财务表现 - 公司25Q1营收40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非归母净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] - 净利率18.82%，同比下降0.84个百分点，环比上升1.82个百分点 [1] 增长驱动因素 - 高速运算服务器和人工智能市场对PCB的结构需求旺盛 [2] - 公司通过技改扩充产能，推动营收和利润高增长 [2] - 预计800G交换机/AI服务器等高端产品出货占比提升将改善利润率 [2] 行业趋势与技术优势 - AI和高速网络基础设施对PCB提出更高要求，包括高速信号传输、高密度集成和高可靠性 [3] - PCB行业向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展 [3] - 公司在算力平台产品方面，GPU平台已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代产品与客户共同开发 [3] - 在网络交换产品方面，112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps产品正在开发 [3] - 在汽车电子领域，公司深耕高可靠性材料、精细线路等技术，并开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板 [3] 未来展望 - 预计公司2025/2026/2027年净利润分别为35.59/45.89/55.99亿元 [4] - 按2025/4/25收盘价计算，PE为15.8/12.2/10倍 [4]

财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]

财务表现 - 2024年营业总收入15.59亿元，同比下降3.70% [1][4] - 归属净利润1,138.37万元，同比大幅下降88.91% [1][4] - 扣非净利润-270.30万元，同比下降103.25% [1][4] - 毛利润从2023年4.04亿元降至3.07亿元，减少0.97亿元 [4] - 营业总收入滚动环比增长率-0.85%，归属净利润滚动环比增长率-79.86% [4] 业务布局 - 高速大算力产品（如高速服务器、AI加速卡）进入小批量阶段 [5][6] - 产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板等 [6] - 应用领域包括工业控制、医疗健康、汽车电子、人工智能、数据中心等 [6] - 与全球知名企业如伟创力、捷普、高通、拉姆研究等建立合作关系 [6] 运营优化 - 优化SRM系统提升采购数字化管理水平 [7] - 完成SAP、IMS及SRM系统在集团内所有工厂的部署 [7] - 开发近千条自动化需求，实现与深圳MES系统的无缝对接 [7] - 通过工序实时看板和运营数据报表平台监控工厂运营 [7] 行业趋势 - PCB市场需求受物联网、人工智能、新能源汽车等技术普及推动 [5] - 公司聚焦半导体测试板、MiniLED PCB等工艺研发 [5]

文章核心观点 - 公司24年业绩良好且25Q1业绩指引大超预期，受益于AI订单爆发，未来伴随行业景气回暖、产能释放有望获业绩弹性，看好中长线持续产能扩张和产品升级预期 [2][3][4][5] 2024年业绩情况 - 24年实现总营收107.3亿同比+35.3%，归母净利润11.6亿同比+72.9%，扣非归母净利润11.4亿同比+71.5%，净利率10.8%同比+2.3pcts [2] - 24Q4营收30.3亿同比+38.7%环比+6.7%，归母净利润4.0亿同比+363.0%环比+29.7%，扣非归母净利3.6亿同比+357.0%环比+13.3%，净利率13.1%同比+9.1pcts环比+2.3pcts [2] - 24Q4业绩高速增长、盈利大幅改善源于AI算力订单放量和业务结构优化，公司快速落地AI算力等领域产品布局，多款高端新产品大规模量产，且赋能MFS集团发展协同效应显著 [2] 2025年一季度业绩预告 - 预计25Q1归母净利7.8 - 9.8亿同比增长272.1 - 367.5%，扣非归母净利7.7 - 9.7亿同比272.7% - 369.5% [2][3] - 25Q1业绩高增大超市场预期，原因一是AI算力相关领域大客户产品订单持续放量，高端产能加速扩产释放，高价值量产品占比快速提升；二是MFS集团与母公司协同效应持续显现 [3] 2025年展望 - 短期北美算力龙头客户订单带动高多层及HDI产品出货占比提升、产品结构优化 [4] - 中长期算力领域占据全球PCB制造技术制高点，与国际头部客户合作预研新产品，突破新技术实现新材料应用，25 - 26年AI订单放量收获弹性业绩增量；汽车电子已是T客户PCB主力供应商且导入众多Tier1客户，收购子公司进入汽车软板领域；显卡英伟达新发布显卡有望优化高毛利新品出货占比；消费电子需求今明年有望稳中向好 [4] - 拟定增不超过19.8亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建，未来越南、泰国等地AI算力产能投产释放有望带动AI业务高速增长 [4] 投资评级 - 考虑公司扩张海外AI算力高端产能及算力市场客户产品布局增长潜力，看好中长线持续产能扩张和产品升级预期 [5]