联盟的目标是3-5年内，实现企业定制化人才培养覆盖率超50%，联盟成员单位接收实习生年均增长10%，无锡本地企业技术攻关项目参与率达60%。 扬子晚报/紫牛新闻记者张建波 校对胡妍璐 无锡市集成电路人才培养联盟在无锡市委市政府指导下成立，聚合在锡高校、企业、科研机构，构建"政产学研用数"六位一体协同机制，旨在破解集成电 路产业人才瓶颈，助力无锡加快建设具有国际竞争力的集成电路产业高地。 联盟依托无锡千亿级产业集群优势，首创"五双"育人模式，推动教育链、人才链、产业链、创新链有机衔接。通过构建双导师培育、校内外实践课程、岗 前培训等特色化体系，着力培养契合产业发展需求的高素质技术技能型、创新型人才，有效破解企业岗位需求与人才技能素养不匹配难题。 目前，联盟由十所高校和十家重点企业联合发起，未来将持续吸纳更多高校与企业加入，并在政策、资源等方面给予重点倾斜和支持。 在9月4日举行的2025集成电路(无锡)创新发展大会上，无锡市集成电路人才培养联盟正式成立。 ...

行业技术成果 - 江苏省集成电路产业发布近100项新技术新产品成果 覆盖芯片设计 晶圆制造 先进封装 高端装备与关键材料等重点领域 [3] - 发布的成果中高端装备与关键材料占比超过80% 体现基础支撑作用的强化 [3] - 核心产品设计突出自主创新能力 具体表现在汽车电子产品 自主创新产品及AI赋能产品等领域 [3] 产业链地位 - 江苏省已构建从芯片设计 晶圆制造 封装测试到装备材料的完整集成电路产业链 整体实力位居全国前列 [3] - 特色工艺处于国内领先地位 先进封测技术获得终端客户认证 巩固制造环节的核心地位 [3] - 2025年有100项技术产品入选省级重点推广目录 展现产业创新硬实力与融合新动能 [3] 发展战略 - 江苏省加速打造具有全球影响力的集成电路产业集群 目标在中国集成电路高质量发展道路上发挥重要作用 [3]

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司 证券代码688486 证券简称龙迅股份[1] - 公司类型为股份有限公司（外商投资、上市） 统一社会信用代码913400007950924118[1] - 法定代表人陈峰 注册资本133,327,968元人民币[1] - 成立日期2006年11月29日 住所位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋[1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路 电子产品的研发设计 生产 销售及相关的技术咨询服务[1] - 业务涵盖计算机软硬件开发 生产 销售及技术服务[1] - 经营进出口业务 自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定或禁止的除外）[1] 公司治理与变更事项 - 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第六次会议 审议通过变更注册资本及修订公司章程的议案[1] - 近日完成工商变更登记 取得安徽省市场监督管理局换发的营业执照[1] - 相关议案内容详见2025年8月23日披露的公告编号2025-041[1]

收购交易概述 - 杰华特拟联合建达合伙和汇杰合伙收购新港海岸合计66.25%股份 交易总金额达4.18亿元 其中杰华特以1.26亿元收购20%股份 [1] - 交易完成后 杰华特直接和间接持有新港海岸35.3677%股权 [1] 战略协同效应 - 杰华特为虚拟IDM模式模拟集成电路设计企业 新港海岸为高速数模混合IC设计公司 [1] - 新港海岸产品线包括时钟芯片 高速接口芯片 车载芯片等高端高速数模混合信号芯片 可有效丰富杰华特信号链产品矩阵 [1] - 双方业务具有较强互补性 [1]

股份回购进展 - 截至2025年8月31日累计回购股份约139万股 占公司总股本1.12亿股的1.2495% [1] - 回购成交最高价41.53元/股 最低价30.12元/股 [1] - 回购成交总金额约4995万元人民币 [1] 业务构成与市值 - 2024年营业收入100%来自集成电路业务 [1] - 当前公司市值53亿元人民币 [1]

股价及融资融券交易 - 8月29日晶华微股价下跌3.49% 成交额7981.14万元 [1] - 当日融资买入551.37万元 融资偿还643.75万元 融资净卖出92.38万元 [1] - 融资余额5069.49万元 占流通市值3.34% 超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司位于杭州市 成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片 工业控制及仪表芯片 智能感知SoC芯片 [2] 业务收入构成 - 工业控制及仪表芯片占比41.56% [2] - 医疗健康SoC芯片占比34.45% [2] - 智能感知SoC芯片占比23.64% [2] - 电池管理芯片占比0.28% 其他业务占比0.07% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] - A股上市后累计派现998.40万元 [3] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A退出十大流通股东 [4]

公司成立与基本信息 - 合肥芯流微科技有限公司于近日成立[1] - 公司法定代表人为卢昊[1] - 公司注册资本为300万人民币[1] 业务范围 - 公司经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计服务、芯片及产品销售与制造[1] - 业务包括计算机软硬件制造、系统服务及网络技术服务[1] - 公司提供技术开发、咨询、交流、转让及推广服务[1] - 公司从事软件开发及信息技术咨询服务[1]

股价及融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨2.55% 成交额达1.36亿元 [1] - 当日融资买入1122.88万元 融资偿还1109.27万元 实现融资净买入13.60万元 [1] - 融资融券余额合计5161.87万元 其中融资余额5161.87万元 占流通市值比例3.28% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 总部位于杭州市滨江区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 核心产品包括医疗健康SoC芯片(占比34.45%) 工业控制及仪表芯片(占比41.56%) 智能感知SoC芯片(占比23.64%) [2] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A(952009)退出十大流通股东行列 [4] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 同期归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] 分红情况 - A股上市后累计现金分红998.40万元 [3]

股价与融资融券交易表现 - 8月28日公司股价上涨3.38% 成交额达7.25亿元 [1] - 当日融资买入1.32亿元 融资净买入6641.88万元 融资余额6.00亿元占流通市值2.20% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额913.16万元 融券余量4.78万股 同样处于近一年90%分位高位 [1] 股东结构与机构持仓变动 - 股东户数8026户较上期增长5.25% 人均流通股17758股较上期大幅增加45.09% [2] - 兴全合润混合A持股353.34万股（减少4.80万股） 银河创新混合A持股265.98万股（增加127.98万股） 嘉实科创板芯片ETF持股236.22万股（增加21.92万股） [2] - 兴全趋势投资混合 兴全新视野 香港中央结算 兴全合宜混合A退出十大流通股东行列 [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入15.24亿元 同比增长79.49% 归母净利润-7801万元 同比改善70.59% [2] - 主营业务收入构成：信号链产品38.45% 电源管理产品34.09% 传感器产品27.11% 其他0.35% [1] - A股上市后累计派现1.62亿元 近三年累计分红8085.12万元 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2013年5月17日 2022年4月22日上市 总部位于苏州工业园区及香港湾仔 [1] - 主营业务为高性能 高可靠性模拟集成电路的研发与销售 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [1] - 归母净利润0.36亿元 同比下降51.26% [1] - 第二季度营收1.99亿元 同比增长41.87% 归母净利润0.14亿元 同比下降5.58% [1] - 经营活动现金流净流出2.70亿元 上年同期净流出0.14亿元 主要因订单增加导致采购和委外加工支付现金增加 [1] - 加权平均净资产收益率1.26% 扣非后加权平均净资产收益率0.67% [3] 研发投入 - 研发投入1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% 同比增加2.02个百分点 [3] - 研发费用增加主因国家拨款项目完结且自研项目增加 [3] - 9大在研项目包括高性能FPGA、超高速ADC/DAC、零中频射频收发机系列化产品 [3] 产品结构 - 数字集成电路收入1.78亿元 占比50.06% 去年同期1.428亿元 [4] - 模拟集成电路收入1.53亿元 占比43.26% 去年同期1.197亿元 [4] - 产品涵盖逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路 [5] 行业环境 - 特种集成电路行业竞争激烈 需求波动明显 [5] - 面临技术迭代快、研发投入大等挑战 [5] - 迎来国产化加速、高精度产品需求增长的机遇 [5] 募投项目 - 芯片研发及产业化项目累计投入3.19亿元 进度42.50% 预计2027年2月达可使用状态 [5] - 高端集成电路研发及产业基地项目累计投入3.95亿元 进度71.87% 预计2027年2月达可使用状态 [5]