公司新设子公司东莞市沃瑞科技有限公司 注册资本100万人民币[1] 经营范围涵盖技术服务与开发 包括技术咨询 技术交流 技术转让和技术推广[1] 业务涉及集成电路芯片设计及服务[1] 制造业务包括电工机械专用设备 半导体器件专用设备 电子元器件与机电组件设备[1] 制造电子专用材料 电子（气）物理设备及其他电子设备[1] 制造光电子器件 销售电子真空器件和光电子器件[1] 从事五金产品制造 电力电子元器件销售和电子产品销售[1] 日用产品业务包括金属制日用品制造 日用杂品制造和日用品销售[1] 模具业务涵盖模具制造和模具销售[1] 办公设备业务包括文化 办公用设备制造 办公设备销售 耗材销售和租赁服务[1] 计算机相关业务包括计算机及办公设备维修 软硬件及外围设备制造[1] 工业控制计算机业务涵盖系统制造和销售[1] 提供计算机系统服务和计算机软硬件辅助设备批发[1] 医疗防护用品生产包括Ⅰ类医疗器械的医护人员防护用品[1] 销售特种劳动防护用品和医护人员防护用品[1] 开展互联网销售（除需要许可的商品）[1] 经营宠物食品及用品批发业务[1]

天眼查App显示，近日，芯元动力技术（山东）有限公司成立，法定代表人为孙元升，注册资本1100万 人民币，经营范围为一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电 力电子元器件制造；电机制造；电机及其控制系统研发；微特电机及组件制造；微特电机及组件销售； 智能机器人销售；智能机器人的研发；特殊作业机器人制造；工业机器人安装、维修；工业机器人销 售；工业机器人制造；智能无人飞行器制造；智能无人飞行器销售。（除依法须经批准的项目外，凭营 业执照依法自主开展经营活动）。 ...

天眼查App显示，近日，辽宁省云长科技有限公司成立，法定代表人为曹海林，注册资本1000万人民 币，经营范围为一般项目：电子元器件制造；显示器件制造；电子专用材料制造；网络设备制造；显示 器件销售；半导体器件专用设备制造；其他电子器件制造；通信设备制造；智能仪器仪表制造；光通信 设备制造；半导体照明器件制造；光通信设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售； 电子测量仪器销售；网络设备销售；电子专用材料销售；智能车载设备制造；智能车载设备销售；可穿 戴智能设备制造；可穿戴智能设备销售；国内贸易代理；货物进出口；信息技术咨询服务；技术服务、 技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国际货物运输代理；金属材料销售。（除依法 须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：道路货物运输（不含危险货物）。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许 可证件为准）。 ...

公司中标信息 - 公司中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目 中标总金额2.01亿元[1]

行业定义与技术概述 - SMT（表面贴装技术）是用于电子产品电路板制造的关键工艺 通过贴片机将电子元器件贴装到光板并经回流焊形成主板[2] 市场规模与增长预测 - 2025年全球SMT设备市场规模达55.95亿美元 预计2031年增至74.83亿美元 2025-2031年复合增长率为4.96%[5] - 2024年全球SMT设备销量约7.1万台 平均单价为72.3千美元/台[4] 区域市场格局 - 中国是全球最大SMT消费国但低端产品同质化严重 日本企业在高端市场占据较大份额[7] - 亚太地区因中国大陆/日本/韩国/台湾大规模制造占据主导地位 北美和欧洲加大电动汽车/航空航天/医疗设备领域投资[4] - 欧洲/美国/中国/日本为主要消费市场 印度及东南亚国家市场潜力显著[7] 产业链结构 - 上游包括电机/传感器/传送带/焊接系统等核心部件 代表供应商有基恩士/欧姆龙/村田/汉高铟泰/旭化成[11] - 下游应用端为EMS供应商（富士康/和硕/捷普）和OEM厂商（苹果/三星/华为/博世/西门子/英特尔）覆盖消费电子/电动汽车/电信/航空航天/医疗设备领域[11] 产品类型与应用领域 - 主要产品类型包括贴片机/印刷机/回流焊设备[14] - 核心应用领域涵盖消费电子/网络通信/汽车行业/医疗设备[14] 技术发展趋势 - 行业向小型化/自动化/高性能设备演进 智能工厂与工业4.0推动集成传感器/数据分析/实时监控的智能系统应用[9] - AI检测系统（AOI/SPI）与协作机器人提升缺陷检测精度并减少停机时间[9] 市场驱动因素 - 电子产品小型化需求：智能手机/可穿戴设备/IoT设备推动先进SMT解决方案 adoption[10] - 汽车电子转型：电动汽车/ADAS/联网汽车对高可靠性PCB组件的需求激增[10] - 技术革新：5G/物联网/人工智能/电动汽车技术扩大对精密自动化组装的需求[4] 行业挑战与机遇 - 新冠疫情曾影响行业发展 企业需保持充足现金流应对不确定性[8] - 环保制造标准（如RoHS）推动可持续SMT工艺升级需求[4] - 新兴市场（印度/东南亚）经济发展带动设备保有量增长 未来替换市场需求可观[7]

公司业务与规模 - 公司是全球最大电子ODM企业 年出货量超2亿台终端设备 去年营收近1100亿元[1] - 主要客户包括三星 OPPO 小米 联想等知名智能硬件厂商[1] - ODM模式具备自主设计能力 根据委托方要求研发生产智能硬件产品[1] 全球化布局 - 国内布局：东莞基地聚焦手机与服务器 南昌基地成为笔电超级工厂[1] - 海外三大制造基地：越南基地实现全流程本土化 月出货超百万台 印度基地2024年产能突破百万台 墨西哥基地服务北美市场[1][4] - 印度通过合资模式破解关税壁垒 培养当地工程师团队[2] - 海外业务占总营收约50% 印度基地2024年月出货量突破百万台 越南基地月出货量超200万台[4] 发展历程与技术演进 - 2005年从手机主板设计入局 用三年时间完成第1000万块电路板交付[4] - 2011年完成从IDH到ODM跨越 具备全流程整机制造能力[5] - 2011-2013年年均复合增长率达50% 2013年以超1亿台累计出货量登顶全球智能手机ODM榜首[6] 研发投入与创新能力 - 近三年累计研发投入147.5亿元 2025年上半年研发投入29.6亿元 同比增长30%[8] - 研发技术人员占员工总数28.4% 截至2024年末获得知识产权授权5950份[8] - 有效发明专利授权1330份 软件著作权1798份 海外专利授权32份[8] 产品多元化战略 - 从智能手机 笔记本电脑延伸至智能穿戴 高性能计算设备 汽车电子 机器人等超十个品类[7] - 建立平台型智能硬件模式 在AIoT 智能汽车等新兴场景寻找第二增长曲线[7] 产业生态与区位优势 - 上海张江集成电路产业2023年营收达2192亿元 全球芯片设计10强中7家设立区域总部[9] - 集聚中芯国际 华虹等产业链龙头 总投资超100亿美元占全国60%[9] - 张江产业生态提供从芯片设计到封装测试的全链条配套 缩短研发周期[9] - 区域内高校与国家级研发机构每年输送超万名专业人才[9] 资本市场进展 - 2023年8月在上交所上市 2025年8月宣布启动港股IPO 加速国际化战略及海外业务发展[1]

核心财务表现 - 2025财年前九个月收入同比增长9.3%至8.063亿美元 主要受电力公用事业及商业与工业市场强劲需求驱动 [1] - 第三季度新订单总额达3.62亿美元 高于去年同期的3.56亿美元 [3] - 截至第三季度末未交付订单金额达14亿美元 反映业务持续增长势头 [3] 市场与业务驱动因素 - 电力公用事业市场受益于发电和配电领域投资增长 推动产品需求上升 [2] - 能源转型项目（生物燃料、碳捕获、氢能）带动油气石化终端市场积极趋势 [2] - 公司通过超越核心油气市场的多元化战略 提升在公用事业和工业市场份额 [3] - 全球电气化与数字化趋势为业务增长提供结构性支撑 [3] 成本与运营挑战 - 2025财年前九个月销售成本因原材料价格上涨同比增长5.7% [8] - 同期销售及行政费用增长8.1% [8] - 2024财年销售成本同比大幅上升34% 持续面临钢材、铜、铝等原材料成本压力 [8][9] - 钢铁和铝关税问题可能进一步推高成本并影响产品交付时效 [10] 股东回报政策 - 2025财年前九个月支付股息960万美元 [4] - 2024财年股息支出1270万美元 同比增长2.4% [4] - 2025年2月季度股息上调约1% 显示持续回报股东承诺 [4] 行业表现对比 - 公司年内股价上涨24.9% 显著超越电子制造业5.9%的行业涨幅 [7]

涉及的行业与公司 * 工业富联 (Foxconn Industrial Internet, FII, 601138.SS) [1] * 人工智能 (AI) 服务器行业 [1] * 云计算行业 [1] 核心观点与论据 * 公司云业务（主要为AI服务器）在8月实现最强环比和同比增长 反映其机架级AI服务器产能强劲提升 [1] * 维持对公司买入评级 目标价上调14.8%至人民币68.3元 基于22%的上涨空间 [1][10] * 看好公司在AI服务器领域的领先市场地位 预期其凭借强大的研发和执行能力获得更多市场份额 并确保其在下一代机架级AI服务器中的早期交付优势 [1] * 除了通过市场份额增长带来出货量上升 升级的机型还将带来单机价值量（dollar content）的提升 [1] * 预期公司机架级AI服务器出货量在2025-27年分别为1.1万、2.9万、3.5万台 [1] * 预期AI服务器总收入贡献在2025-27年将分别达到50%、70%、75% [1] * 将2025-27年收入预测上调2%/7%/16% 主要基于对机架级AI服务器更高的出货量和平均售价（ASP）假设 [4] * 由于AI服务器毛利率较低 其收入占比上升导致综合毛利率下降 因此毛利增长幅度小于收入增长幅度 [4] * 预期运营利润率（OPM）在2025-27年将分别为4.1%、4.1%、4.2% [9] * 预期净利润在2025-27年将分别为327.42亿、504.10亿、638.91亿人民币 [9] * 与万得（WIND）市场共识相比 其2025/26年净利润预测高出4%/17% 主要基于更高的收入预期 [9] * 目标市盈率（P/E）倍数更新至26.9倍（此前为21.7倍） 以反映由AI服务器驱动的强劲盈利增长 该倍数也与26倍的历史峰值市盈率基本一致 [10] 其他重要内容 * 公司是鸿海（Hon Hai）旗下子公司 为其供应AI服务器 [1] * 财务成本在2025年上半年同比大幅增长737% [8] * 随着税收优惠减少 公司面临税率上升 [8] * 2025-27年运营支出比率预计上升0.1-0.2个百分点 主要因研发投入增加 特别是在2026-27年 源于持续的AI服务器规格升级和ASIC AI服务器业务增长 [4] * 关键下行风险包括：AI服务器业务需求和利润不及预期 iPhone零部件业务因激烈竞争而扩张不及预期 新工厂产能提升慢于预期 以及iPhone出货量低于预期 [14] * 高盛与公司存在投资银行业务等业务关系 [24]

行业与公司 * PCB设备行业 AI技术驱动多层板和HDI板需求增长 尤其AI相关PCB层数普遍超过20层 高级多层板甚至达上百层[1][3] * 行业头部厂商如胜宏 鹏鼎 景旺正加大布局 显著扩产以应对需求 下游PCB厂商资本开支可能超出预期[1][3] * 新微装公司（新巨微装 新洲微装）是PCB曝光设备全球龙头 市场份额15% 覆盖PCB及泛半导体领域[1][9][10] 核心观点与论据 技术趋势与需求 * PCB多层化趋势对曝光设备精度提出更高要求 HDI产品盲孔孔径缩小 对位精度提升 盲孔孔径在100至130微米之间且不断缩小 线宽要求达10至15微米 对准精度需达几微米[1][3][7] * 直写光刻技术（LDI）成为主流 生产效率较传统掩模板高3-4倍 精度可达5微米线宽（传统菲林光刻仅100微米） 涉及多学科技术集成[1][5] * 曝光设备价值量在PCB设备投资中占比超过15% 仅次于钻孔设备 封装技术迭代推动设备高端化需求[4] 市场规模与格局 * 2024年全球直写光刻设备市场规模110多亿美元 其中PCB曝光设备市场规模约4.6亿美元（约合人民币30-40亿元）[1][8] * PCB曝光设备市场格局集中 前五大供应商份额超55% 国内企业如大族激光 天准科技积极参与[1][9] 公司表现与优势 * 新微装提供从几十微米到纳米级别高精度设备 高端HDI设备可满足最小4微米线宽 设备均价提升[1][10] * 公司2024年设备出货量378台 实际生产量超400台 一期产能设计500台[2][12] * 2025年上半年产能持续超载 3月起单月发货量超100台 4月交付环比提升约30% 上半年交付量接近去年全年水平[2][12] * 二期产能已投入使用 增加1000台设计产能 截至8月实际生产量超去年全年设计产能[12][13] * 公司海外业务占比提升至20%以上 积极拓展国际化业务[2][10] 增长动力与方向 * 激光钻孔业务已接订单 下半年进入交付阶段 成为第二成长曲线 预计明年放量[2][13][15] * 泛半导体领域精度达350纳米设备 预计年底至明年订单量批量增长 覆盖掩模板 引线框架 功率半导体等细分市场[2][13][15] * 公司发展逻辑包括下游扩产加速 新技术迭代 产能提升 激光钻孔业务推进 泛半导体领域突破[16] 其他重要内容 * 曝光设备用于PCB制造线路层和阻焊层 线路层占比80% 并应用于晶圆制造 半导体封装 IC载板等领域[5][9] * 公司具备精准温控能力 在高阶线路生产中优势显著[11] * 中报显示大量未验收商品 反映实际订单情况优于报表数据[13]

公司技术发展 - 深圳同兴达科技股份有限公司公布液晶显示屏生产用边缘裁切装置专利 涉及液晶显示屏生产用边缘裁切装置技术领域 [1] - 专利装置包括工作台 通过液压机启动使液压杆带着液压板和支撑杆下移 连接板同时向下移动下压住物料 [1] - 装置右侧防护罩盖住切割区域 防止加工过程中碎屑飞溅划伤工作人员 [1] 生产工艺创新 - 防护罩盖住切割区域时 刀头切割处产生大块玻璃碎屑飞溅 飞溅碎块砸到挤压板使挤压板受力带着连接杆和L杆滑动相互远离 [1] - 保护套不再接触挤压板 使保护套不受支撑而向下运动盖住刀头 防止大颗粒玻璃碎块反弹到刀头造成划伤 [1] - 该设计避免刀头损伤 保障后续使用效果 [1]