公司扩产项目概况 - 公司拟开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，项目总投资不超过76,050万元人民币 [3] - 扩产项目聚焦于公司已有的Mems光学精微零组件业务及半导体芯片FT测试探针业务，不涉及新业务拓展 [3] - 项目选址于苏州市高新区科技城，占地面积约50亩（折合33,350.8平方米），总建筑面积约91,493.48平方米 [3] - 项目建设将分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况灵活推进 [3] 项目决策与审批 - 该项目已于2026年1月5日经公司会议审议通过，董事会同意授权公司经营管理层负责购买土地使用权及项目建设事宜 [4] - 项目后续待股东会审议通过后正式生效 [4] 项目投资背景与战略意义 - 项目投资背景是国家“十四五”规划与《中国制造2025》的深入推进，高端制造业和半导体芯片测试探针领域成为国家重点支持方向 [4] - 苏州市高新区作为江苏省重要的电子信息产业基地，已将光学镜头组件和半导体芯片测试探针领域列为优先发展领域，并提供了相应的产业规划和政策支持 [4] - 随着智能终端、人工智能、物联网等领域的快速发展，相关产品市场需求持续增长，市场前景广阔 [4] - 本次扩产旨在通过新建生产设施，提升相关产品的产能和市场竞争力，以满足日益增长的市场需求 [4] 项目预期影响 - 项目实施有利于扩大公司生产规模，符合公司长期战略规划和经营发展需要 [4] - 项目不会对公司主营业务、持续经营能力及资产状况造成不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形 [4]