试探针采用硅基MEMS制造技术 已形成相关技术储备 获得多项专利授权 [10][11] - 公司半导体芯片测试探针已实现对NVIDIA International,Inc等国际知名厂商量产出货 [12] - 国内MEMS工艺晶圆测试探针供应商缺乏 严重依赖进口 国内需求旺盛 [12] - 基板级测试探针与现有半导体芯片测试探针技术重叠度高 已形成相关技术储备 获得专利授权 [13] - 基板级测试探针可测试电极间距0.2mm以下 满足消费电子、医疗电子等领域需求 支持国产化替代 [9][15] 项目团队与实施保障 - MEMS项目团队引进具备相关经验人才 成员曾任职于行业龙头企业 [10] - 基板级测试探针项目以半导体芯片测试探针技术骨干为核心构建团队 [13] - 公司具备超精微产品自动化生产能力 为项目实施奠定自动化基础 [15] - 尚未投入的募集资金将用于设备购置、研发人员工资、场地装修等 分阶段投入 [5]

股价与融资交易 - 8月26日公司股价下跌1.72% 成交额达2.03亿元 [1] - 当日融资买入2142.76万元 融资净买入111.65万元 融资余额2.43亿元占流通市值3.46% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至7月31日股东户数9327户 较上期增长6.39% 人均流通股16259股减少6% [2] - 2025年上半年营业收入4.40亿元 同比增长91.53% [2] - 归母净利润3068.58万元 同比大幅增长529.94% [2] 业务构成与机构持仓 - 精密结构件贡献44.34%收入 半导体芯片测试探针占比32.73% 精微屏蔽罩占15.36% [1] - 金鹰科技创新股票A持股227.07万股 较上期增持119.11万股 [3] - 金鹰核心资源混合A持股87.21万股 较上期增持26.13万股 [3] 公司背景与分红记录 - 公司2012年6月成立 2021年3月上市 主营微型精密电子零部件研发制造 [1] - A股上市后累计派现7811.68万元 近三年累计派现3091.68万元 [3]

公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以推进全球化战略 提升品牌知名度和竞争力 优化资本结构 拓展融资渠道 [1] - 本次H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化 具体方案需经董事会 股东大会审议及中国证监会备案 香港联交所审核 [1] - H股上市存在较大不确定性 需通过监管审议和审核程序 [2] 公司融资历史 - 2021年科创板IPO发行2000万股 发行价17.71元/股 募集资金总额3.54亿元 净额3.12亿元 比原计划少1530.03万元 [2] - 2021年IPO募集资金用途：1.41亿元用于MEMS精密电子零部件扩产 7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产 1.10亿元用于研发中心建设 [2] - 2022年定向增发987.45万股 发行价70.89元/股 募集资金总额7亿元 净额6.90亿元 [3] - 两次募集资金合计10.54亿元 [4] 公司财务表现 - 2024年营业收入5.69亿元 同比增长99.13% [4] - 2024年归母净利润-870.81万元 同比减亏（上年-2093.91万元） [4] - 2024年扣非净利润-1988.33万元 同比减亏（上年-3553.05万元） [4] - 2024年经营活动现金流净额1405.12万元 上年为-1105.72万元 [4] 发行费用 - 2021年IPO发行费用4224.25万元 其中保荐承销费用3164.53万元 [3] - 2022年定向增发发行费用1048.15万元（不含税） [3]