**MKS Instruments (MKSI) 电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 公司为MKS Instruments (MKSI) 一家为半导体制造、电子与封装（E&P）以及特种工业市场提供关键子系统和工艺解决方案的供应商[7] * 行业涉及半导体设备（WFE）、内存（NAND, DRAM）、先进封装、印刷电路板（PCB）制造[7][15][38] **财务表现与运营** * 公司第二季度营收为4.73亿美元 为过去八个季度以来的高水平[10] * 毛利率为46.6% 受到关税115个基点的负面影响 若不考虑关税影响毛利率将接近48%[11] * 运营支出（OpEx）控制在指引区间的低点 展现了成本结构的可扩展性和运营效率[11][12] * 现金流强劲 达到营收的14%[11] * 公司积极去杠杆 在过去两个月提前偿还了2亿美元债务 过去七个季度共偿还了8亿美元债务[13][78] * 当前净杠杆率约为4倍 目标是在未来18个月内降至2至2.5倍[77][78] **半导体业务与市场动态** * 公司上半年业绩同比增长18% 显著优于整体WFE市场约5%的增长率[16][17] * 客户库存已基本消耗完毕 目前公司根据终端需求进行发货[32][34] * 技术转型带来顺风 未来五年芯片结构将更趋向垂直化（如GAA晶体管） 依赖于刻蚀和原子层沉积（ALD）工艺 这与公司的优势领域（深度刻蚀）相符[18][19][21] * 公司在ALD应用所需的溶解气体子系统方面看到强劲需求 并因持续投资下一代技术而提升了市场份额[23][24] * 在光刻、计量和检测业务方面取得进展 该细分市场收入从五年前的1.5亿美元增长至目前的3亿美元 业务粘性高且波动性较小[26][27] **电子与封装（E&P）业务** * E&P业务利润丰厚 是近几个季度收入和利润的稳定器[10][38] * 该市场分为三层：多层板（MLB）、高密度互连板（HDI）和封装基板 公司预计其整体增速为GDP+300个基点[40][41][42] * AI驱动了所有三层PCB的需求增长 因为AI服务器板需要更多、更复杂的层数 导致客户产能紧张并持续订购设备[43][44][45] * 设备订单已连续四个季度保持强劲 虽然设备订单本身具有波动性 但所售设备几乎100%会配套使用公司的高利润率化学产品 这将为未来带来持续的耗材收入和市场份额增益[47][48] * 对Atotech的收购战略得到验证 AI热潮和拥有设备与化学“旋钮”的优势强化了此次收购的逻辑[49][50][51] **先进封装与玻璃基板** * 公司看好CoP（Chip on Panel）等新技术 这些技术可能增加对HDI板的需求 从而利好公司[55][56] * 在玻璃基板领域已有15年技术积累 公司将其视为一个潜在的增量机会 但无论其是否成为主流 公司都能在传统PCB领域参与其中[58][59][60] **特种工业业务与资本配置** * 特种工业业务利用在半导体和E&P领域的研发投入 具有更高的盈利能力和稳定性 是收入的稳定组成部分[61][62] * 公司持续进行投资组合管理 不排除为业务寻找更好归宿的可能性（剥离） 但前提是能通过运营使其变得更好[63] * 资本配置优先顺序为：首先投资于业务增长和连续性 其次是降低杠杆 最后才是并购[77] * 未来的并购（M&A）策略将侧重于规模较小的“补强型”（tuck-in）收购 尤其是在光学、激光和化学领域 并购标准将比以往更高[80][81] **风险与挑战** * 关税对毛利率产生了115个基点的直接影响[11] * 地缘政治（如中国市场变化）和快速变化的宏观环境是当前面临的主要挑战[65][66] * mitigation措施包括与客户和供应商的公开讨论、供应链活动（如使用保税仓库）、调整生产路线以及部分成本转嫁[68][69]

行业背景 - 半导体板块是市场资金聚集和主线运行延续的板块 目前表现强势[3] - 半导体产业已成为大国博弈的战略焦点 高端设备国产化紧迫性达到前所未有的高度[3] - 技术封锁与供应链重组推动自主可控成为关键突破口 半导体设备是一条充满潜力的黄金赛道[3] 公司定位 - 公司是国内半导体设备领域举足轻重的参与者 处于产业最前沿的"卖水人"位置[4] - 公司承载着打通芯片制造第一关的重任[4] - 随着国内晶圆厂扩产潮推进与本土替代进程加速 公司成为推动产业链上游突破的核心力量之一[4] 公司优势 - 公司具有深厚的研发积累[4] - 公司拥有全栈式产品布局[4]

核心观点 - 公司2025财年第三季度业绩超预期 营收和盈利均高于预期 管理层强调将加速内部投资以增强地域收入多元化 为持续增长奠定基础 [2] - 第四季度营收指引为2.01亿至2.09亿美元 非GAAP每股收益指引为0.42至0.48美元 [4] 财务表现 - 第三季度营收2.104亿美元 同比下降0.3% 环比下降0.3% [8] - GAAP净利润2290万美元 每股收益0.39美元 去年同期为3440万美元(0.55美元) 上季度为890万美元(0.15美元) [8] - 非GAAP净利润2940万美元 每股收益0.51美元 去年同期为3190万美元(0.51美元) 上季度为2430万美元(0.40美元) [8] - 集成电路业务营收1.478亿美元 同比下降5% 环比下降5% [8] - 平板显示业务营收6260万美元 同比增长14% 环比增长14% [8] - 毛利率33.7% 运营利润率22.9% [11] 现金流与资本结构 - 期末现金及短期投资5.758亿美元 其中3.968亿美元为合资企业持有(公司持股50%) [8] - 经营活动产生现金流5010万美元 [8] - 资本支出2480万美元用于有机增长 [8] - 通过股票回购向股东返还2070万美元现金 [8] - 董事会授权增加2500万美元股票回购额度 [8] 资产负债表 - 总资产17.53亿美元 较2024年10月31日的17.12亿美元有所增长 [14] - 流动资产8.722亿美元 包括4.795亿美元现金及现金等价物和9628万美元短期投资 [14] - 股东权益15.38亿美元 其中公司股东权益11.26亿美元 [15] 业务概况 - 全球领先的光罩技术解决方案提供商 成立于1969年 拥有56年行业经验 [6] - 在亚洲、欧洲和北美运营11个制造工厂 [6] - 专门生产集成电路和平板显示器用光罩 是半导体和显示制造过程中的关键元件 [6]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十九次会议于2025年8月27日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议应出席监事3名且实际出席3名 符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 会议由监事会主席董帅召集并主持 [1] 半年度报告审议情况 - 审议通过《2025年半年度报告及摘要》议案 表决结果为3票同意0票弃权0票反对 [1] - 报告对公司经营情况、财务状况等方面进行分析总结 [1] - 具体内容详见上海证券交易所网站披露的正式报告 [1] 募集资金使用审议情况 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》议案 表决结果为3票同意0票弃权0票反对 [2] - 报告确认募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致 不存在违规使用行为 [2] - 未发现改变或变相改变募集资金投向等损害股东利益的情形 [2]

Review SEM设备定义与功能 - 属于电子束检测设备类别 也称为缺陷复检设备(DR-SEM) 与电子束缺陷检测设备(EBI)同属一类[1] - 集成传统扫描电子显微镜成像功能与自动化缺陷复查系统 应用于半导体晶圆制造 光掩模检测及高精密器件生产的质量控制环节[1] - 对检测设备预先标记的微缺陷进行高分辨率图像采集与自动识别 实现缺陷类型 尺寸 形貌的分类分析和记录[1] - 具备自动导航 高通量图像采集 AI缺陷分类 与FAB生产系统联动等功能 是缺陷源头追溯 工艺优化和良率提升的关键工具[1] 行业背景与发展历史 - 作为半导体制造缺陷分析与工艺监控的关键设备 对制程优化 缺陷分类 良率提升具有核心价值[2] - 在关键尺寸进入亚10nm甚至5nm以下节点时 光学缺陷检测设备空间分辨率受限 Review SEM通过高分辨成像实现精准分析和分类[2] - 初期阶段(1990s前期)：基于CD-SEM平台改造 服务于180nm-130nm节点 功能单一且依赖人工操作[3] - 成长期(2000-2010)：90nm及以下节点缺陷类型多样化 需求快速增长 与自动光学缺陷检测设备联动成为趋势[3][4] - 高速发展期(2010-至今)：10nm 7nm 5nm节点缺陷愈加微小复杂 EUV掩膜缺陷分析成为新增长点[5][6] 技术现状与发展方向 - 分辨率达1nm以下 支持低加速电压(0.5-1.5kV)以减少样品损伤 适用于EUV掩膜 FinFET GAA结构等敏感器件[7] - 支持多模成像(SE/BSE/EBAC)提升缺陷识别多样性与准确率[8] - 利用机器学习和深度学习算法提升缺陷自动识别能力 与缺陷数据库联动实现缺陷溯源和根因分析[9][10] - 与全流程系统集成化增强 嵌入inline工艺控制平台 与光学缺陷检测机 CD-SEM AFM X-SEM等设备互补联动[11][12] 市场结构与领先厂商 - 市场高度集中 日美两强主导 主要厂商包括Applied Materials 科磊和日立高科等[13] - 中国本土厂商处于早期导入期 聚焦28nm以上成熟节点 高端节点(EUV 7nm以下)全面依赖进口[13] - 2024年全球Review SEM设备市场规模达7.12亿美元 预计2031年达11.3亿美元 年复合增长率7.06%(2025-2031)[24] - 2024年中国大陆市场规模1.84亿美元 占全球25.8% 预计2031年达3.37亿美元 占全球29.7%[26] - 中国大陆 中国台湾和韩国是最大消费市场 2024年共占79.24%份额 其中中国台湾占28.2% 韩国占25.1%[26] - 美国和日本是重要生产国 2024年分别占66.4%和28.7%市场份额[26] - 晶圆专用DR-SEM设备占比最大 2024年占90.7%份额 Applied Materials为龙头企业 2024年市场占比超55%[26] - 全球核心厂商包括应用材料 日立高科 科磊 爱德万 Holon 上海精测等 2024年第一梯队(应用材料和日立高科)占约75%份额 第二梯队(科磊和爱德万)占19.3%份额[28] 应用需求趋势 - 晶圆厂产能扩张带动需求刚性增长 每座先进晶圆厂一般配置4-8台 Review SEM EUV线体可能更多[14][15] - 光罩EUV化推动掩膜Review SEM升级 EUV mask对缺陷容忍度极低 Review SEM成为标准检测设备[16][17] - 后道工艺(封装)需求上升 先进封装(2.5D/3D封装 TSV 混合键合)中封装层缺陷需Review SEM辅助观测[18] 设备发展趋势 - 从"缺陷观察"向"智能诊断平台"演进 成为集成化 高智能的缺陷分析中枢[19] - 亚纳米级分辨率与低加速电压成像成为发展方向 需在0.5-1kV电压下实现<1nm分辨率[20] - AI驱动缺陷分类与图像识别 主流厂商已集成机器学习模型 无监督学习 多模图像融合识别 跨设备数据共享训练为下一步发展方向[21] - 自动缺陷定位精度需达<10nm级别 与APC系统闭环实现全流程实时控制[22] - 与EDA和制造执行系统深度融合 实现数据驱动制程优化[23] - 多功能模块融合趋势 高端设备开始融合CD SEM和Review SEM功能 未来可能整合EBAC X-SEM 原位加热/偏压测试平台[24]

公司重大资产重组 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司的控股权并同步募集配套资金 [1] - 因交易存在不确定性公司股票自8月26日起停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 财务表现 - 2022年至2024年公司实现营业收入2.22亿元4.06亿元及4.25亿元其中2023年营收增速达83% [3] - 同期毛利率水平分别为35.22%33.46%及26.07%呈现持续下滑趋势 [3] 收购标的分析 - 北京为准成立于2014年专注半导体级温度压力真空智能测控系统的研发与生产其产品是长晶炉的核心大脑与神经 [5] - 该公司产品已通过头部晶圆厂认证客户覆盖国内外主流手机品牌技术应用于数亿部手机生产测试 [6] - 收购完成后智能测控系统可补齐公司高端长晶炉卡脖子部件短板助力实现设备+智能控制纵向一体化降低外采成本并缩短认证周期 [6] 募投项目进展 - IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目和晶体生长设备项目拟投资金额分别约2.7亿元和2亿元 [8] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目经历两次延期和两次变更地点 [8] - 截至2024年底该项目累计投入进度仅为4.29% [9] - 项目延期系受下游应用领域及半导体等行业短暂调整及供需错配等因素影响 [11]

公司股价表现 - Aehr Test Systems股价自上次覆盖以来上涨85% [1] 订单情况 - 公司获得两份后续订单 涉及Sonoma封装部件老化测试系统 [1] - 订单来自领先人工智能客户 [1] 作者背景说明 - 作者曾任中型和小型股金融媒体出版物的执行编辑 [1] - 作者拥有金融市场和机构学术背景 [1] - 分析方法包括财务报表研究 市场趋势分析及可能影响公司或行业的事件评估 [1]

公司股价表现 - ASML股价自上次看涨观点后呈现显著波动 [1] - 公司股价表现逊于标普500指数 [1] 作者背景与研究方法 - 分析师具备IT行业背景并提供技术股分析视角 [1] - 通过七年美股实盘管理经验掌握基本面分析方法 [1] - 研究框架注重风险与回报的平衡关系 [1]

项目延期情况 - 半导体封装测试设备研发中心建设项目达到预定可使用状态日期推迟至2026年12月31日 [1] - 截至2025年6月30日已投入募集资金14766.10万元 占计划总投资额58.23% [1] - 尚需投入10594.32万元用于后续建设 [1] 项目调整原因 - 延期主要因半导体市场格局加速演变需动态调整研发方向 [1] - 半导体技术路线快速变化导致项目内容需要适应性调整 [1]

股价表现与交易数据 - 8月25日公司股价上涨7.24%，成交额达21.70亿元 [1] - 当日融资买入额2.76亿元，融资偿还1.84亿元，融资净买入9137.56万元 [1] - 融资融券余额合计4.94亿元，其中融资余额4.92亿元，占流通市值0.74% [1] - 融资余额和融券余额均超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.17万户，较上期减少7.31% [2] - 人均流通股37,360股，较上期增加7.89% [2] - 香港中央结算有限公司持股603.63万股，较上期减少48.25万股 [3] - 诺安成长混合减持91.41万股，东方人工智能主题混合A减持87.42万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF增持12.21万股，嘉实上证科创板芯片ETF增持20.18万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [2] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [2] - A股上市后累计派现7.23亿元 [3] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF持股489.37万股，较上期减少5.95万股 [3] - 南方信息创新混合A新进成为第九大流通股东，持股186.44万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股159.59万股，较上期增加9.19万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [3] 公司基本情况 - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2005年5月17日 [1] - 2021年11月18日上市，主营半导体专用设备研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：销售商品99.72%，提供服务0.28% [1]