大宗交易情况 - 8月25日发生2笔大宗交易 合计成交量36万股 成交金额1395万元 成交价格均为38.75元 较当日收盘价折价5% [2] - 机构专用席位作为买方参与全部交易 净买入1395万元 卖方营业部均为中信证券杭州延安路证券营业部 [2] - 近3个月累计发生19笔大宗交易 合计成交金额达1.41亿元 [2] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价40.79元 单日上涨1.98% 日换手率8.65% 成交额9.68亿元 [2] - 近5日累计上涨13.09% 期间主力资金净流入6691.19万元 当日净流入326.82万元 [2] 融资交易数据 - 最新融资余额4.73亿元 近5日增加8142.8万元 增幅达20.77% [2]

监事会会议召开情况 - 甬矽电子第三届监事会第十五次会议于2025年8月25日以现场结合通讯方式召开 会议通知于2025年8月15日发出 [1] - 会议由监事会主席岑漩主持 应出席监事3名 实际出席监事3名 会议召集及召开符合法律法规和公司章程规定 [1] 半年度报告审议结果 - 监事会审议通过《2025年半年度报告及摘要》 表决结果为同意3票 反对0票 弃权0票 [1][2] - 监事会确认半年度报告编制程序符合证监会及上交所要求 内容真实准确完整 公允反映公司2025年半年度财务状况和经营成果 [1] - 参与报告编制和审议人员未发现违反保密规定的行为 [1] 闲置募集资金管理方案 - 监事会批准使用不超过人民币40,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理 [2] - 资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型投资产品 包括结构性存款、大额存单、定期存款等 [2] - 该决策不影响公司正常运营和募集资金投资计划 符合法律法规要求 有利于提高资金收益 [2]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9603.98万元，同比增长60.94% [1] - 基本每股收益0.12元 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到6.67亿元，同比增长24.68%，主要受益于车规CIS芯片市场需求增长及技术领先优势提升 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元，同比大幅增长49.78%，盈利能力显著增强 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.59亿元，同比增长29.18%，反映销售规模与盈利规模同步提升 [2] - 总资产规模达51.82亿元，较上年度末增长9.13%，资产结构持续优化 [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场呈现显著复苏态势，2025年第一季度市场规模达1,690亿美元，同比增长18.1%，第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6% [4] - 全球封装市场规模预计2025年达到1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场发展迅速，2025年预计规模达476亿美元，到2029年将超过传统封装 [6] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年的286亿美元，2023-2029年复合增长率为4.7%，受益于智能汽车、AI眼镜及机器人视觉应用快速发展 [7] 技术与业务进展 - 公司专注于晶圆级硅通孔（TSV）封装技术，在车规CIS领域技术领先优势持续增强，业务规模快速增长，并拓展至AI眼镜、机器人等新兴应用市场 [8] - 通过并购整合荷兰Anteryon公司，形成光学器件设计制造与一体化异质集成能力，聚焦半导体领域核心客户需求，从光学器件向光学模块延伸 [8][11] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有全球授权专利515项，包括中国大陆发明专利167项，美国授权发明专利88项，形成国际化专利布局 [12][13] 全球化战略布局 - 积极推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买协议签署，正办理资产购买交割及无尘室装修设计，以应对全球产业重构趋势 [15] - 通过参股以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术，拓展车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的机遇 [9][11] - 境外资产规模达6.76亿元，占总资产比例13.04%，国际化生产与市场布局持续深化 [15] 研发与创新投入 - 研发费用投入6,718.68万元，同比略降5.25%，主要因研发项目不同实施及投入进度所致 [14] - 牵头实施国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，拓展至MEMS、Filter领域 [12][16] - 设立苏州市车规半导体产业技术研究所，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明等方向孵化研发团队，构建产业生态链 [9] 主要经营数据变动 - 应收账款增至1.86亿元，同比增长43.82%，主要因营收规模增加 [14] - 存货增至1.15亿元，同比增长30.19%，因营收增长相应库存备料增加 [14] - 短期借款大幅增至2.78亿元，主要因银行借款增加支持全球化投资布局 [14][15] - 投资活动现金流量净额流出3.40亿元，同比变动-198.88%，主要因马来西亚生产基地投资支出 [14]

股价表现 - 8月22日开盘上涨2.43%至15.62美元/股 成交额4482美元 总市值5.68亿美元 [1] 财务数据 - 截至2024年12月31日收入总额226.96亿台币 同比增长6.27% [1] - 同期归母净利润14.2亿台币 同比减少23.97% [1] 公司业务 - 半导体封装测试领域领先供应商 在新竹科技园 新竹工业园区及台湾南部科技园设有先进设备 [2] - 客户包括领先无晶圆半导体公司 集成器件制造商及独立半导体代工企业 [2] 重大事项 - 预计8月12日（美东时间）盘前披露2025财年中报 [2]

公司治理结构变更 - 公司取消监事会设置 原监事会职权由董事会审计委员会行使 [18] - 修订《公司章程》及相关内部治理制度 提升公司治理水平 [19] - 第二届监事会继续履行职能直至股东大会审议通过取消事项 [18] 2025年半年度利润分配 - 拟每10股派发现金红利0.5元（含税） 总派发现金59,016,140.25元 [5] - 分红基数以总股本1,189,037,288股扣减回购专用账户8,714,483股后计算 [5] - 现金分红金额占2025年半年度归母净利润比例为59.50% [5] 募集资金管理 - 首次公开发行募集资金净额223,262.62万元 已进行专户存储 [8][9] - 与中信建投证券及多家商业银行签署三方监管协议 [11] - 截至2025年6月30日募集资金专户余额14,488.61万元 [10] 募集资金使用情况 - 募投项目"颀中先进封装测试生产基地"累计实现效益-9,808.35万元 未达承诺效益14,583.46万元 [16] - 项目延期至2024年12月 目前处于产能爬坡阶段 [16] - 报告期内未发生募投项目变更、闲置资金补充流动资金等特殊情况 [13][14][15] 股份回购计划 - 使用超募资金、自有资金及专项贷款通过集中竞价回购股份 [15] - 回购股份拟用于员工股权激励或员工持股计划 [15] - 相关议案已于2025年6月18日经董事会审议通过 [15]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。

财务表现 - 2025年中报营业总收入186.05亿元 同比增加20.14% 较去年同期增加31.19亿元 实现连续两年上涨 [1] - 归母净利润4.71亿元 同比下降23.98% 较去年同期减少1.48亿元 [1] - 摊薄每股收益0.26元 同比下降25.71% 较去年同期减少0.09元 [4] 盈利能力 - 毛利率13.47% 较上季度提升0.84个百分点 较去年同期微增0.11个百分点 [3] - ROE为1.69% 较去年同期下降0.64个百分点 [3] 营运效率 - 经营活动现金净流入23.39亿元 同比下降22.74% 较去年同期减少6.88亿元 [1] - 存货周转率4.39次 同比提升8.04% 较去年同期增加0.33次 实现连续两年上涨 [4] - 总资产周转率0.35次 同比基本持平 微增0.17% 实现连续两年上涨 [4] 资本结构 - 资产负债率42.84% 较上季度下降0.87个百分点 但较去年同期上升2.49个百分点 [3] 股权结构 - 股东户数31.90万户 前十大股东持股6.86亿股 占总股本比例38.36% [5]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约186.05亿元，同比增加20.14% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约4.71亿元，同比减少23.98% [2] - 基本每股收益0.26元，同比减少25.71% [2] 股价信息 - 收盘价为37.7元 [2]

公司财务表现 - 营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.71亿元 同比减少23.98% [1] - 扣除非经常性损益的净利润4.38亿元 同比减少24.75% [1] - 基本每股收益0.26元 [1] - 拟每10股派发现金红利0.3元(含税) [1] 经营环境分析 - 国际经济环境变化不确定性增加 [1] - 终端应用领域整体保持回暖但分化明显 [1] - 国内市场内需拉动及订单上升推动收入增长 [1] - 部分客户为应对市场不确定因素提前投料 [1] 成本与费用压力 - 部分原材料受国际大宗商品价格波动影响毛利率 [1] - 在建工厂处于产品导入期未形成量产收入 [1] - 财务费用上升影响利润表现 [1]