半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.77亿元，同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元，同比增长21.2%，净利润16.1亿元，同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元，同比增长21.22%，净利润1.60亿元，同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限，营业成本减少7.23亿元，归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元，同比下降9.68%，主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元，同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%，同比下降4.83个百分点，主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加，如通富微电参股厦门通富微电子，同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域，2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]

市场表现 - 4月8日早盘中证500ETF（510500）成交超63亿，南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）、富国中证1000ETF（159629）成交均超10亿元，均超昨日全天成交额 [1] - 创业板200ETF银华（159575）涨幅3.34%，科创综指ETF国泰（589630）涨幅3.19%，科创综指ETF景顺（589890）涨幅3.17%，科创综指ETF易方达（589800）涨幅3.06% [2] - 深市最大证券ETF（159841）份额较前一交易日增加1.41亿份至70.07亿份，创历史新高，近5日、10日资金净流率均为同标的产品首位 [2] - A股早盘反弹，上证指数涨0.91%，创业板指涨1.78%，3294只个股上涨 [3] - 恒生指数涨1.58%，恒生科技指数涨3.57%，金山云、越疆、茶百道涨超10%，小米集团涨超5% [5] - 富时中国A50指数期货涨约5%，上证50股指期货主力合约（IH2506）日内涨幅扩大至4% [7] 行业动态 - 农业股大涨，北大荒等10余股涨停，大消费股反弹，零售方向领涨，永辉超市等多股涨停，中字头、基建股冲高，中国中车接近涨停 [4] - 半导体设计环节公司对美出口比例不高，加征关税直接影响较小，封测环节价值占比低且原产地判定不在封测环节，301条款对封测企业直接影响很小 [19] - 2024年中国对美出口汽车11.6万辆，占汽车出口量比重仅1.8%，某车企已逐步降低对美出口，家电行业某龙头公司在美国销售产品基本由墨西哥生产供应，符合USMCA要求，关税政策对成本影响几乎为零 [20] 公司应对 - 30余家上市公司回应美国关税政策调整影响，云南锗业、移远通信、德明利、兴森科技、聚辰股份等表示对美出口业务占比不高，受影响较小 [10] - 超达装备等企业表示已和客户加强沟通，生产经营正常可控 [11] - 东鹏饮料主要原料采购及生产基地100%国内布局，PET瓶、纸箱等包材供应商国产化率100%，关键生产设备国产化率近100% [13] - 海利得优化越南生产基地出口结构，加强客户价格协商机制 [13] - 卫星化学制定多套应对方案，加征关税对短期业绩无冲击，长期无根本性影响 [14] - 孚能科技产品出口以欧洲为主，美国出口占比较小 [15] - 中际旭创研究关税豁免政策，某头部果链公司出口业务占比90%，正与客户沟通申请豁免 [16] - 泰凌微中国大陆之外客户销售占比约1/3，非美国客户占很大比重，直接销售至美国本土占比不到1%，芯片通过ODM厂商集成后销往美国 [19]

华天科技2024年年报及技术进展 - 公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作 重点推进Chiplet 汽车电子 板级封装平台相关技术研发 并完成2 5D产线建设和设备调试 [1] - 2 5D封装技术应用于人工智能 大数据 高性能计算等高端产品 目标为提高市场份额 研发项目为"基于Si Interposer的2 5D封装技术研发" [1] - 2025年经营计划包括加强AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 推进2 5D平台技术成熟转化 布局CPO封装技术 [1] 长电科技2 5D封装技术布局 - 公司XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段 涵盖2D 2 5D 3D集成技术 实现芯片成品集成与测试一体化 [2] - 2023年研发投入集中在高性能运算2 5D先进封装 射频SiP/AiP 汽车电子等新兴高增长市场 [2] 通富微电技术路线差异 - 公司2023年年报中无2 5D封装相关研发项目 但2024年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级 开发Corner fill CPB等新工艺提升芯片可靠性 [3] 行业技术竞争格局 - 华天科技与长电科技均重点投入高性能计算2 5D先进封装 前者完成产线建设 后者实现量产技术多样化 [1][2] - 通富微电技术路线侧重大尺寸多芯片Chiplet封装 与两家头部厂商形成差异化竞争 [3]